(图片来源：AMD)

周一晚些时候，AMD宣布了一个令人惊喜的消息：其首款2nm级芯片已问世，这是第六代EPYC“威尼斯”处理器的核心复杂芯片，预计将于明年发布。威尼斯核心复杂芯片是业界首款采用台积电N2工艺技术制造的HPC CPU设计，彰显了AMD的激进发展蓝图和台积电生产节点的成熟准备。

AMD的第六代EPYC“威尼斯”预计将基于其Zen 6微架构，计划在2026年某个时间点推出。该CPU的核心复杂芯片将采用台积电N2（2nm级）制造工艺制造，如今AMD已从工厂获得了首批威尼斯核心复杂芯片。这一成就凸显了AMD与台积电之间的长期紧密合作，以及双方在台积电迄今为止最先进工艺技术之一上共同构建芯片的丰硕成果。

目前，AMD尚未透露EPYC“威尼斯”处理器或核心复杂芯片的具体细节，但公司的新闻稿指出，该芯片已完成流片并启动，意味着核心复杂芯片已成功通电并通过了基本功能测试和验证。

AMD首席执行官Lisa Su博士表示：“多年来，台积电一直是我们的关键合作伙伴。我们与其研发和生产团队的深入合作，使AMD能够持续推出引领高性能计算领域的产品。作为台积电N2工艺和台积电亚利桑那州Fab 21工厂的领先HPC客户，这充分证明了我们紧密合作推动创新，并交付将塑造未来计算发展的先进技术。”

台积电的N2是其代工厂首款采用环绕栅极（GAA）纳米片晶体管的工艺技术。公司预计，该技术将使功耗降低24%至35%，或在恒定电压下性能提升15%，同时与上一代N3（3nm级）相比，晶体管密度增加1.15倍。这些优势主要得益于新型晶体管和N2 NanoFlex设计技术的协同优化。

AMD的这一声明正值其主要竞争对手英特尔将其采用18A制造技术（与台积电的N2竞争）制造的下一代Xeon“清水森林”处理器发布推迟至明年上半年之际。

此外，AMD还宣布，已在亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21工厂成功验证了由台积电生产的第五代EPYC处理器芯片。这意味着该公司当前一代的部分EPYC CPU现在可以在美国本土生产。

台积电首席执行官兼董事长C.C. Wei博士表示：“我们非常自豪AMD成为我们先进的2nm（N2）工艺技术和台积电亚利桑那州工厂的领先HPC客户。通过合作，我们正推动技术的大幅扩展，以实现高性能芯片在性能、功耗效率和良率上的显著提升。我们期待继续与AMD紧密合作，共同开启计算新时代。”