据报道,知情人士透露,格罗方德(GlobalFoundries)与中国台湾第二大芯片制造商联电正在探索合并的可能性,旨在打造一家更具弹性的成熟半导体制造商。对此联电表示,公司对于任何市场传言不予回应,目前没有任何合并案进行。
消息人士称,将于4月28日上任的格罗方德新任首席执行官Tim Breen正在探索各种交易选择,包括与联电合并。虽然双方已经展开谈判,但交易是否能达成仍不确定,尤其是考虑到格罗方德的市值约为200亿美元,而联电的估值约为170亿美元。
联电表示,不会对有关与格罗方德可能合并的市场传言发表评论。
不过,知情人士透露,格罗方德一年前曾与联电进行初步洽谈,但未达成协议。几年前,美国政府也曾鼓励联电在美国建立制造工厂,但被该公司拒绝了。
据消息人士透露,由于联电公司结构复杂,且成熟工艺领域目前供应过剩,联电与格罗方德的合并将带来有限的好处。行业动态表明,这样的交易不会产生显著的协同效应。此外,联电在日本和新加坡都有制造厂,该公司最新在新加坡开设了一家工厂,这已经有助于分散其地域风险。格罗方德在新加坡的业务也在不断扩大。