1.从工具到生态，中国EDA正在复刻新思科技的“并购式崛起”？

2.美国政府禁止使用中国智能网联汽车软硬件，今日生效；

3.机构：大陆市场持续复苏 2024年Q4全球晶圆代工行业收入年增26%；

4.特斯拉股价腰斩，对冲基金近三月入账超160亿美元；

5.全球服务器供应链迁徙潮浮现 中国大陆供应链占比仍居首位；

6.2300美元…苹果打造最贵折叠机；

7.阿里冲锋要推AI杀手级应用 协力伙伴英业达有望受惠；

8.台积电、英特尔是否合资 外资瞩目；

9.黄仁勋：美四大云端龙头今年已购360万片Blackwell芯片；

1.从工具到生态，中国EDA正在复刻新思科技的“并购式崛起”？

3月17日午间，国内EDA龙头华大九天一纸公告搅动半导体江湖——拟以“股权+现金”组合拳突袭收购芯和半导体控股权。这场交易的特殊性在于：标的方芯和半导体此前已启动IPO辅导备案，但在资本化路径的关键节点上，选择了一条更具协同效应的产业整合之路，与行业龙头携手共进。

当资本市场的独立上市叙事，让位于产业链的合纵连横，一场围绕国产EDA技术卡位的战略急行军已然浮出水面。在国产EDA市场份额不足15%的残酷现实下，这起被誉为“中国的新思科技+Ansys”并购不仅关乎两家企业的命运齿轮，更暗含中国半导体从“替代突围”转向“生态重构”的进化密码。

IPO前夜并购：资本效率与战略卡位的平衡

今年以来，国内半导体并购频繁，仅上周一周（3月10日~16日），就有4家半导体上市公司宣布并购事项，包括北方华创、新相微、扬杰科技、华海诚科，涉及半导体设备、芯片设计、功率半导体、材料四个板块。

芯和半导体于今年2月启动IPO辅导，却突然选择被并购，这一决策具有典型意义。类似案例在资本市场并不鲜见：至纯科技在2025年2月宣布收购威顿晶磷83.78%的股份，而威顿晶磷在2023年8月已经启动了IPO辅导备案；2023年思瑞浦拟收购已提交IPO材料的创芯微，旨在完善电池管理芯片布局；韦尔股份2019年收购豪威科技，后者彼时已启动美股私有化回A进程。这类交易的共性在于，随着A股IPO收紧，上市日趋艰难，这些标的公司要么在业绩指标上难以达到标准，要么虽具备独立上市条件，但并购带来的协同效应能更快兑现估值。

业内人士对集微网分析，对芯和半导体而言，选择被并购可能基于三重考量：

一是缩短资本化周期，当前IPO审核趋严，而芯和半导体的股东阵容包括浦东科创、上海科创投、上汽集团旗下尚颀资本等产业资本。这类投资者更注重技术落地效率与产业链协同效应，而非单纯追求IPO退出。华大九天通过发行股份及支付现金的并购方式，既为芯和股东提供流动性溢价，又避免了独立上市所需的漫长周期（通常需2~3年时间周期）。此外，华大九天作为国内EDA龙头，可为芯和提供更充裕的研发资金与客户资源，加速技术商业化进程；

二是芯和半导体在EDA细分领域展现出差异化技术优势，目前正处于商业化加速阶段，其发展进程既受益于产业政策的阶段性支持，也需要通过持续优化产品矩阵和拓展客户生态来提升经营性现金流。作为技术密集型企业，其上市路径需结合行业特点与资本市场环境，进一步夯实财务指标与业务协同性；

三是技术及资源整合溢价，技术上，芯和的Chiplet封装仿真工具可与华大九天的先进封装设计平台形成互补，助力国产芯片在异构集成领域的突破。客户上，芯和已与国际EDA三大家、国内前三的晶圆厂等众多知名企业达成了长期稳定的合作关系，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等全球几百家知名企业成功实现商用，华大九天可借此进一步深化与客户的合作关系，推动国产工具的规模化应用，作为细分领域“隐形冠军”，芯和有望在产业并购中可能获得更高溢价。

据悉，该交易尚处于磋商阶段。分析人士指出，华大九天作为国产EDA领域的领军企业，此次产业整合承载着推动关键技术自主化的战略考量，当前阶段需统筹产业链各环节主体的协同诉求。若交易最终落地，或将从技术聚合、市场格局、生态协同三个维度重塑行业范式：

技术聚合效应，从工具替代到全流程突围：芯和半导体在仿真验证、多物理场引擎（如SI/PI/电磁/电热/应力分析）及Chiplet先进封装技术领域具有优势，其产品覆盖“芯片-封装-系统”全栈集成系统EDA工具。而华大九天在模拟电路全流程设计工具上领先，但在系统级仿真等领域仍有不足。此次并购将显著增强华大九天在复杂系统设计和先进封装领域的技术能力。国内将首次出现覆盖从芯片（模拟、数字、射频）、封装到系统的全流程EDA平台企业，有助于进一步打破国际巨头在EDA市场的垄断；

市场集中度提升，从碎片化到集约化竞争：在2022年国产EDA市场份额不足15%的格局下（赛迪数据），头部企业的整合将引发“马太效应”， 一方面，华大九天+芯和形成国内EDA“第一梯队”；另一方面，中小EDA厂商必须继续深耕差异化细分市场，从而构建错位竞争壁垒；

资本风向转变，从单点估值到生态定价：一级市场的估值逻辑正发生根本性迁移——“技术专利数量×国产替代空间”的旧模型，正在被“生态位卡控能力×产业链耦合度”的新公式取代。这种转变不仅体现在EDA领域，从近期设计、设备等环节的整合案例可见，“拼图式并购”已成为中国半导体穿越周期的新生存法则。而此次收购，对标新思科技与Ansys并购案里（新思科技 800亿美金+Ansys 350亿美金）的市值，将会形成一个约8000亿人民币市值的规模影响力。

华大九天的并购图谱：从单点突围到生态协同

华大九天作为国产EDA“国家队”，在模拟电路、平板显示等领域已建立优势，但在高速增长的射频EDA和先进封装领域存在技术短板。芯和半导体恰是国产射频EDA领域的佼佼者，其自主开发的仿真工具在5G、AI芯片领域已实现客户突破。此次并购若成功，将直接补全华大九天的技术拼图，形成覆盖数字、模拟、射频、封装以及整机系统设计仿真的全流程能力，构建对抗Synopsys、Cadence等国际巨头的竞争力。

从更深层次来看，此次交易契合国内半导体产业由“替代”向“协同创新”转型的潮流。

过去几年，国产EDA企业如雨后春笋般涌现，但多数面临产品线单一、客户群体高度重叠的困境。反观国际三大EDA厂商（新思科技、Cadence、Siemens EDA），它们均借助超百起并购案铸就了强大的EDA生态圈。这表明，通过并购细分领域的技术专精企业，不仅能避免重复投入，还能加速构建自主可控的EDA生态体系。

近年来，华大九天亦积极借助资本力量推动技术整合，其并购策略兼具“纵向补短板”与“横向拓生态”的特点。细究其关键并购动作，不难发现国产EDA龙头构建全流程能力的战略雄心。

2010年7月，华大九天正式完成对北京华天中汇的并购，此次并购使华大九天成为拥有全定制IC设计全流程解决方案、数字IC设计优化解决方案和全流程设计生产服务的综合性EDA及设计服务企业，进一步提升了其在IC设计领域的市场竞争力。

上市以后，华大九天先后收购了芯達科技有限公司，投资了上海阿卡思电子技术有限公司、无锡亚科鸿禹电子有限公司、珠海市睿晶聚源科技有限公司、苏州菲斯力芯软件有限公司等多家企业。2024年12月9日晚，华大九天公告宣布，公司拟由无实际控制人，变更为中国电子集团，此举将有助于华大九天整合资源，提升其在EDA核心优势能力方面的竞争力，进一步发挥在国家集成电路产业中的关键支撑作用。

同时，华大九天与专业投资机构共同设立了两只产业基金，持续深化公司在EDA领域的投资布局。今年3月4日再次发布公告称，设立5亿元规模的产业基金，投资EDA领域。

从华大九天投资和并购逻辑的演进来看，该公司并购的焦点，已从技术协同性上单一工具的收购，如投资入股阿卡思、芯達等，转变为系统级能力的整合，例如此次收购芯和半导体。

值得注意的是，无论是新思科技还是Cadence，在过去几年都在传统芯片EDA的基本盘之外，积极规划多物理场仿真分析能力，大力布局系统分析EDA，凸显了多物理场仿真分析的重要性，期望实现从fabless、foundry、OSAT到system的贯通和融合。这也推动了去年以来新思科技对Ansys，Cadence对BETA CAE Systems、Invecas，Siemens EDA对Altair的收购，加速向系统设计转型。

而近几年芯和一直在倡导STCO（System Technology Co-Optimization，系统技术协同优化）理念，强调在当前产业背景下，国内工艺做不到那么完美，但可以从系统架构、通讯协议标准、散热、集群及系统整机架构的角度进行优化。其STCO理念不仅涵盖了电路与工艺的协同优化，还深入考虑了2.5D/3D IC封装技术、系统互连、软件优化等系统级因素，目标是在系统整体层面实现性能、功耗和成本的最佳平衡。在国内先进工艺发展受阻、先进封装日趋重要的今天，芯和提出以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案，实现系统内各种芯片及硬件的高速高频互连，目标直指被寄予厚望的Chiplet生态圈。

因而业内人士指出，华大九天对芯和半导体的收购，可以类比为Synopsys收购Ansys的案例。华大九天已是国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA企业，而芯和半导体在EDA仿真领域，尤其是先进工艺、先进封装和复杂系统相关的电磁场及多物理场仿真方面，技术突出并且独具特色。对此，天风证券指出，华大九天通过并购完善全流程布局，有望在5年内将市占率提升至15%以上，逐步缩小与国际巨头的差距。

挑战与隐忧：整合风险与生态博弈

2019年，概伦电子完成了对博达微的收购，这是国内首个成规模的EDA行业并购案例。随后在2021年，概伦电子又收购了韩国的Entasys，完成了首例跨国EDA并购。这些收购使概伦电子在技术、产品和市场上实现了快速扩张，提升了其在EDA行业的影响力。华大九天收购芯和半导体可以借鉴概伦电子的经验，通过整合双方的优势资源，实现技术突破和市场拓展，进一步巩固其在国内EDA行业的领先地位。

华大九天收购芯和半导体，对国内EDA行业同样具有重要的意义和深远的影响。通过此次收购，华大九天将实现技术整合与互补，增强市场竞争力，推动行业整合与协同发展，并加速国产EDA替代进程。

同时，此次收购也将为其他国内EDA企业的发展提供借鉴和启示，鼓励它们通过并购等方式实现技术、市场和人才的整合，促进整个行业的协同发展。

不过，快速并购带来的整合压力不容忽视。华大九天需平衡自主研发与并购消化，避免陷入“重规模轻融合”的陷阱。若此次芯和并购顺利完成，其整合效率将成为观察中国EDA产业成熟度的重要窗口。

参考历史案例，EDA公司之间的并购整合需警惕两大风险，首先是技术整合难度。2016年Mentor（现西门子EDA）收购Solido Design Automation后，历时三年才完成工具链融合。华大九天收购芯达芯片科技有限公司后，也需一定时间整合技术，实现产品互补协同。

客户资源方面，华大九天主要客户集中于面板与模拟芯片领域，芯和在射频IC和集成系统领域的客户资源需重新梳理。

此外，国际EDA巨头可能通过更多策略挤压国产工具的市场空间，而国内Fabless厂商对本土EDA工具的接受度仍需时间培育。

无论如何，华大九天此次收购，标志着国产EDA从“单兵作战”进入“军团作战”阶段。在外部技术封锁与内部产业升级的双重压力下，通过并购整合实现技术、客户、人才的集约化发展，已成为破局的关键路径。未来，随着更多细分领域的技术型公司加入并购阵营，中国EDA产业有望复刻全球半导体行业“并购-整合-创新”的进化轨迹，真正构筑起自主可控的芯片设计基石。

2.美国政府禁止使用中国智能网联汽车软硬件，今日生效；

从2025年3月17日开始，美国新法规对与中国和俄罗斯有关的联网汽车（CV）及其相关部件的进口和销售实施全面限制。联网汽车规则由美国商务部工业和安全局 (BIS) 颁布，旨在遏制外国制造的车辆连接和自动驾驶系统对国家安全造成的潜在威胁。这些限制将在未来几年分阶段实施，要求企业进行严格的供应链评估并提交合规声明。进口商和制造商必须立即采取行动，确保合规并避免因违规而受到严厉处罚。

CV规则的关键组成部分如下：

管制。CV规则侧重于两个主要类别：车辆连接系统（VCS）和自动驾驶系统（ADS）。VCS包括“直接启用”450MHz以上无线电频率的传输、接收或处理的硬件和软件。ADS包括能够执行联网汽车整个动态驾驶任务的硬件和软件。

范围。与2024年9月发布的拟议规则制定通知（NPRM）一致，CV规则禁止进口或销售与中国和俄罗斯有明确联系、重大联系或关联的CV和VCS硬件或ADS。这意味着CV、VCS或ADS涉及(i) 在中国或俄罗斯制造，(ii) 由位于中国或俄罗斯的公司开发，或 (iii) 由与中国或俄罗斯有重大联系的实体供应。

从涵盖软件的2027车型年(MY) 和VCS硬件的2030车型年 (MY)开始，CV规则将在未来几年内逐步实施，以最大限度地减少供应链中断。具体而言，CV规则不适用于2026年3月17日之前在中国或俄罗斯设计、开发、制造或供应的旧版软件和组件。

今年1月16日，中国汽车工业协会（下称“中汽协”）发布声明称，坚决反对拜登政府禁止使用中国智能网联汽车软硬件的规则。

该声明表示，2025年1月14日，拜登政府以所谓维护国家安全为由，发布《确保联网车辆的信息和通信技术及服务供应链安全》规则，禁止交易中国有关人员设计、开发、制造或供应的智能网联汽车，及其相关系统的硬件和软件。对此，中汽协表示坚决反对。（校对/李梅）

3.机构：大陆市场持续复苏 2024年Q4全球晶圆代工行业收入年增26%；

3月17日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2024年第四季度全球晶圆代工行业收入同比增长26%，环比增长9%。增长主要得益于强劲的AI需求和中国大陆市场持续复苏。

该机构称，受AI和旗舰智能手机需求推动，前沿节点利用率保持高位，尤其是台积电的N3和N5工艺。与此同时，全球成熟节点代工厂（中国大陆除外）继续苦苦挣扎，利用率低迷，本季度徘徊在65%-70%左右。在这一细分市场中，12 英寸节点的复苏强于8英寸节点，因为后者在汽车和工业领域的敞口更大，而这些领域的需求仍然低迷。然而，非AI需求正在逐步复苏，尤其是在消费电子和PC半导体领域，这在美国关税相关的预建和中国大陆补贴驱动的需求的支持下，为更广泛的市场稳定带来了一些乐观情绪。

从厂商排名来看，台积电排名第一，该厂商2024年第四季度业绩强劲，毛利率超出预期。台积电在2024年第四季度进一步扩大其行业收入份额，达到创纪录的67%，高于上一季度的64%。这一结果得益于前沿节点（尤其是N3和N5）的高利用率，这得益于AI加速器需求和旗舰智能手机强劲的销售。

三星代工厂排名第二，其收入环比略有下降，主要原因是Android智能手机的需求弱于预期。利用率下降和研发费用增加损害了运营业绩，这可能与先进节点工程成本有关。移动需求疲软进一步给收入带来压力，导致行业收入份额从2024年第三季度的12%环比下降至2024年第四季度的11%。

中芯国际排名第三，其2024年第四季度业绩符合预期。该公司本季度稳健的收入增长得益于消费电子需求的持续复苏以及中国大陆的本地化努力。由于2024年上半年早期的拉动需求，该公司的12英寸晶圆出货量继续增加，而8英寸晶圆出货量仍然相对较弱。因此，中芯国际的整体利用率从上一季度的 90.4% 下降至2024年第四季度的85.5%，这反映了本季度持续的产能扩张和8英寸节点相对较弱的利用率。

联电排名第四，其2024年第四季度业绩基本符合预期，晶圆出货量稳定，受到零星消费电子紧急订单的支持。然而，定价压力和 1月中国台湾地震的影响拖累了公司的毛利率，导致2025年第一季度前景低于预期。虽然对Wi-Fi、电视和显示驱动器IC等消费应用的需求显示出复苏的早期迹象，但管理层仍持谨慎态度，并指出更广泛的市场势头仍然不足。

格罗方德排名第五，该公司公布了稳定的2024年第四季度业绩，强劲的晶圆出货量抵消了智能手机领域的季节性疲软。汽车需求仍然是主要的增长动力，随着设计订单的增加而激增，而通信基础设施和数据中心收入则出现了强劲增长，这得益于对光收发器、卫星通信和AI 推理芯片的需求不断增长。家庭和工业物联网也显示出复苏的早期迹象，为连续的收入增长做出了贡献。（校对/李梅）

4.特斯拉股价腰斩，对冲基金近三月入账超160亿美元；

据媒体报道，随着特斯拉公司股价在过去三个月内腰斩，对冲基金做空者已通过做空特斯拉股票获利162亿美元。

根据数据分析公司S3 Partners的数据，自去年12月17日特斯拉股价创下收盘新高以来，做空者已经积累了162亿美元的账面利润。在这段时间里，特斯拉市值暴跌超过7000亿美元，导致埃隆·马斯克(Elon Musk)的净资产缩水超过1000亿美元。

此前，摩根大通对特斯拉的前景作出了悲观预测：该品牌的季度交付量可能创下三年来最差的纪录。

5.全球服务器供应链迁徙潮浮现 中国大陆供应链占比仍居首位；

随着AI技术快速发展，带动全球服务器市场需求大幅成长，其中AI服务器成为瞩目焦点；地缘政治风险升高及美国特朗普2.0关税政策的不确定性，正重塑服务器电子制造服务（EMS）业者的供应链布局；DIGITIMES指出，美国客户考量关税政策，已开始要求EMS业者调整生产据点，推动全球服务器供应链进入新一波迁徙潮。

根据DIGITIMES研究报告指出，2023年至2025年期间，尽管多数EMS业者已于墨西哥设立服务器组装厂，这些工厂所需零组件仍以亚太地区供应商为主。统计显示，供应台湾EMS业者墨西哥工厂的77家供应商中，亚太业者占72家，其中，中国大陆与台湾供应商分别达43家与15家。虽然东协国家正逐步切入供应链，但目前仅有11家，与中国大陆供应商数量仍有显著落差。

随着特朗普展开第二任美国总统任期，全球供应链面临双重挑战。全球各地除了应对中美科技战的供应链移转外，又新增川普关税压力，墨西哥等国首当其冲，也导致部分EMS业者考虑将墨西哥组装产能转移至美国本土。

对原有的墨西哥各工厂的上游供应链而言，快速迁厂存在挑战。由于短期内将低毛利零组件移往美国设厂成本过高，部分供应商可能选择直接将零组件出口至美国。此举恐加剧美国与亚太地区的贸易逆差，除非美国因通膨上升导致消费支出紧缩，进而抑制云端服务业者对服务器的投资，否则贸易失衡问题恐不会缩小，甚至进一步扩大。

此外，中美在AI领域的科技竞争日益激烈，服务器作为AI发展的关键设备，两国供应链逐渐出现分歧。DIGITIMES本次研究亦涵盖中国大陆服务器品牌大厂联想旗下EMS业者联宝的供应链现况。

DIGITIMES观察，联宝代工的服务器仍使用部分传统美系品牌CPU，但中国大陆供应商家数正快速上升，甚至在高附加价值零组件方面，也出现了中国大陆业者的身影。包括兆芯自研CPU，及广合科技的服务器用PCB板、长城电源的服务器用电源供应器等企业。

展望未来，尽管美国政府可能进一步收紧对中国大陆AI相关芯片及硬件的出口管制，短期内AI服务器市场仍以美国供应链为主导。但随着中国大陆服务器供应链逐步成熟，并在政策扶植下推动国产化，非欧美市场是否会因中国大陆服务器具有高度性价比优势而扩大导入，值得关注。经济日报

6.2300美元…苹果打造最贵折叠机；

外媒披露，苹果正积极打造首款折叠iPhone，最快明年发表，预估售价上看2,300美元（约新台币7.5万元），是史上最贵的iPhone，带动相关供应链营运再冲一波。

法人预期，折叠iPhone主要供应链都是“老面孔”，由鸿海（2317）操刀组装，大立光提供镜头，最特别的是攸关翻折耐用性的轴承，这是过往iPhone没有的元件，国内老牌轴承厂新日兴继供货MacBook等苹果笔电轴承后，也应苹果要求加入折叠iPhone供应链，成为新机所需新元件供应商。

遭点名的业者向来不评论单一客户与订单动态。最受关注的新日兴成立于1968年，已与苹果在笔电领域往来多年，虽然新日兴并未透露与苹果的更多互动关系，惟该公司近期正启动苏州厂扩建，预计2026年元月完工，业界揣测即与供应苹果首款折叠iPhone轴承有关，配合大客户需求大动作扩产。

苹果首款折叠iPhone备受关注，外资巴克莱银行分析师Tim Long在最新投资报告中指出，近期与亚洲供应链交流后，业界认为折叠iPhone呼之欲出，借此新品分食日益成长的折叠机市场。

据悉，折叠iPhone因零组件成本较高，且搭载二个屏幕，售价很可能落在2,300美元，几近是当前iPhone 16 Pro Max售价的两倍。

外界推测，折叠iPhone将配备7.8吋内屏幕以及5.5吋外屏幕，二个后置镜头、一个前置镜头与一个Touch ID电源按钮和高密度电池，展开时的机身厚度约0.45公分，折叠的厚度则约0.9公分，预期明年第3季发表、第4季进入量产。

业界人士表示，相较于三星、华为等其他非苹阵营早已推出多款折叠机，苹果显然已落后许多，但基于苹果的品牌影响力较强，未来推出后，仍有机会后发先至，但前提是苹果势必要打造出足以令果粉满意的产品，而轴承攸关折叠机的使用体验，因此最为关键。

业界人士认为，折叠iPhone因组装难度高，预估2026年仍将由鸿海集团独家代工，其他零组件供应链则与既有iPhone供应商差异不大，唯独关键的轴承由新日兴与美商安费诺共同供应。

折叠机市场正在快速放大，根据The Business Research Company研究显示，全球折叠机市场规模在2024年约为251亿美元，2025年预期将成长至305亿美元，年复合成长率（CAGR）为21.4％。

就市场竞争来看，业界人士指出，三星现为全球折叠机龙头，惟近年饱受陆系品牌威胁，包括华为、小米、OPPO每年市占都在一步一步提升，尤其华为今年初又将三折机Mate XT推向国际市场，更让折叠机竞争进入白热化。经济日报

7.阿里冲锋要推AI杀手级应用 协力伙伴英业达有望受惠；

大陆电商及云端服务龙头阿里巴巴加快推动AI发展，执行长吴泳铭高呼现有业务将“全面实现AI化”，传正开发一系列AI原生应用，今年可能推出“AI杀手级应用”。

随着阿里推动全面AI化，将催动AI服务器等AI基础建设需求激增，阿里服务器代工协力伙伴英业达（2356）营运率先受惠。

阿里所有部门已被告知，2025年的绩效将透过“如何利用AI促进增长”来评估，鼓励淘宝和天猫在内的核心电子商务部门采用更多AI技术，并将在今年推出AI杀手级应用。

报导引述知情人士说法指出，阿里各团队正在与旗下阿里云的通义千问工程师密切合作，共同开发能提高效率和用户体验的功能，并开发一系列AI原生应用，部分可能会在今年推出，“公司内部相信基于成熟AI技术的下一个杀手级应用，一个甚至比抖音更受欢迎的应用，可能很快就会出现”。

阿里积极推进AI布局，AI旗舰应用“夸克”13日才刚迎来全面升级，基于阿里通义的推理及多模态大模型，发布“AI超级框”。阿里巴巴集团副总裁、夸克执行长吴嘉认为，不远的将来，AI会思考、执行，并在过程中互动调整，完成最终交付的任务，不断进化。

阿里巴巴集团董事长蔡崇信日前表示，AI潜在市场规模至少有10兆美元、甚至可能更大，超越交通运输和医疗保险等产业。

为抢食庞大的AI商机，吴泳铭上（2）月宣布，未来三年将投入逾人民币3,800亿元（约新台币1.72兆元），用于建设云端和AI硬件基础设施，总额超过过去十年总和，也创下大陆民营企业在云端和AI硬件基础建设领域有史以来最大规模的投资纪录。

阿里巴巴旗下阿里云以36％的市占率，稳居大陆云端服务供应商（CSP）龙头厂地位，台厂供应链中，以英业达与阿里巴巴往来最多，负责服务器相关业务。

法人看好，随着阿里巴巴推动全面AI化，并将推出AI杀手级应用，对AI服务器需求将水涨船高，英业达可望大啖阿里AI大商机。经济日报

8.台积电、英特尔是否合资 外资瞩目；

美商高盛证券近日赴香港举行路演（road show），与四十多位重量级投资人会面。高盛认为，整体来看，市场对于台湾科技产业的投资情绪仍偏向负面，主要关注人工智能（ＡＩ）需求可能下滑、地缘政治风险、关税影响、台积电与英特尔潜在合作的可能性等，尤以台积电与英特尔的潜在合作最受瞩目。

高盛半导体产业分析师吕昆霖指出，这些投资人最关心台积电与英特尔的关系，问最多的问题包括高盛对英特尔的竞争前景看法有何变化（尤其是在英特尔宣布新任执行长陈立武之后）、台积电／英特尔与美国政府合作的可能性等。

吕昆霖重申，

一、台积电与英特尔潜在合资的战略价值并不明朗，因为两家公司拥有不同的商业模式与制程技术。如果双方要合作，可能需要额外投资。

二、台积电的核心战略一直是保持独立性，避免进入可能影响中立地位的合资模式；

三、台积电对智能财产权保护极为谨慎，向来不太可能与其他公司共享关键技术。因此，与英特尔签技术转移协议并不符合台积电的策略。

吕昆霖指出，台积电三月初在宣布增加对美国一千亿美元的资本支出投资时，并没有提到任何潜在的合资企业。吕昆霖说，台积电强调扩大在美国的先进半导体制造和研究，暗示台积电致力于保持独立性，并避免合资企业以免伤害与其他客户的中立关系。

吕昆霖告诉投资人，台积电虽然在美国扩大投资，但并未改变其长期毛利率指引，毛利率目标仍维持在“百分之五十三或更高”。此外，毛利率稀释指引（未来五年海外扩张将减少二至三个百分点）也保持不变。不过，台积电在上次法说并没有提高长期获利目标，重要原因可能就是扩大在美投资将提高成本。

此外，多数投资人担心ＡＩ需求的可持续性，担忧短期内会看到新一波订单削减。吕昆霖不排除这种可能性，但认为潜在下行风险很可能是由于地缘政治风险，包括美国对先进ＡＩ芯片可能有新的出口管制、供应限制可能延迟英伟达GB200 NVL72 ＡＩ服务器机架出货等。

高盛一月中已下调今明两年CoWoS预估出货量，今年下调百分之六到五十九点九万片，明年下修百分之二，到九十七点五万片。经济日报

9.黄仁勋：美四大云端龙头今年已购360万片Blackwell芯片；

英伟达执行长黄仁勋在 2025 年的 GTC 大会上透露，美国四大云端龙头今年已购 360 万个 Blackwell 芯片，预计 2028 年数据中心资本支出规模突破 1 兆美元。

黄仁勋周二 (18 日) 表示，去年的 GTC 大会被誉为 AI 领域的胡士托音乐节，今年 GTC 被称为 AI 业的“超级杯”，这两种称呼的唯一区别是，在“超级杯”中，人人都是赢家。

黄仁勋透露，去年，美国四大云端龙头 (Hyperscaler) 购买 130 万个 Hopper 架构芯片，今年迄今已购 360 万个 Blackwell 芯片。

四大云端服务供应 (CSP) 分别为亚马逊 (AMZN-US)、微软 (MSFT-US)、Google (GOOGL-US)、Meta (META-US)。

英伟达 2 月 26 日公布的最新财报显示，最新 Blackwell AI 芯片已实现全面生产，并在第四季创造了 110 亿美元的营收。

黄仁勋透露，Blackwell 架构的芯片已经全面投产，客户需求令人难以置信。

黄仁勋展示 Blackwell 架构如何超越 Hopper 超级电脑。

黄仁勋开玩笑说他是“主要营收破坏者”，因为他贬低英伟达的旧款 Hopper 系列，展示了 Blackwell 如何提供比旧款 Hopper 系列更好的推理性能。

黄仁勋说，由于这些优势，当 Blackwell 开始批量发货时，公司甚至无法免费赠送 Hopper 产品，但他表示“当科技发展如此之快”且“工作量如此之大”时，最新一代芯片将带来巨大的好处。

黄仁勋周二预测，2028 年，建设数据中心投入的资本支出将超过 1 兆美元。

黄仁勋称 AI 加速服务于多种行业各行各业都可应用 CUDA-X 库，称这只是实现加速运算库的一小部分。

黄仁勋预测，每家公司未来将有两个工厂，一是用于生产产品，另一个用于 AI 数学，AI 将进入所有行业。钜亨网