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中信证券：打破技术垄断，高端PCB铜箔国产化可期
2025-02-12
中信证券分析指出，PCB铜箔的市场需求预计将稳步增长。历史上，铜箔行业经历了两次产能转移，并伴随着技术转移。当前，随着PCB铜箔产能逐步向中国大陆转移，国内铜箔制造商的技术实力正在显著增强。其中，德福科技的PCB铜箔性能已逼近海外领先企业，并已赢得英伟达等客户的信赖。据预测，到2030年，全球高端PCB铜箔市场规模有望达到360亿元。随着国内铜箔企业不断扩建高端产能，并积极推动下游客户认证，预计至2030年，国内企业有望占据该市场15%的份额，即54亿元市场规模，2023年至2030年的复合年均增长率（CAGR）预计为42%。
