1.2023年全球半导体设备“冰火”两重天：ASML、应用材料、泛林占据前三

2.握手言和后的专利交易：小米公司专利许可战略洞察

3.imec发起汽车Chiplet计划，Arm、宝马、日月光、新思科技等汽车生态企业正式加入

4.被指控非法限制员工使用社交媒体，苹果再陷劳资纠纷

5.台积电法说会10月17日登场，法人关注扩充进度、涨价等5大重点

6.三折机不够看？苹果研发四折叠屏iPhone

7.日本Rapidus和电装共享先进芯片设计，加快AI和自动驾驶汽车芯片开发

8.100亿美元估值被砍一半，贝恩资本放弃铠侠IPO计划

1.2023年全球半导体设备“冰火”两重天：ASML、应用材料、泛林占据前三

2023年，在半导体制造设备（前道工序）领域，荷兰阿斯麦尔（ASML）超过美国应用材料公司（AMAT），份额位居第一。由于半导体制造商对先进产品进行增产投资，阿斯麦尔独家供应的高性能光刻机的销售增长。

据调研机构Gartner统计，阿斯麦尔的2023年设备出货额达到237亿美元，较2022年大幅增长48％。其客户台积电、三星电子和英特尔竞相订购生产最先进逻辑半导体时所必需的“极紫外（EUV）光刻机”，销售持续快速扩大。

份额位居第二的应用材料公司的出货额增长2％，达到204亿美元。虽然运算处理半导体使用的制造设备出现增长，但由于存储器市场低迷，各家企业纷纷缩减投资，因此部分设备的销售增长乏力。

2023年存储器用设备尤其低迷，受到韩国SK海力士减少一半设备投资等的影响。受影响最大的是份额位居第三的泛林集团（Lam Research），出货额为115亿美元，减少26％。该公司擅长的是对用于保存数据的存储元件进行垂直堆叠的半导体的制造设备。

从日本企业的情况来看，Tokyo Electron（TEL）排在第4位。受存储器市场不景气的影响，该公司的出货额减少23％，降至103亿美元，陷入低迷状态。

据半导体行业团体SEMI预测，2024年的制造设备市场规模将同比增长3％，达到983 亿美元。预计2025年将比2024年增长15％，达到1128亿美元，实现进一步增长。

调研机构IDC总裁克劳福德·德尔·普雷特（Crawford del Prete）表示，“随着AI的普及，半导体市场规模将在2024年以后迅速扩大，设备需求也将大幅受益”。

2.握手言和后的专利交易：小米公司专利许可战略洞察

近期，美国专利商标局USPTO网站公布的最新数据显示，国内两大以积极创新投入而出名的手机厂商在今年8月5日达成了专利转让的合作。华为从小米手中获取5族美国专利，这一专利转让在业界掀起了不小的波澜。众所周知，2023年9月，华为和小米结束纷争宣布达成了全球专利交叉许可协议。此次专利转让或许是双方握手言和后首次公开可见的合作，一定程度上也预示了着两家手机巨头未来关系的积极走向。 

图1、图2 USPTO专利转让记录068532/0641（小米向华为转让4个美国专利） USPTO专利转让记录068532/0687（小米向华为转让1个美国专利）

回顾USPTO的历史转让数据，这已经不是小米第一次专利转让。从2022年至今，小米先后与飞利浦、三菱、爱立信、华为达成了专利转让交易合作，小米共计转出了18件（族）美国专利。考虑到交易双方的身份，一个合理的猜测是双方也签署过许可（或交叉许可）协议。这些专利转让交易合作不仅体现出市场对小米在通信标准技术领域不断增强的专利实力的认可，也反映出小米在争议解决过程中一贯尊重知识产权，推崇行业合作共赢的许可立场。

本文梳理了小米技术研发和专利领域的投入和布局情况，分析小米在应对专利许可纠纷的专业表现和处理结果，以此来洞察其专利许可谈判中的态度和应对策略方式，以期对更多中国其他公司在思考知识产权相关战略时有所裨益。

小米在技术上持续投入和专利上高质量积累：数量与质量同步跃升

随着科技的飞速发展，在中国占据领先地位的手机厂商早已不再局限于智能手机行业，原本的手机制造商纷纷在网联汽车、人工智能等领域拓展市场，而5G通信技术在企业的产业布局和转型过程中发挥着至关重要的作用。以小米为例，作为全球知名的智能手机制造商，近年来在网联汽车、智能家居、物联网等方面表现出众，频频出圈。究其原因，这离不开小米在技术方面的投入，优质专利的积累和布局。在拥有了大量高价值的技术范围、广泛的专利资产后，小米在专利谈判和诉讼过程中也有了更多的对抗筹码。

公开资料显示，小米公司预计2024年研发投入资金超过240亿元人民币。不断加大的研发投入，给小米带来了越来越多的高质量专利。当前，小米已经积累了大量的专利组合，包括4G、5G、6G、WiFi、视频和音频编解码技术、AI以及IoT专利等。

9月26日，中国信息通信研究院发布《全球5G标准必要专利及标准提案研究报告（2024年）》，报告披露了2024年全球5G标准必要专利排名。小米自去年首次进入前十后，排名快速提升至全球第八，成为排名增长最快的企业。中国企业在5G标准必要专利方面领衔全球，和去年相比，2024年共有五家中国企业入围全球标准必要专利榜单前十，继续占据半壁江山。华为、中兴、小米成为5G专利的国产三强。截至2024年6月30日，小米全球专利授权数量超过4万件，审查中的专利申请数量超过3.2万件。小米不断增长的专利数量，彰显了“以技术为本”的发展理念。

在专利数量跃升的同时，小米的专利质量也在不断提升，这一系列真金白银的专利收购行为是很好的佐证。尤其当收购方是许可领域资深行业玩家的情况下更是如此。虽然专利转让交易定价通常是保密信息，外界不得而知，但是一些公司的财报数据可以让我们一窥端倪。据interDigital的财报显示，2016年9月30日前，华为转让给interDigital 12件美国专利（预计为10个专利族），这些专利的抵扣价值约为830万美元，平均每族约为83万美元。据此参照，我们可以大概估算出此次小米向华为转让的5族专利价值可能高达415万美元（折合人民币近3000万元）。不难看出，此次华为和小米之间的专利转让直接反映了小米的专利资产具有极高价值。

小米在专利谈判和诉讼中：专业高效，合作共赢

从小米的许可达成和专利诉讼进展报道中，可以看出小米在应对专利纠纷方面已经形成了专业的团队和较为成熟的应对策略。比如飞利浦诉小米案是小米前几年遭遇过的一次的专利争端，持续了近2年的时间，覆盖了7个国家。而此案最终以飞利浦撤回英国高等法院和德国慕尼黑地区法院的诉讼而告终。纵观此案的各地诉讼，小米无效诉讼的成效显著，其不仅瓦解了飞利浦在德国等地的侵权诉讼基础，还对全球FRAND费率裁决和许可透明度的提升起到了积极作用，对于IP行业健康可持续发展而言无疑是极大利好。

尽管在该谈判和诉讼中均占据上风，小米也始终坚持善意和合作共赢的立场积极推动双方和解进程。据集微网报道，小米在与飞利浦的谈判和诉讼中充分释放出获得许可费的善意和诚意，在这一过程中小米投入了大量资源对飞利浦的专利进行技术分析和讨论，并向飞利浦发出多份反报价，不断努力促成此次许可交易，最终结束了争端。USPTO公布的数据显示，2022年6月7日，飞利浦从小米取得了10件美国专利（如图3），从诉讼结束的时间和专利转让的时间来看，可以推测双方达成了许可（或交叉许可）协议并开启了广泛合作。飞利浦案让外界开始注意到了小米公司知识产权战略的实战实力，不仅是对小米的专利资产价值充分认可，也是未来小米能够不断通过专利交叉许可方式促成其他合作的一个开端。

图3 USPTO专利转让记录060299/0573（小米向飞利浦转让10个美国专利）

无独有偶，在小米与GE Video Compression和Mitsubishi案（简称“GEVC”与“三菱”）中，再次展现出小米坚实的法律纠纷应对实力和高水准的专利资产质量。2020年12月，GEVC和三菱两原告在杜塞尔多夫地方法院对小米提起预防性的AASI申请，杜塞尔多夫地方法院未通知小米的情况下，直接颁布了该预防性的“反禁诉令”（“anti-anti-suit-injunction”简称为AASI）。2022年2月，杜塞尔多夫上诉法院裁决撤销一审判决，并驳回两原告的AASI申请。而USPTO的数据显示，2024年1月3日，小米转让了1件专利给三菱（如图4）。从这一结果推测，小米和三菱很可能已经化干戈为玉帛，由冲突迈向合作，充分体现了其促成专利许可合作上的决心和成效。

图4 USPTO专利转让记录066009/0365（小米向三菱转让1个美国专利）

从这两个小米牵涉的专利诉讼情况来看，小米始终倡导并践行权利人和实施人在FRAND框架下通过友好协商，积极探讨，获得共赢的解决争议的方法。

今年3月，小米的另一项专利转让也让人眼前一亮。3月13日，小米转让了2件专利给通信巨头爱立信（如图5）。而根据IAM此前报道，去年年底小米和爱立信达成了交叉许可协议，看来此次专利转让合作也是双方共赢的一次探索。

图5 USPTO专利转让记录066750/0615（小米向爱立信转让2个美国专利）

以上种种迹象表明，作为具有权利人和实施人双重身份的小米在复杂的挑战面前，已经初步探索出了一套创新且有效的专利许可纠纷应对策略。

小米与多家公司达成合作：友好协商，促进行业可持续发展

经过长期的专利布局，小米已经拥有了大量被业界认可的高质量专利。而小米在专利谈判和诉讼中展现出的专业实力和善意态度，也有效化解了纠纷，实现了合作共赢的局面。根据公开信息我们整理了近两年相关事件的时间轴，可以更加直观地感受到小米近些年来在专利许可交易上达成的合作的情况。

小米已经达成的合作范围覆盖了中国、美国、英国、日本、欧洲等多个通信技术高度发达的国家和地区，与多国在该行业领域的引领企业实现了合作共赢。此外，小米达成合作的进展也十分迅速，在两年时间里，签署了4次专利许可（或交叉许可）协议（有的是猜测达成），进行了4次专利转让合作。这足以说明小米在面对专利纠纷时更倾向于通过合作共赢来化解，这也给更多企业的冲突困境解决提供了典范。

从时间轴可以看到，除了前述已经提及的小米与飞利浦和三菱达成了专利转让之外，2022年10月小米与日本主要移动电话运营商NTT Docomo续签了全球许可协议；2023年1月与IP Bridge，Orange和Siemens签署了第一份多边许可协议，结束了可追溯到2018年的争端；2023年9月和12月分别与华为和爱立信达成交叉许可协议，2024年2月和8月又分别向两家公司进行了专利转让。越来越多的行业领军企业收购小米的专利的现象，反映出市场对小米技术深度和专利质量的充分认可。

综上，我们欣喜地看到，现在的小米不仅有能力通过司法程序等专业方式来对抗不合理费率以捍卫自己的合法权利，也更加有能力利用手里的优质专利资产来体现自身价值。这些许可协议和专利转让合作的达成，充分反映了产业界对小米的通信标准贡献、专利质量的认可。

未来也期待小米充分利用自身实力，为推动整个许可行业健康可持续发展贡献力量，让更多的创新技术更好地惠及终端消费者。

3.imec发起汽车Chiplet计划，Arm、宝马、日月光、新思科技等汽车生态企业正式加入

近日，比利时微电子研究实验室imec宣布，已成功吸引Arm、宝马、博世、SiliconAuto、西门子和Valeo等欧洲企业，以及ASE、Cadence、Synopsys和Tenstorrent等企业共同签署了一项由imec主导的汽车芯粒计划（Automotive Chiplet Programme）。

在密歇根州安娜堡最近举行的一次会议上，这些关键公司正式签约加入imec运行的汽车Chiplet项目。

该项目于2023年10月首次公布，汇集了来自整个汽车生态系统的利益相关者，共同进行前期竞争研究。其目标是评估哪些Chiplet架构和封装技术最适合支持汽车制造商进行高性能计算，同时满足严格的安全要求。日本和亚洲已经在推进汽车Chiplet设计和制造项目。

imec汽车技术副总裁Bart Placklé表示：“采用Chiplet技术将标志着中央车辆计算机设计的颠覆性转变，与传统的单片方法相比具有明显优势。Chiplet技术便于快速定制和升级，同时缩短开发时间和降低成本。”

“然而，如果单独进行，转向Chiplet架构对OEM来说成本过高。因此，商业可行性取决于行业围绕一套Chiplet标准的一致性，使汽车制造商能够从市场采购Chiplet，并将其与专有芯片集成，构建独特的产品。”

汽车Chiplet设计必须满足严格的可靠性和安全要求，确保汽车典型使用寿命十年至十五年内持续运行和乘客安全。成本是另一个需要考虑的关键因素。这些都是imec汽车Chiplet项目将解决的紧迫问题。

Placklé说：“Chiplet的灵活性将使汽车生态系统能够快速响应市场变化和科技突破。它们还促进了灵活的组件集成，降低了供应商锁定风险，提高了供应链的弹性。此外，它们的优化性能导致更低的功耗要求，实现紧凑的设备设计。”

“我们相信所有利益相关者都将从该项目的前竞争、协作方法中获得重要见解——利用合作伙伴的集体智慧和手段迅速取得进展。该项目的有价值的非竞争学习可以进一步用于研发和产品创新，加速合作伙伴自身的差异化、长期路线图。”

4.被指控非法限制员工使用社交媒体，苹果再陷劳资纠纷

美国国家劳资关系委员会（NLRB）日前收到了一份新的投诉，指责苹果管理层通过有关使用Slack的非法规定限制、监控和干扰员工的权利。

该投诉称，苹果的社交媒体政策禁止员工创建新的Slack频道，要求工作场所的问题要么提交给经理，要么提交给已建立的“人员支持”频道。苹果公司在一份声明中表示，“强烈反对”这些新的指控，并致力于维护“积极和包容的工作场所”。

就在本月初还有另一起投诉，该投诉指责苹果强迫员工签署非法保密、不披露和不竞争协议。现在NLRB表示，苹果可能正在实施该委员会称之为“过于广泛”的不当行为和社交媒体政策。

本次案件可以视为是Janneke Parrish诉讼的延伸，该诉讼已经持续了近三年。Parrish于2021 年因其员工和工会活动而被苹果解雇，在活动中她使用了Slack和其他社交媒体平台。

Parrish此前曾指责苹果存在性别和种族歧视，并呼吁将新冠疫情期间设立的远程工作岗位变为永久岗位，她还主张允许进行薪酬公平调查。

针对之前的投诉，苹果否认了这些指控，并表示尊重员工讨论工作条件、工时和工资的权利。

在所有正在进行的案件中，苹果公司将需要与NLRB达成和解以解决其关切问题，否则将在明年2月份面临行政法官的听证会。

新的投诉要求苹果公司赔偿Parrish被解雇而损失的收入和其他经济损失，并要求苹果公司撤销其“非法”政策。

5.台积电法说会10月17日登场，法人关注扩充进度、涨价等5大重点

台积电法说会将于10月17日登场。法人聚焦台积电运营动能、扩充进度、涨价计划、对手外包，以及电价、碳费的影响等5大重点，法说结果将牵动台股后势。

永丰投顾分析，美国总统大选逼近，美股在此之前投资人陷入观望，投资人在大选前抱持打带跑策略，所幸台积电扮演稳盘作用，尤其法说会前夕，多家外资调高台积电目标价。

目前市场对于台积电法说结果乐观以待，台积电上周股价重新站稳千元新台币大关，上周五收在1045元新台币，推升台股冲上7月中以来新高。在美股挂牌的台积电ADR上周五股价也续涨5.03美元或2.71%，收在190.81美元。

不过，国泰证期顾问提醒，台积电法说会前股价强势，但利多提前反应，短线台积电股价将触碰历史高点1080元新台币，出色业绩已经不够，法说会必须带来惊喜，才能有助股价进一步上攻。

目前法人关注重点包括台积电今年第四季及明年的运营动能，尤其英伟达最新的AI服务器GB200即将出货，AI动能能否延续。

台积电的资本支出动态，牵动未来增长，尤其先前外资圈传出，由于CoWoS等先进封装产能供不应求，台积电加速布建相关产能，随买下群创南科四厂后，台积电2025年底的CoWoS产能将从每月6万~7万片，大幅上调到每月9万~10万片，比起今年底的每月3万~4万片倍增，实际扩充情况待法说会释疑。

另外，台积电拟调涨先进制程晶圆代工价格，法人关心与客户谈判进度。而市场频频传出英特尔、三星等主要竞争对手，有意外包部分先进产能，实情如何。

还有中国台湾最近再度调涨工业电价，碳费费率也出炉，对台积电的影响程度，成本增加能否顺利转嫁。（经济日报）

台积电2nm将冲刺8个晶圆厂

台积电10月17日的法说会上，资本支出动态成为市场关注焦点之一。法人认为，台积电今年资本支出区间应该会按兵不动，明年资本支计划则仍待下一次（明年1月）的法说会揭晓，目前看来，2025年资本支出应会比今年增加，并加码投入研发。

台积电目前处于法说会前缄默期。法人指出，台积电积极冲刺2nm相关量产布局，是推升后续资本支出向上的主要原因，预估2025年资本支出将达320亿~360亿美元，为历年次高，年增率上看二成，ASML）、应用材料是台积电资本支出拉升的两大赢家，中国台湾相关协力厂同步沾光。

台积电过往资本支出历史新高落在2022年，当时以362.9亿美元改写纪录。

台积电于7月的法说会上提到，为支持客户需求，今年资本支出区间略为收敛预测区间，原先于4月预估280亿~320亿美元，7月调整为300亿~320亿美元区间，台积电当时并未上调今年资本支出高标，而是将低标往上移动。

台积电2023年实际资本支出304.5亿美元，低于公司于2023年10月法说会预期可达320亿美元的低标下缘，罕见未能达标，引发市场议论。

台积电当时说明，主要考量市场短期不确定性，持续适当地紧缩资本支出。

法人预期，台积电本周四法说会对今年资本支出将维持先前的看法，不会变动；2025年资本支出有望较今年增长，惟预期最快明年初的法说会才会公布规划。

先前外界传出，台积电持续加码2nm等最先进制程相关研发，加上2nm后续需求超乎预期强劲，产能规划传也将导入南科扩充。根据业界消息，台积电2nm产能建置估计全台包含竹科宝山可盖四期、高雄二期，南科相关规划若成真，估将有助2nm家族冲刺达至少八期、八个厂的产能。

外界估计，台积电明年资本支出增长之际，研发投资也将持续加码。

台积电美国厂，打造异地备援重镇

台积电海外布局推进，除了最顺畅的日本厂，美国亚利桑那州新厂客户群询问下单意愿节节攀升，让外界认为美国厂“只能成功，不可失败”，也将成为国际客户寻求异地备援的重要据点。

在台积电整体海外布局方面，法人认为，台积电日本熊本、美国亚利桑那州新厂以及德国厂将先后加入营收贡献，有望推升台积电2028年之前海外产能达总产能20%，甚至将按海外补助投资进度而更高，进而让客户群更加满意，满足客户异地备援与地缘政治需求。

台积电海外厂布局进度最快的是日本熊本厂，在日本官方大力支持下，台积电熊本新厂资本支从原计划的约70亿美元拉升至86亿美元，提供22nm／28nm、12nm／16nm制程产能，月产能也较最初目标4.5万片提升为5.5万片。

台积电规划，熊本厂2024年12月起出货，当地二厂已于2024下半年开始兴建，预计2027年底开始生产。

台积电美国亚利桑那州新厂预计2025年量产，苹果CEO库克已承诺要在台积电美国新厂下单，业界传出，AMD等伙伴也将加入台积电美国新厂量产行列。

英伟达CEO黄仁勋近期谈到供应链议题时，也盛赞台积电，他说，台积电是世界上最好的晶圆厂，能灵活迅速反应需求，在不到一年时间CoWoS快速大扩产。（联合新闻网）

6.三折机不够看？苹果研发四折叠屏iPhone

苹果积极催生首款折叠屏iPhone之际，近期更于美国申请新专利，后续有意投入三折、甚至四折机研发。业界认为，折叠屏手机最关键的零组件就是铰链（轴承），随苹果朝三折、甚至四折iPhone发展，轴承厂将扮演关键角色，中国台湾厂商中，新日兴、兆利是苹果多年的轴承合作伙伴，有望成为苹果多折叠屏手机大赢家。

目前折叠屏手机市场中，三星取得最大市场份额，OPPO、摩托罗拉等品牌厂也积极推出折叠屏手机，中企推出全球首款三折机后引发人气爆棚，让市场更为关注苹果折叠屏手机动态。

业界人士指出，非苹果品牌在折叠屏手机市场陆续闯出一片天，苹果积极追赶，最新专利朝四折机布局，透露苹果要向市场宣示“三折机不够看”，有望引爆新一波热潮。

根据苹果公布的最新数据，已在美国申请一项名为“具有显示器与触摸传感器结构的电子设备”专利，专利代号为“US20240310942 A1”，苹果并在这份专利文档中，秀出将该技术应用在三折与四折手机的图片，确立该专利与三折甚至四折iPhone有关。

根据苹果新专利内容，该公司正在解决多折叠屏手机可能会遇到的显示器与触摸问题，通过新专利，将可有效解决多铰链（轴承）手机的各项技术挑战。业界人士指出，苹果上述专利虽然仍在理论范畴，但从苹果提前卡位专利来看，多折叠屏iPhone势必是接下来苹果积极布局的领域。

中国台湾轴承厂当中，新日兴与兆利原本就是苹果笔电、键盘轴承供应商，最有机会跻身折叠iPhone供应链；其中，据传新日兴与苹果接触最频繁，且双方在折叠屏手机轴承开发已合作许久，未来若苹果折叠屏iPhone进入量产，新日兴有望受惠最大。

兆利方面，目前该公司是中企折叠屏手机轴承主力供应商，具量产经验，预料苹果折叠屏手机上市后，兆利也有机会成为第二供应商。（联合新闻网）

7.日本Rapidus和电装共享先进芯片设计，加快AI和自动驾驶汽车芯片开发

芯片制造商Rapidus和汽车供应商Denso（电装）计划分享设计用于人工智能（AI）和自动驾驶汽车等领域的先进芯片的方法，希望提高整个日本芯片行业的竞争力。

这两家日本公司是SEMI发起的八人小组的一部分，SEMI是旨在推进全球半导体供应链的国际行业组织。其他成员包括日本设计软件开发商Zuken和德国科技集团西门子。

据悉，这是日本公司首次在标准化先进芯片设计方法方面发挥带头作用。参与者将呼吁其他公司加入。

即使性能相同，芯片设计也会因公司和产品而异。通过共享基本的设计方法，合作伙伴希望使用通用的设计软件并采用相同的电路布置。

如果更多公司参与，这有望成为行业标准。他们希望让日本国内材料和设备制造商也加入进来，使尖端产品的研发成为可能。

多年来，芯片制造商一直致力于缩小电路宽度以提高其产品的性能。目前使用的最先进的芯片，例如用于开发人工智能的芯片，线宽只有几纳米。据悉，这已达到极限。

越来越重要的是将多个芯片组合在一起以提高性能的技术，如果采用相同的电路布置，这一过程将变得更容易。通用的设计方法将允许组合许多不同类型的芯片，从而加快开发速度并降低制造先进芯片的成本。

8.100亿美元估值被砍一半，贝恩资本放弃铠侠IPO计划

消息人士称，投资者迫使贝恩资本将其对日本铠侠的首次公开募股（IPO）估值削减近一半，导致这家美国公司放弃了这家存储芯片制造商10月份上市的计划。

近日有消息称，铠侠放弃了10月份IPO计划。铠侠于2018年被贝恩牵头的财团以2万亿日元（134亿美元）从东芝手中收购，当时名为东芝存储。

消息人士称，这一决定是在全球投资者希望这家芯片制造商的市值达到8000亿日元左右之后做出的，而贝恩的目标为1.5万亿日元。

估值差距使得贝恩资本退出对铠侠六年投资的努力变得复杂。消息人士称，这反映出投资者对存储芯片市场实力的担忧。

“鉴于NAND市场状况，今年上市似乎很难，尽管在本财年结束前有可能实现，”一位与铠侠会面的亚洲对冲基金的基金经理表示，他指的是铠侠专攻的存储芯片。

铠侠经历了多年的动荡，包括从丑闻缠身的东芝分拆，以及由于投资者SK海力士的反对而与合作伙伴西部数据的合并谈判陷入停滞。

存储芯片制造商受到智能手机和个人电脑需求低迷的打击，铠侠还面临来自韩国和美国竞争对手的激烈竞争。

Omdia高级分析师Akira Minamikawa表示，尽管今年由于人工智能（AI）的普及，NAND价格有所上涨，但价格上涨已趋于平稳。他表示，智能手机和个人电脑AI功能的实施预计将推动明年及以后的更换需求。

铠侠专注于NAND闪存，这是该公司在20世纪80年代发明的。相比之下，SK海力士也生产DRAM芯片，由于其用于AI芯片的高带宽存储器（HBM）需求旺盛，该公司的势头正在上升。

“我不想在NAND市场短期见顶时买入股票，”一位与铠侠会面的西方基金投资组合经理表示。

退出时机

日本股市在意外加息和首相更替后一直波动不定。日经基准指数(.N225)今年迄今上涨8%。

铠侠上市的尝试受到密切关注，这视为日本收购公司的一个试验案例，因为越来越多的公司正在出售非核心资产或进行私有化。

麦格理资本证券日本研究主管Damian Thong表示：“私募股权通常不会收购半导体公司，因为资本需求很高，而且考虑到行业周期，很难把握退出时机。”

日本政府希望重振其曾经强大的半导体产业，已承诺向铠侠和西部数据提供高达2429亿日元的补贴，以扩大其在三重县和岩手县的生产。

一位政府消息人士表示，铠侠之所以重要，是因为它位于日本，并且是AI存储芯片的来源。

Damian Thong表示：“首先让铠侠以较低的估值进行IPO，然后在市场重新估值时发现其真实价值，这是合理的。”