搜索
ST微电子发布全球制造基地重组和现代化三年计划
2 天前
/ 阅读约2分钟
来源：集微网
STMicroelectronics宣布全球制造基地重组计划，以提升竞争力和强化全球半导体领导地位。计划中，公司将优先投资于300mm硅片工厂和200mm SiC片工厂，并提高旧版150mm硅片和成熟的200mm硅片的生产效率。此外，公司将引入人工智能和自动化提高技术研发、制造效率。在2025至2027年，公司计划在法国强化数字技术，在意大利强化模拟技术和电源技术，在新加坡强化成熟的技术。
STMicroelectronics（ST微电子）于4月10日宣布了其全球制造基地重组计划的详细信息。该计划旨在进一步提高竞争力，强化其作为全球半导体领导者的地位，以及通过全球化利用技术研发、设计和量产的战略资产，确保其作为IDM的长期可持续性。具体而言，该公司优先投资于为未来准备的基础设施，如300mm硅片工厂和200mm SiC片工厂，并期望这些工厂能达到重要的规模。此外，该公司还将最大限度地提高由旧版150mm硅片和成熟的200mm硅片的生产能力的生产效率。
ST微电子将继续利用现有的所有基地，并赋予其中一些基地重新定义的使命，以支持长期的成功。在持续关注可持续性的同时，该公司将引入人工智能和自动化，以进一步提高技术研发、制造、可靠性和认证过程的效率，并投资于升级整个企业使用的技术。
在2025年至2027年的3年制造足迹重建期间，ST微电子计划在法国强化数字技术，在意大利强化模拟技术和电源技术，在新加坡强化成熟的技术。在意大利的Agrate工厂，该公司计划将300mm硅片的生产能力提高到每周4000片，并根据市场情况，通过模块化扩展将其提高到每周14000片。此外，随着对300mm硅片的重视，该工厂的200mm硅片制造设施将转向MEMS制造。
