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CoWoS先进封装

2025-01-27

摩尔定律逼近物理极限，传统前道制程工艺发展受限。为应对挑战，企业纷纷转向后道先进封装工艺，通过创新封装技术提升产品性能。在此背景下，2.5D封装和3D封装等先进技术应运而生，成为延续芯片性能提升的关键途径。

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