(图片来源：AMD)

AMD针对主流市场的计划已浮出水面。得益于微博博主Golden Pig Upgrade Pack（通过WCCFTech）发布的一系列泄露路线图，AMD即将推出的Strix Halo、Fire Range、Krackan Point和Radeon RX 8000系列产品的消息得以曝光。最引人注目的是，旗舰级Strix Halo APU将采用Radeon 8000S作为其集成显卡（iGPU）解决方案的代号，预计将集成超过40个计算单元（CUs）。

根据泄露信息，AMD的Strix Halo或Ryzen AI MAX 300 APU将使用FP11插槽，并搭载多达16个核心（Ryzen AI MAX+ 395），基于Zen 5微架构，并配备强大的40个RDNA 3.5 CU iGPU。此外，Strix Halo支持256位LPDDR5X-8000内存，发货清单显示内存高达（但不限于）128GB。

值得一提的是，这款iGPU解决方案将归属于Radeon 8000S系列，包括Radeon 8060S和Radeon 8050S。这与Rembrandt、Phoenix和Strix系列不同，后者几乎全部采用相同的Radeon 600M、700M和800M命名规则，这可能会让一些消费者感到困惑，因为“S”后缀也出现在一些Radeon 7000系列专用笔记本电脑GPU上，如Radeon 7700S和Radeon 7600S。

(图片来源：WCCFTech)

预计AMD的Fire Range系列CPU将很快进入高端笔记本电脑市场。基于Zen 5架构的Fire Range将内存支持从DDR5-5200提升至DDR5-5600，并且还将提供X3D版本。值得注意的是，Fire Range并不会完全取代Dragon Range（Ryzen 7045HX），而是至少并行运行至2026年。

(图片来源：WCCFTech)

AMD还在开发面向发烧友的RDNA 4（Navi 4X）GPU，预计将于明年或2026年某个时间发布。产品线的低端市场将继续基于Navi 33进行刷新，并与Strix/Krackan APU相搭配。目前尚不清楚AMD是否能向OEM厂商大批量交付这些GPU，因为我们几乎看不到任何搭载专用Radeon 7000图形解决方案的笔记本电脑。

(图片来源：WCCFTech)

在消费级产品方面，Strix Point将继续其2025年的征程，并可能在2026年进行刷新（可能类似于Hawk Point）。预计将在CES上发布的Krackan Point（Ryzen AI 300）将取代Hawk Point（Ryzen 8040）。AMD还在准备Ryzen AI 200系列，即Hawk Point的刷新版，而Hawk Point本身又是Phoenix的刷新版。Rembrandt-R（Ryzen 7035）短期内不会退役，并将作为2025年底预算型笔记本电脑的主力产品，与AMD关于Ryzen Z2系列的计划相契合。

(图片来源：WCCFTech)

总而言之，AMD未来两年的产品线安排得满满当当，充满了令人兴奋的发布计划和新产品。请记住，泄露幻灯片中分享的信息可能存在错误，即使它来自通常可靠的来源并通过了嗅探测试。此外，产品的定价和上市情况也尚未确定。Strix Halo、Radeon RX 8000桌面级GPU和Krackan Point预计将在CES 2025上正式宣布，但AMD可能仍有一些惊喜尚未揭晓。