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日企研发出全球最大尺寸金刚石基板，目标2026年实现产品化
4 天前
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来源：集微网
日本的Orbray公司开发出全球最大级别的适用于电子产品的金刚石基板，尺寸为2厘米见方，计划将尺寸扩大至5厘米，并争取在2026年实现产品化，主要应用于功率半导体和量子计算机等领域。Orbray通过自主开发的在特殊蓝宝石基板上生长金刚石晶体的技术来实现尺寸的增大。
日本精密零部件制造企业Orbray开发出了适用于电子产品的全球最大级别金刚石基板，尺寸为2厘米见方。该公司表示，今后将增大至2英寸（约5厘米）直径，争取2026年面向功率半导体及量子计算机等用途实现产品化。
这项研究成果已于3月14日在应用物理学会春季学术演讲会上发表。金刚石的晶体结构是以碳原子为顶点的立方晶格扩展。基板表面主要有两种类型，一种由相当于晶体结构侧面的“（100）面”构成，另一种由斜截面 “（111）面”构成。斜截面类型虽然适用于电子等工业应用领域，但存在尺寸难以增大的课题。
Orbray公司自主开发出了使金刚石晶体在“特殊蓝宝石基板”上生长的技术。尽管该公司并未公布这项技术的详情，但被认为是“台阶流动生长法（step-flowgrowth）”的改良版，该方法通过在略微倾斜的蓝宝石基板上生长晶体，来减轻施加在金刚石晶体上的应力。
