1.芯原科技被认定为“2024年上海市专精特新中小企业”；

2.高通骁龙X Elite芯片图像曝光：拥有巨大CPU核心和海量缓存；

3.【IC风云榜候选企业13】冯源资本：半导体投资先锋，从精准布局到成功退出，四年铸就辉煌成绩；

4.亿铸科技完成数亿元融资，继续深耕于AI大算力芯片领域；

5.总投资1亿美元，罗杰斯高功率半导体陶瓷基板苏州新生产基地投产；

1.芯原科技被认定为“2024年上海市专精特新中小企业”；

近日，上海市经济和信息化委员会公布了2024年上海市专精特新中小企业名单 (第二批），芯原科技 (上海) 有限公司 (简称：芯原科技) 被认定为“2024年上海市专精特新中小企业”。芯原科技此次获得认定，是对其在创新研发设计、科技人才培养及集成电路IP和设计服务领域所取得的成就的肯定，标志着其创新能力、研发实力和经营发展等方面表现突出。

“专精特新”主要从专业化、精细化、特色化、新颖化四个维度进行评审，要求企业专注于细分市场并处于行业领先地位，拥有自主知识产权或先进知识，产品或服务具有独特的创新性，拥有强大原创能力、创新活力和价值潜力，以及可持续的企业盈利能力等发展特点。

未来，芯原科技将继续致力于技术创新和人才培养，以期在专业领域内实现更大的突破和成长。

2.高通骁龙X Elite芯片图像曝光：拥有巨大CPU核心和海量缓存；

爆料人士@Piglin 在百度贴吧上发布了一张带注释的芯片照片，据称是高通骁龙X Elite处理器。图片显示了巨大的CPU核心、中等大小的GPU和巨大的缓存。不过，芯片照片没有显示出45TOPS算力的NPU（神经处理单元)，高通称这是这款SoC的主要卖点。

骁龙X Elite芯片图像

爆料人士表示，12核骁龙X Elite的芯片尺寸为169.6平方毫米。这比苹果的10核 M4（165.9平方毫米）略大。然而，需要注意的是，高通的骁龙X Elite采用台积电N4P工艺技术（实际5nm节点）制造，而苹果M4（见下面的芯片照片）采用台积电N3E（3nm工艺）制造技术。

苹果M4芯片图像

骁龙X最引人注目的是其庞大的通用Oryon CPU内核（代号为Phoenix，最初由Nuvia为其数据中心级处理器开发），运行频率高达3.80 GHz。据泄密者称，每个Oryon内核的面积约为2.55平方毫米，这比典型的Arm CPU内核大得多。然而，苹果在M4中使用的高性能通用CPU内核的面积约为3平方毫米，考虑到制程技术的差异，很明显苹果的M4高性能Arm内核比Oryon更复杂。

骁龙X Elite的CPU域占用48.2平方毫米的空间，是Adreno X1 GPU域（24.3平方毫米）的两倍。考虑到GPU相对较小，预计不会支持太高的图形性能。高通表示，该GPU的原始性能约为4.6 FP32 TFLOPS，略低于英伟达GeForce RTX 3050的4.8 FP32 TFLOPS。

另一个引人注目的地方是巨大的缓存：骁龙X Elite处理器有3个四核CPU集群，每个集群具有12MB 12路L2缓存、6MB系统级缓存，然后GPU有自己的约12MB缓存（分布在多个级别）。总的来说，CPU有54MB的各种缓存，占用约15平方毫米的芯片尺寸。

该处理器还具有128位LPDDR5X-8448内存接口、NPU、显示控制器、ISP以及图像上未注释的各种专用组件。（校对/李梅）

3.【IC风云榜候选企业13】冯源资本：半导体投资先锋，从精准布局到成功退出，四年铸就辉煌成绩；

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】冯源（宁波）私募基金管理有限公司（以下简称：冯源资本）

【候选奖项】年度最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳行业投资机构奖（设备材料）、年度最活跃投资机构奖、年度最佳退出投资机构奖

冯源资本自2020年7月成立以来，便以精准的眼光和深厚的产业资源，迅速在半导体及延伸领域崭露头角，成为一家专注于挖掘并投资具备潜力成长期优质企业的股权私募基金管理人。在短短四年内，冯源资本不仅构建了强大的投资矩阵，还成功打造了多个成功案例，展现了其非凡的专业实力与行业影响力。

作为中国半导体行业的重要参与者，冯源资本获得行业领军人物——上市公司韦尔股份实际控制人虞仁荣先生的鼎力支持。虞仁荣先生不仅是冯源资本的重要股东，更是其多支基金的基石出资人。

凭借“产业+金融”双重视角，冯源资本深耕半导体产业链，投资覆盖设备、材料、芯片设计、晶圆制造、封装测试、EDA等多个关键环节。截至目前，冯源资本已管理私募基金19支，规模接近40亿元，累计完成投资项目近50个，投出资金超22亿元。这些项目不仅全面覆盖了半导体产业链的上下游，还取得了显著成果：其中7家企业已成功上市，包括德邦科技、广立微、泰凌微、南芯科技、贝克微、微导纳米、卓兆点胶等业内知名企业；另有1家企业新恒汇已过会待上市，彰显了冯源资本卓越的投资眼光和实力。

同时，冯源资本还与包括韦尔股份、先导智能、北京君正、江波龙、商络电子、合肥产投、泉州发展等多家知名产业方、头部投资机构及政府引导基金建立了长期战略合作关系。

本参评年度期间内，冯源资本继续保持活跃态势，共完成7个投资项目，包括成都翌创微电子有限公司、南京中安半导体设备有限责任公司、上海海栎创科技股份有限公司、共模半导体技术（苏州）有限公司、苏州芯睿科技有限公司、苏州智程半导体科技股份有限公司、上海辰仪测量技术有限公司等，总投资额达1.7亿元。

同时，冯源资本本年度退出项目也取得了显著回报——本参评年度期间内，退出项目涉及金额1.3亿，项目成本0.55亿，回报率136%，充分展示了冯源资本在退出策略上的高效与精准。

冯源资本的杰出表现赢得了业界的广泛认可。凭借其专注于半导体产业投资、累计完成大量优质项目，以及本年度的高额投资与退出回报等，冯源资本此次竞逐年度最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳行业投资机构奖（设备材料）、年度最活跃投资机构奖、年度最佳退出投资机构奖。

展望未来，冯源资本表示，将继续发挥其专业特长，不断寻找半导体领域的优质投资机会，努力将自身打造为半导体领域的平台型专业投资机构。

【奖项申报入口】

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度最佳投资机构奖】

基于国际产业竞争的使命和责任，我们需要一批优秀的专注于半导体产业的投资机构发挥重要引领作用，带领一众创新型企业披荆斩棘、加速国产替代。
“年度最佳投资机构奖”旨在表彰专注半导体并在本年度做出突出贡献、贡献了最多资本与技术、投向更多半导体新兴企业的头部机构。

【报名条件】

1、半导体领域投资项目占总投资项目的40%以上；
2、基金管理规模不低于10亿人民币；
3、成立时间≥3年。

【评选标准】

1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模20%；
3、投资项目个数（年度）40%；
4、投资项目总金额（年度）20%；
5、行业影响力10%。

【年度最佳产业投资机构奖】

产业投资机构出身于行业，对行业发展和产业链关系有更深地理解。依托自身的产业资源，为企业进行客户对接，资源导入、技术支持等，助力企业更快更好发展。
“年度最佳产业投资机构奖”旨在表彰本年度在产业赋能和协同发展方面表现优异的产业投资机构。

【报名条件】

1、拥有可依托的产业资源，在上下游产业链的布局和投资规模超过机构规模30%；
2、基金管理规模不低于30亿人民币。

【评选标准】

1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模15%；
3、投资项目个数（年度）15%；
4、投资项目总金额（年度）10%；
5、行业影响力20%；
6、投资标的与该集团产业配合度（所投企业数量与自身生态链匹配度）30%。

【年度最佳行业投资机构奖（设备材料）】

产业发展与行业发展相辅相成，专精细分领域的投资机构往往在支持企业成长方面做出了较大贡献。
“最佳行业投资机构奖（设备材料）”奖旨在表彰本年度在半导体设备材料领域做出突出成绩，极大助力行业发展的优秀投资机构。

【报名条件】

1、专注设备材料类投资，投资设备材料类标的占总投资标的数量50%以上普遍以领投形式参与企业融资；
2、基金管理规模不低于10亿人民币。

【评选标准】

1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模15%；
3、投资项目个数（年度）20%；
4、投资项目总金额（年度）15%；
5、行业影响力20%；
6、投向为设备材料类企业占比20%。

【年度最活跃投资机构奖】

近年来，半导体领域投资逐步迈入低潮期，资本活跃度逐步减弱。
“最活跃投资机构奖”旨在表彰在半导体领域勤耕不辍，始终坚守半导体投资阵线，出手频次靠前的投资机构。

【报名条件】

1、年度投资项目案例数≥5个；
2、基金管理规模不低于3亿人民币。

【评选标准】

1、年度退出项目数量60%；
2、管理资金规模20%；
3、行业影响力20%。

【年度最佳退出投资机构奖】

优秀的投资机构，通常具有源源不断的造血能力，要形成自我成长闭环的关键就是卓越的退出能力。
“最佳退出投资机构奖”旨在表彰在半导体领域具有较强退出能力，具有较高收益水平的投资机构。

【报名条件】

年度退出项目案例数≥2个；
2、退出业绩优秀，收益率行业前列；
3、基金管理规模不低于3亿人民币。

【评选标准】

1、年度退出项目数量30%；
2、管理资金规模15%；
3、退出收益率40%；
4、半导体项目占比15%。

4.亿铸科技完成数亿元融资，继续深耕于AI大算力芯片领域；

10月11日，亿铸科技官宣完成数亿元融资，由知名海外基金领投，盛视科技、行至资本等跟投，原海外知名GPU公司 co-founders 追投。

亿铸科技成立于2020年6月，致力于用存算一体架构设计AI大算力芯片，将新型存储器和存算一体架构相结合，通过全数字化的芯片设计思路，在当前产业格局的基础上，提供一条更具性价比、更高能效比、更大算力发展空间的AI大算力芯片换道发展新路径。

亿铸科技始终专注于通过架构创新实现打破和降低 “存储墙”、“能耗墙”以及“编译墙”，面向数据中心、AI云计算、中心侧AI服务器等场景积极进行产品开发，为业界提供“软件容易用、Token成本低”的新一代AI算力芯片和系统方案。

对于此次投资，该海外基金认为，随着大模型的飞速发展和数据量的持续增长，AI芯片市场将迎来巨大的发展机遇。通过技术创新实现“软件生态兼容、降低AI推理成本”是他们非常认可的技术演进方向。

亿铸科技指出，展望未来，公司将继续深耕于AI大算力芯片领域，不断推动技术创新和产品的研发迭代，促进AI芯片产业的蓬勃发展与繁荣。

5.总投资1亿美元，罗杰斯高功率半导体陶瓷基板苏州新生产基地投产；

据苏州工业园区发布消息，10月11日，罗杰斯规划总投资1亿美元的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目在苏州工业园区开业。

罗杰斯官宣高功率半导体陶瓷基板新生产基地即罗杰斯电子材料（苏州）有限公司，正式投入运营。

罗杰斯在高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造领域全球领先、市场份额超过 40%，产品主要应用于新能源汽车领域和可再生能源领域，客户包括特斯拉、英飞凌、大陆、博世、比亚迪等业内头部企业。

据介绍，罗杰斯是工程材料行业的全球领导企业，罗杰斯苏州公司在新产品导入、精益化改善、创新型拓展中持续提升自身能级，销售业绩占到全球的近一半。

此次投资设立的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目，罗杰斯电子材料（苏州）有限公司规划总投资 1 亿美元，其中一期项目投资3000万美元，厂区面积达15000平方米，预计在2025年中旬实现全面交付，未来达产后年营收可达2亿美元规模。投产后，将有助于缩短交付周期，深化罗杰斯与亚洲客户之间的技术合作，更大程度地满足EV/HEV和可再生能源等应用中日益增长的金属化陶瓷基板的需求。