联发科新一代天玑芯片官宣 12 月 23 日发布,预计为天玑 8400 全大核处理器
5 天前 / 阅读约2分钟
来源:IT之家
联发科今日官宣,2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会定档 12 月 23 日 15:00,将发布新一代天玑芯片。

IT之家 12 月 18 日消息,联发科今日官宣,2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会定档 12 月 23 日 15:00,将发布新一代天玑芯片

根据此前爆料,联发科天玑 8400 芯片将于 12 月 23 日发布。IT之家附天玑 8400 爆料配置参数如下:

  • 台积电 4nm 工艺

  • 1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU

  • Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU

  • 全大核 CPU 架构

  • 安兔兔跑分最高 180W+

爆料还称,联发科天玑 8400 有望首发 Cortex-A725 全大核架构,有望搭载于小米旗下 REDMI 品牌机型中。

此前爆料显示,小米 REDMI Turbo 4 手机将配备 6500mAh 电池 + 1.5K LTPS 窄边护眼直屏,采用玻璃机身 + 塑料中框设计,配备短焦光学指纹 + 左上角竖排 50Mp 双摄,搭载天玑 8 系平台。

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