联发科下半年还将推全大核 3nm 天玑 9450 手机芯片,应对高通“双旗舰”策略
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来源:IT之家
而同期的天玑 9500 样片采用 1+3+4 “全大核”设计,Cortex-X930 "Travis" 超大核心的数量降至 1 个。
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IT之家 3 月 27 日消息,消息博主 @数码闲聊站 今日表示,联发科今年下半年在高端手机应用处理器(IT之家注:AP)市场上除天玑 9500 外还将推出一款天玑 9450 芯片,以激进打法应对高通的 SM8850 + SM8845“双旗舰”策略。

天玑 9450 将采用台积电 3nm 制程,CPU 架构方面继续使用 Arm 公版“全大核”架构。

对于天玑 9500,这位博主在昨晚微博动态中表示,根据样片情况该处理器将采用 1+3+4 设计,虽然同样延续“全大核”核心配置,但 Cortex-X930 "Travis" 超大核心的数量降至 1 个,设定(安兔兔)跑分在 350 万左右。