1.芯和半导体“基于pin脚位置及方向的自动布线相关”专利公布；

2.安牧泉 “一种基于金属热界面材料的芯片封装方法和结构”专利公布；

3.欧莱新材“一种HJT光伏电池电镀铜电极种子层的制备方法”专利公布；

1.芯和半导体“基于pin脚位置及方向的自动布线相关”专利公布；

天眼查显示，芯和半导体科技（上海）股份有限公司“基于pin脚位置及方向的自动布线方法、系统、设备及介质”专利公布，申请公布日为2025年2月28日，申请公布号为CN119538849A。

本发明提供了一种基于pin脚位置及方向的自动布线方法、系统、设备及介质，方法包括获取布线两端的信息，确定起点和终点，优先选择y坐标大的点作为起点，若y坐标相同则选择x坐标小的点。若连接的是symbol，则获取pin脚的方向、数量、序号及两symbol间的距离；若无symbol信息，则直接正交布线。接着，根据symbol间距和pin脚数量计算单位偏移，并从起点开始布线，按pin脚序号和单位偏移出线。在此过程中，检测布线是否会穿过起点或终点symbol区域，如穿越，则增加拐点绕过。然后，检测布线是否与已有布线重叠，若重叠且属于同一网络，则移除重叠部分并添加节点以优化布线。最后，完成布线并将symbol绘制到原理图中保存。本发明可以提高布线效率和准确性，减少人为错误。

2.安牧泉 “一种基于金属热界面材料的芯片封装方法和结构”专利公布；

天眼查显示，长沙安牧泉智能科技有限公司“一种基于金属热界面材料的芯片封装方法和结构”专利公布，申请公布日为2025年2月28日，申请公布号为CN119542154A。

本发明提供了一种基于金属热界面材料的芯片封装方法和结构，方法包括：通过FCBGA封装完成芯片与基板的连接；在芯片上表面均匀喷涂助焊剂；通过贴片机将金属热界面材料贴装在芯片的上表面；器件塑封，且使塑封料在芯片上方围成容纳金属热界面材料的空间；贴装散热盖，使散热盖与塑封料连接；将器件通过高温回流设备，完成金属热界面材料的高温回流，实现金属热界面材料与芯片、散热盖的连接。本发明有效防止了高温回流过程中金属热界面材料的溢出，降低了器件短路的风险；同时通过控制金属热界面材料不溢出，增加了金属热界面材料的覆盖率并实现了低孔洞率，有效降低了封装界面热阻，增强了封装的导热性能，有利于提高芯片和封装的可靠性。

3.欧莱新材“一种HJT光伏电池电镀铜电极种子层的制备方法”专利公布；

天眼查显示，合肥欧莱高新材料有限公司“一种HJT光伏电池电镀铜电极种子层的制备方法”专利公布，申请公布日为2025年2月28日，申请公布号为CN119530714A。

本发明公开了一种HJT光伏电池电镀铜电极种子层的制备方法，本发明采用CuNi靶作为溅射靶材，通过金属镍的引入并控制镍的比例，创新性地采用新型的CuNi种子层薄膜作为异质结电池电镀铜种子层，CuNi种子层薄膜具有良好的导电性，CuNi种子层薄膜与TCO薄膜具有良好的结合强度，不但易刻蚀，而且不发生扩蚀现象，与铜薄膜刻蚀速率相匹配，此外还具有良好的耐酸性，与铜电镀液具有较好的匹配度，在电镀液中与底层的TCO薄膜具有良好的接触特性，接触电阻低，能有效提高异质结太阳能电池的光电转换效率。