iPhone暂时用不上2纳米芯片
凤凰网科技讯 北京时间3月18日,据科技博客MacRumors报道,尽管苹果iPhone 17系列手机还有大约6个月时间才会发布,但是有关明年iPhone 18系列的消息已经开始出现,尤其是芯片。
投资公司GF证券的分析师杰夫·浦(Jeff Pu)今天发布研报称,iPhone 18系列手机的A20芯片将采用台积电第三代3纳米工艺N3P制造。这一工艺预计也会被用于生产iPhone 17系列的A19和A19 Pro芯片。因此,iPhone 18的整体性能提升相较于上一代可能会比较小。
不过,杰夫·浦指出,A20芯片的一个升级将提升苹果AI套件Apple Intelligence的性能。他表示,这款芯片将采用台积电的CoWoS先进封装技术,能够让芯片的处理器、统一内存和神经引擎之间的集成更加紧密。CoWoS适用于需要高带宽和低延迟的应用,例如AI、机器学习以及高端计算任务。
如果上述消息准确,那么首款采用台积电2纳米工艺的iPhone芯片最早也要等到2027年的A21。另外,杰夫·浦还表示,今年的所有四款iPhone机型都将采用苹果自研的WiFi 7芯片。(作者/箫雨)