1、联发科蔡力行：手机旗舰芯片天玑9400下个月亮相

2、三星平泽P4/P5芯片工厂推迟到2026年，优先建设得州泰勒厂

3、台积电研发下一代硅光子技术，目标在三至五年内投产

4、股价暴跌致英特尔或遭道指除名，英伟达、德仪成替代选择

5、比KKR出价高约5% 贝恩资本41亿美元竞购富士软件

1、联发科蔡力行：手机旗舰芯片天玑9400下个月亮相

联发科CEO蔡力行于9月3日出席SEMICON Taiwan 2024半导体展的imec科技论坛活动，他表示，预计该公司手机旗舰芯片天玑9400下个月亮相。

蔡力行指出，联发科从边缘设备起家，目前该公司手机NPU芯片算力已可达68TOPS。

联发科此前表示，该公司在过去五年间，移动芯片CPU性能已提升2.6倍、GPU性能提升6倍、NPU性能更是大幅提升18倍。

蔡力行还表示，除了与目前的OEM厂商及生态系统合作，中国台湾还有另一生态系统，也就是AI服务器生态系统，彼此也可以有更紧密的合作。

蔡力行强调，联发科需要更多生态系伙伴，看好AI可导入各应用，提高生产力与价值，且进入3nm、2nm后，晶体管数量将达2000亿个，不只是看好制造趋势越来复杂，还有系统级测试等。

蔡力行指出，联发科多元扩展运算芯片领域，除智能手机外，AI芯片、车用同步积极布局。

2、三星平泽P4/P5芯片工厂推迟到2026年，优先建设得州泰勒厂

三星电子此前决定暂停在平泽P4工厂建设其第二阶段晶圆代工厂生产线。近期报道表明，三星平泽P4第二和第四阶段生产线以及P5工厂的建设将推迟到2026年。目前，三星将专注于在得克萨斯州泰勒市建设晶圆厂。

三星没有在2024年7月底对平泽P5工厂进行必要的财务审查，导致P5和P4工厂的建设计划都被推迟。不过，生产NAND Flash的P4一期产线预计将于近期开始投产，三期产线目前正在建设中，预计中秋节后将正式安装电力等设备。

三星对P4工厂的原计划是先建一条存储产线（一期），再建一条晶圆代工产线（二期），后续计划包括再建一条存储产线（三期）和一条晶圆代工产线（四期），以完成P4工厂。但由于难以获得晶圆代工客户，该公司已调整计划，优先考虑存储产线。

内部人士透露，P4二期产线的产品阵容预计将在2025年1月至2月之间确定，但具体时间仍未确定。四期产线目前尚无计划。虽然一些报道称P5工厂可能在2025年1月或2月恢复建设，但该项目更有可能推迟到2026年。

三星在建的各条生产线将生产DRAM、NAND还是处理晶圆代工业务的决定引发人们的关注。一些分析认为，三星正在尽可能推迟决定生产什么产品，以便公司能够根据市场情况灵活运营。这种方法可能有助于缓解半导体市场的波动并增强盈利能力。

业内人士指出，三星在调整平泽园区建设步伐的同时，正专注于在美国建设得州泰勒工厂。泰勒工厂于2022年上半年开工，预计将于2026年开始运营。该项目的投资规模约为170亿美元。2024年4月，三星与美国商务部签署协议，根据《芯片法案》获得64亿美元补贴。

随着美国总统大选临近，人们担心新总统是否会改变补贴政策。业内人士指出，三星已投入大量资金进行游说，如果强调“美国优先”的特朗普当选，可能会增加三星运营的不确定性。

3、台积电研发下一代硅光子技术，目标在三至五年内投产

中国台湾半导体制造公司和全球顶尖芯片设计商及供应商正在加紧开发下一代硅光子解决方案，目标是在未来三到五年内使该技术投入生产。

台积电集成互连与封装副总裁KC Hsu表示，硅光子市场尚处于起步阶段，但从2023年开始将以40%的年复合增长率增长，到2028年将达到5亿美元。“增长的驱动力是高数据速率模块的需求，用于提高光纤网络容量，尤其是可插拔和共封装光学器件(CPO)。我们认为，CPO器件将成为未来五年内高性能计算的重要平台。”

但目前还很难确定量产时间表。他表示，这种尖端技术的商业化和大规模产出取决于客户的支持和订单。

共封装光学器件是设计并直接集成到芯片封装中的微型光学系统。与当前数据中心建筑物中外部连接到人工智能服务器系统的“可插拔”解决方案相比，这是一种更先进、更集成的方法。

Marvell光学和云连接高级副总裁兼首席技术官RadhaNagarajan表示，与目前的可插拔数据传输解决方案相比，采用共封装光学元件可以“节省30%以上的功耗”。他表示，预计未来几年CPO解决方案的部署将更加广泛。“目前已经有一些（CPO）部署… 但数量非常少。两到三年后，会看到数量提升。”

他补充称，应用的瓶颈主要在于在芯片层面生产这种新型光学引擎，以及部署能够容纳它们的人工智能计算系统。这涉及重新设计人工智能芯片，将光学互连作为其结构的内部部分。

芯片材料供应商Soitec业务部总经理RachidTaibi表示，Meta和微软等大型数据中心公司是支持CPO技术开发的公司之一，因为它具有低功耗的优势。

目前，业界将硅光子技术视为实现人工智能、数据通信、6G和量子计算等广泛应用的关键技术。与传统数据传输技术相比，光传输更节能、延迟更低，这些特性有助于解决人工智能数据中心日益增长的热量和能耗问题。

KC Hsu认为，硅光子生态系统仍处于早期阶段，需要不断发展。同时，采用这项技术将需要整个供应链中更多参与者的支持。从设计软件供应商Synopsys和Cadence、芯片开发商英伟达和AMD等上游企业，一直到人工智能服务器制造商富士康和广达电脑等下游公司。

4、股价暴跌致英特尔或遭道指除名，英伟达、德仪成替代选择

英特尔是1999年网络泡沫时代最早加入道琼工业平均指数的两家科技公司之一，另外一家是微软。但现在，分析师和投资人表示，英特尔很可能被从道琼指数中除名，因为该公司股价今年下跌近60%，这使其成为该指数中表现最差的公司。

据报道，在放弃OpenAI投资后，英特尔错过了人工智能热潮，而该芯片制造商为挑战台积电而一直在打造的代工制造部门，亏损正在不断增加。为了要转亏为盈提供资金，英特尔在上个月的财报中暂停派息，并宣布裁员，影响15%的员工。

但一些分析师和一名前董事会成员认为，对英特尔来说，这些决策可能太小、也太晚了。Carson Group首席市场策略师德垂克(Ryan Detrick)表示，英特尔被道指除名可能是一个漫长的过程。其最新的业绩可能是最终将该公司从道指中剔除所需的最后临门一脚。

被道指除名将进一步打击英特尔股价，该股较2000年8月创下的历史高点下跌超过70%，这使得其市值30年来首次跌破1000亿美元。

英特尔投资客Gabelli Funds研究分析师Ryuta Makino表示，英伟达可能取代英特尔的道指地位。英伟达股价今年上涨超过160%，由于其在推动生成式AI方面发挥着重要作用，该公司已成为世上最有价值的公司之一。其5月的股票分割也增加了被纳入道指的可能性。

但部分投资人表示，英伟达的股票可能波动太大，道琼指数通常更喜欢更稳定的股票。

持有英特尔股票的Synovus Trust资深投资组合经理人摩根(Daniel Morgan)表示，德州仪器(Texas Instruments)是一家拥有近百年历史的芯片制造商，在美国拥有强大的产能，是取代英特尔的另一个选择。

截至上周四(29日)，德州仪器(TI)股价今年上涨超过20%，达到211.09美元，接近道指成分股平均股价的约209美元。

5、比KKR出价高约5% 贝恩资本41亿美元竞购富士软件

据报道，贝恩资本提出以6000亿日元（41亿美元）的价格收购富士软件公司（Fuji Soft Inc.），这一报价可能会导致KKR & Co.达成的收购协议泡汤。

KKR旗下一家实体上个月同意以每股约8800日元的价格收购富士软件并将其私有化。最新报道称，贝恩资本目前提议以每股9200日元至9300日元的价格收购这家日本公司，这比KKR的出价高出约5%。

贝恩资本的收购要约为日本罕见的公开收购战奠定了基础，在日本，企业收购通常都是闭门谈判和敲定的。日元贬值和监管机构对股东价值的重视正在加剧并购活动。

以富士软件为例，激进投资者已经敦促该软件公司通过分拆或交易来释放价值。

富士软件是富士通有限公司的合同软件开发商，为瑞穗金融集团等一些日本最大的银行以及政府机构提供清算和网络系统。