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进一步加长：AMD "Zen 6" 移动端处理器 Medusa Point 1 所用 FP10 封装参数曝光
6 天前
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来源：IT之家
AMD 目前的 FP8 封装尺寸是 25×40 (mm)，而 FP10 则来到了 25×42.5 (mm)。
IT之家 3 月 25 日消息，X 平台消息人士 Everest (@Olrak29_) 从第三方海关数据平台 NBD 纽佰德处挖掘到了 AMD "Zen 6" 架构移动端处理器 "MEDUSA01"（IT之家注：应即 Medusa Point 1）采用的全新封装 FP10 的参数。
AMD 目前标准移动处理器采用的最新封装为 FP8，尺寸是 25×40 (mm)；而有关 "FP10" 的海关记录都包含 "1384BGA (25X42.5)" 这个字段，显示其引脚为 BGA1384、尺寸为 25×42.5 (mm)，相较 FP8 进一步加长。
从目前消息来看，Medusa Point 1 预计基于 12 核心 Zen 6 架构 CCD 芯片，配备 RDNA 3.X 架构 GPU。
