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小米王化回应芯片平台部：一直都存在，秦牧云加入公司好几年了
5 天前
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来源：凤凰网
秦牧云此前曾在高通任职，后加入小米。
凤凰网科技讯（作者/于雷）4月15日，小米集团公关部总经理王化发文回应芯片平台部：刚刚媒体发来问讯，说我司成立了芯片平台部，这事是否有回应？ 向大家介绍一下手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制，而负责人秦牧云兄弟加入公司都有好几年了，至少我俩2021年就有小米办公的工作聊天记录了。
此前消息称，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。公开资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。
