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AI创企Enfabrica融资1.15亿美元，2025年将推出新芯片
2024-11-20
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来源：集微网
Enfabrica，一家加州初创公司，筹集1.15亿美元用于开发提升AI芯片网络协同效率的芯片，旨在解决大规模AI计算中的瓶颈问题，将可连接芯片数量从10万提升至50万，助力更大AI模型训练。融资由Spark Capital领投，多家知名企业参与。
总部位于加利福尼亚的AI初创公司Enfabrica周二（11月19日）宣布，已筹集到1.15亿美元资金，并计划于明年初发布其最新芯片。该公司致力于使AI芯片在大规模应用中更高效地协同工作。
由Broadcom（博通）和Alphabet的资深人士创立的Enfabrica，正在解决AI领域出现的最大技术问题之一：如何通过网络将数万甚至更多的芯片连接在一起。
如果该网络速度过慢，像英伟达这样公司的昂贵芯片（英伟达也是Enfabrica的投资者之一）最终会闲置并等待数据。
Enfabrica的芯片旨在通过让AI计算芯片同时与更多网络部分通信，来解决这些瓶颈问题。Enfabrica的联合创始人兼首席执行官Rochan Sankar表示，当前技术可以在网络开始变得缓慢之前，连接大约10万个AI计算芯片。
Sankar表示，Enfabrica的技术可以将这一数字提升到约50万个芯片，并使训练更大的AI模型成为可能。这一过程通常需要数周或数月时间，如果最终得到的AI模型不可靠或不准确，可能会浪费数百万美元。
周二宣布的这轮融资由Spark Capital领投，新投资者Maverick Silicon和VentureTech Alliance参与。Arm以及来自三星电子和思科系统的风险投资基金也作为本轮的一部分进行了投资。
参与这轮融资的还有现有投资者，包括Atreides Management、Alumni Ventures、IAG Capital、Liberty Global Ventures、Sutter Hill Ventures和Valor Equity Partners。（校对/孙乐）
