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从 Galaxy S25 到 Galaxy Z Flip FE 手机：三星 3nm 芯片 Exynos 2500 芯片的“降级之路”
17 小时前
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来源：IT之家
Exynos 2500的困境不仅暴露三星在先进制程上的技术瓶颈，更可能削弱其高端手机的市场竞争力。若无法解决良率与性能问题，三星或将长期依赖高通，进一步影响其半导体业务的全球地位。未来，Exynos 2600的表现将成为三星能否重拾芯片自主权的关键。
IT之家 3 月 18 日消息，韩媒 The Bell 今天（3 月 18 日）发布博文，报道称三星首款 3nm 芯片 Exynos 2500 芯片因良率低下和性能缺陷陷入危机。
消息称三星 Exynos 2500 芯片最初计划装备在 Galaxy S25 系列手机中，但因良率与性能问题，被迫放弃旗舰机型计划。
后续消息称该芯片将装备在 Galaxy Z Flip7 折叠手机中，不过最新消息称该计划也面临搁浅风险，转而继续转向中端机型 Galaxy Z Flip FE，但三星 DS 部门尚未完成最终决策。
三星智能手机部门对 Exynos 2500 的性能信心不足。DS 部门已启动 Exynos 2500 小规模量产，但 MX 部门内部意见分歧，最终能否落地仍存悬念。
IT之家注：三星的折叠手机均采用高通芯片，三星 MX 部门担忧 Galaxy Z Flip7 切换到 Exynos 2500 芯片后，可能会影响最终销量。
Galaxy Z Flip FE 预计于 Z Flip 7 发布数月后上市，三星仍有时间评估 Exynos 2500 的可行性，但最终决策仍悬而未决。
