全球半导体产业协会(SEMI)的最新数据显示,2024年全球半导体材料市场营收增长3.8%,至675亿美元。
SEMI指出,整体半导体市场的复苏,以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求的不断增长,支撑了2024年材料收入的增长。
其中,晶圆制造材料收入增长3.3%,达到429亿美元;封装材料收入增长4.7%,达到246亿美元。除硅和绝缘体上硅(SOI)外,所有半导体材料细分市场均实现了同比增长。由于行业持续消化过剩库存,2024年对硅的需求(尤其是在后缘细分市场)依然疲软,导致2024年硅收入下降7.1%。
按区域来看,2024年中国台湾地区以201亿美元的营收连续15年成为全球最大的半导体材料消费地区。中国大陆以135亿美元的营收继续实现同比增长,在2024年位居第二;韩国则以105亿美元的营收位居第三。除日本外,所有地区在2024年均实现了增长。