(图片来源: Huang514613)

一张据称展示了AMD未发布的Ryzen 9 9950X3D处理器的CPU-Z截图近日在网络上流传。该处理器据称拥有16个核心，并在单个CCD（计算核心芯片）上集成了96MB的3D V-Cache。此消息来源于X网站上的用户Huang514613。

从截图来看，这款评估中的CPU似乎是工程样品，可能正处于验证测试阶段。预计AMD将在下个月的CES（国际消费电子展）上发布其12核和16核的Ryzen 9000X3D系列产品。但请注意，此类截图容易被伪造或篡改，因此验证其真实性较为困难，建议对本次泄露信息持谨慎态度。

AMD的Ryzen 7 9800X3D在我们的测试中，以30%的性能优势击败了英特尔的Core i9-14900K，成为目前世界上最快的游戏CPU。然而，由于其出色的性能，供应一直非常紧张。AMD的这一优势得益于与Zen 5的代际飞跃以及改进的3D V-Cache布局。现在，X3D缓存芯片被放置在产生热量的CCD下方，这不仅提高了热容限，还体现在Ryzen 7 9800X3D更高的睿频时钟和TjMax限制上。

根据泄露的截图，Ryzen 9 9950X3D据称配备了16核和32线程，采用GNR-B0（Granite Ridge或Zen 5桌面）硅。CPU列出的最大CPU倍频为x56.5，意味着睿频时钟可达到5.65 GHz，这很可能是在没有3D V-Cache的CCD上实现的频率，仅比Ryzen 9 9950X低50 MHz。在测试Ryzen 9 7950X3D时，我们发现配备X3D的CCD相比没有X3D缓存的CCD慢近500 MHz。AMD可能通过新的X3D设计略微缩小了这一差距，但具体情况仍有待观察。

在三级缓存方面，CPU列出了96MB的3D V-Cache和32MB的普通缓存，总计128MB的L3缓存，以及16MB的L2缓存。这与上一代产品相比并无显著变化，因此观察它们之间的性能差异将十分有趣。同时请注意，如果此次泄露属实，那么展示的CPU仍是工程样品，并不代表最终的零售版本。

CPU-Z显示，这款传闻中的Ryzen 9 9950X3D具有170W的TDP（热设计功耗），与基础版Ryzen 9 9950X相同，但比其前代产品高出50W。这一TDP可能是手动调整的结果，也可能是早期硅芯片的特性。此外，更高的TDP可能是AMD改进的第二代3D V-Cache技术所提供的额外热容限的直接体现。

AMD预计将在CES上详细介绍包括Ryzen 9 9950X3D和Ryzen 9 9900X3D在内的多款产品。如果AMD打算在下个月发布这些产品，那么价格、规格及预期性能都将在活动上揭晓。