芯片大事件汇总(02月03日)
2 天前

1. 完成英伟达交付目标 鸿海GB200 1月放量生产
2. 特朗普与黄仁勋首次见面细节曝光:讨论DeepSeek、密谋AI芯片出口限制
3. 消息称长江存储出货第五代3D TLC闪存:总层数达294层
4. 港股半导体概念股集体上涨 中芯国际涨5%
5. 韩国1月出口额同比下滑逾10% 半导体增长8.1%至101亿美元
6. 昂瑞微“多赫蒂射频功率放大器”专利公布
7. 恒生科技指数跌2%,中芯国际涨超5%