(图片来源：Tom's Hardware)

在今日的Vision 2025大会上，英特尔宣布其18A工艺节点已正式迈入风险生产阶段。这一里程碑式的进展意味着该节点已进入初期低量测试制造环节。此消息由英特尔代工服务部高级副总裁凯文·奥巴克利在会上公布，正值英特尔即将全面完成其“五年四节点”（5N4Y）战略之际。该战略由前首席执行官帕特·基辛格提出，旨在帮助公司从台积电等竞争对手手中重夺半导体行业的领先地位。此次会议也是新任首席执行官利普-布·谭首次以英特尔领航者的身份亮相。

英特尔最初于2021年6月公布了其四年规划，尽管取消了20A节点的量产以节约成本，但公司目前在18A节点上正冲刺至关键阶段。值得注意的是，英特尔的5N4Y战略侧重于工艺节点的可生产性，而非最终的高量产（HVM）状态。

"风险生产听起来或许令人紧张，但实际上这是行业内的标准术语。其重要性在于，我们的技术已发展到可以定型的程度，"奥巴克利解释道，"我们的客户已经确认，'是的，18A足以满足我的产品需求。'现在，我们必须完成'风险'部分，即从每天制造数百个单位逐步扩展至数千个、数万个，乃至数十万个。因此，风险生产是扩大制造规模，并确保我们不仅能满足技术性能要求，还能满足大规模生产的能力要求。"

风险生产是推出新工艺节点的众多步骤之一，表明公司认为该节点已接近具备高量产条件。英特尔已生产了大量18A测试芯片/晶圆，通常是在单个晶圆上对多个不同设计进行原型制作。相比之下，风险生产则涉及将完整的芯片设计晶圆投入低量生产，因为公司正在调整制造流程，并在实际生产运行中验证节点和工艺设计套件（PDK）。随后，英特尔计划在今年下半年将生产规模提升至更高水平。这一半导体工艺提升步骤紧随研发、设计和原型制作阶段之后。

然而，风险生产也伴随着一定“风险”，因为随着公司完善制造技术和优化工具，产量和功能（如参数产量）可能未达到标准水平。因此，客户通常利用风险生产来制造资格认证或工程样品，并且与完全符合高量产要求的节点相比，客户获得的产量目标/保证相对宽松。尽管如此，一些客户愿意承担这些风险，以便通过提前访问节点获得显著的市场时间优势，从而在竞争对手甚至开始生产之前调整和完善他们的设计。

英特尔尚未透露18A风险生产是为其自家的Panther Lake处理器（英特尔表示将于今年晚些时候如期推出）还是为其外部代工客户进行的生产运行。不过，英特尔的首款18A处理器Panther Lake预计将于今年晚些时候进入量产阶段。因此，Panther Lake芯片很可能是风险生产的对象；这一时间表通常与我们对英特尔典型风险生产到高量产时间线的预期相符。

尽管英特尔在其取消的20A节点上开创了多项新技术，但18A（1.8纳米）芯片将是首款同时采用PowerVia背面供电技术和RibbonFET环绕栅极（GAA）晶体管的量产芯片。PowerVia提供优化的电源路由以提升性能和晶体管密度，而RibbonFET则提供更高的晶体管密度以及更快的晶体管切换速度，同时占用面积更小。

英特尔还继续致力于其更广泛的代工路线图，其中包括后续的14A节点，这是英特尔首个采用高数值孔径EUV光刻技术的节点。向其他节点的扩展将进一步丰富英特尔代工服务的产品组合，以覆盖更广泛的应用领域。

这些发展发生在英特尔代工业务经历动荡之时，因为公司正在适应不断变化的宏观经济因素。例如，英特尔最近将其俄亥俄州工厂的建设计划推迟至2030年。然而，18A风险生产的宣布与英特尔正通过其亚利桑那州工厂运行首批18A晶圆的积极消息相呼应。

我们期待在4月底的Foundry Direct Connect活动上了解更多关于英特尔未来规划的信息。