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Tower Semiconductor发布基于300mm 65纳米工艺的3.3V BCD电源管理平台
1 天前
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来源：集微网
近日，高价值模拟半导体解决方案代工厂商 Tower Semiconductor（纳斯达克股票代码：TSEM）宣布推出基于 300mm 65nm 工艺的全新 3.3V BCD 电源管理平台 PML，这是继已经在日本成功量产、和在美国新墨西哥州阿尔布开克生产基地进行测试的5V产品之后的又一力作。这一全新的先进平台可满足移动设备对低电压的严格要求，并满足人工智能和数据中心应用对于高能效、高功率密度日益增长的需求。
以色列，米格达勒埃梅克，2024年12月23日——近日，高价值模拟半导体解决方案代工厂商 Tower Semiconductor（纳斯达克股票代码：TSEM）宣布推出基于 300mm 65nm 工艺的全新 3.3V BCD 电源管理平台 PML，这是继已经在日本成功量产、和在美国新墨西哥州阿尔布开克生产基地进行测试的5V产品之后的又一力作。这一全新的先进平台可满足移动设备对低电压的严格要求，并满足人工智能和数据中心应用对于高能效、高功率密度日益增长的需求。
先进的 300mm BCD PML 产品包括具有超低导通电阻和同类较佳性能指标的 LDMOS 器件，可为快速开关转换器实现高功率转换效率。此外，该平台还具有宽电压范围和标称 3.3V 栅极电压的功率器件，可大幅过驱动和欠驱动，适用于电源管理IC、音频 IC 以及针对 GPU 和 CPU 的大功率稳压器等产品。这些优势使得用户在电池供电应用中能实现出色的功耗性能并延长电池寿命。
“我们的全新 PML 平台体现了 Tower Semiconductor 在提供先进电源管理技术解决方案方面的持续成功”，Tower电源管理业务部总经理 Shimon Greenberg 说。“这项技术创新专为先进的电源管理应用而设计，旨在助力我们的客户开发出具有竞争优势的行业领先产品，满足移动通信、人工智能和数据中心等战略市场不断变化的需求。”
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