电子智造服务商硬之城完成1.5亿元C2轮融资
2025-02-11

电子智造服务商硬之城宣布完成1.5亿元C2轮融资,本轮融资由北京知来投资、安徽江南产投、北京含元资本等机构参与。资金将主要用于智能化产线扩建、供应链数字化升级以及BOM解决方案的创新,旨在进一步提升其“高品质、快准交付”的核心竞争力。硬之城自2015年成立以来,已在全球多地设立分支机构,利用BOSS智能系统和自有工厂,为汽车、储能、工业、机器人等领域提供PCBA解决方案,成功缩短研发周期40%,降低生产成本25%。目前,硬之城已完成从制造到智造的全面升级,构建了全一站式数智化EMS服务,包括72小时全流程交付、千万级数据处理能力和高规格品控体系,已累计服务超过2000家新硬件企业。