1.维信诺“显示面板、显示面板的制造方法及电子设备”专利公布；

2.宝士曼“一种分体式可自补偿的烧结压头”专利获授权；

3.飞骧科技“框架类半导体验证的方法、系统及相关设备”专利公布；

4.通富微电“半导体测试系统的控制方法及半导体测试系统”专利公布；

1.维信诺“显示面板、显示面板的制造方法及电子设备”专利公布；

据天眼查显示，维信诺科技股份有限公司“显示面板、显示面板的制造方法及电子设备”专利公布，申请公布日为2024年9月17日，申请公布号为   CN118660544A。

本申请提供一种显示面板、显示面板的制造方法及电子设备，所述显示面板包括：阵列基板；位于所述阵列基板一侧的第一电极；所述第一电极的厚度小于或等于1200埃；位于所述第一电极远离所述阵列基板一侧的像素界定层，所述像素界定层包括像素开口，所述像素开口暴露出所述第一电极的中心区域，所述第一电极的边缘区域被所述像素界定层覆盖。如此，通过减薄第一电极，可以降低像素界定层存在断口风险，避免在后续其他膜层图案化刻蚀的过程中刻蚀液损伤第一电极，保证显示面板的良率。

2.宝士曼“一种分体式可自补偿的烧结压头”专利获授权；

据天眼查显示，苏州宝士曼半导体设备有限公司近日取得一项名为“一种分体式可自补偿的烧结压头”的专利，授权公告号为CN118268568B，授权公告日为2024年9月17日，申请日为2024年5月27日。

本发明公开了一种分体式可自补偿的烧结压头，包括：压块，所述压块上滑动连接有模头，所述压块与安装座固定后构成完成烧结压头，所述安装座上开设有圆槽，且圆槽内伸入有圆套，所述圆套通过螺纹连接有连接杆，且连接杆端部突出的部分与安装座的外壁抵接；方块，所述圆套上固定的方块伸入到压块上开设的方槽，所述方块上开设有侧槽。本发明中，端块来控制转杆，进而达到对斜块的位置控制，使得压块与安装座固定或者解除固定，压块与安装座的安装以及拆卸过程较为简单方便，省去了繁琐的步骤，工作人员能够快速将压块更换成所需的压块，不仅加快了压块的更换，还节约了时间，使得烧结的效率有所提升。

3.飞骧科技“框架类半导体验证的方法、系统及相关设备”专利公布；

据天眼查显示，深圳飞骧科技股份有限公司“框架类半导体验证的方法、系统及相关设备”专利公布，申请公布日为2024年9月17日，申请公布号为CN118658803A。

本发明提供了一种框架类半导体验证的方法、系统及相关设备，所述方法包括：对框架的正面使用保护膜进行保护，并背面进行塑封；对框架背面进行研磨，以露出触点；对框架背面进行锡电镀；移去框架正面的保护膜，并在框架正面进行芯片的贴片；对完成贴片的一部分芯片，在对应的框架背面位置的锡上进行线弧打线，并切割成单芯片验证产品；基于单芯片验证产品的线弧进行性能调试验证，得到最优线弧高度；对完成贴片、且未进行线弧打线的芯片，在对应的框架背面位置的锡上按照所述最优线弧高度进行线弧打线，并切割得到正常芯片产品。本发明缩短了框架类半导体产品的调试性能周期。

4.通富微电“半导体测试系统的控制方法及半导体测试系统”专利公布；

据天眼查显示，通富微电子股份有限公司 “半导体测试系统的控制方法及半导体测试系统”专利公布，申请公布日为2024年9月17日，申请公布号为CN118655433A。

本公开涉及半导体测试领域，提供一种半导体测试系统的控制方法及半导体测试系统，测试系统包括通讯连接的测试设备和搬运设备，方法包括：测试设备通过扫描测试工单生成测试程序调用指令和控制参数调用请求指令，将二者分别发至测试程序服务器和搬运设备，接收测试程序服务器基于测试程序调用指令发送的测试程序；搬运设备将基于控制参数调用请求指令生成的控制参数调用指令发至搬运设备参数服务器，接收搬运设备参数服务器基于该指令发送的设备控制参数；测试设备基于测试程序对测试工单包括的半导体器件进行测试，搬运设备基于设备控制参数对半导体器件进行搬运。本公开可消除测试程序与搬运设备控制参数不匹配的风险，提高测试系统工作效率。