1.华大九天拟购买芯和半导体控股权 股票停牌；

2.中兴通讯被起诉指控与NPE进行“专利剥离”行为引发争议；

3.雅创电子拟2亿元收购上海类比部分股权，扩大模拟芯片布局；

4.英特尔新任CEO计划重组AI战略并裁员以重振公司；

5.继闪迪后，美光、三星等NAND厂商4月均将涨价；

6.特朗普：关税作用，魏哲家带着“2000亿美元”前来投资；

7.机构：2024年全球前十大IC设计厂商营收2498亿美元 韦尔半导体排名第九

1.华大九天拟购买芯和半导体控股权 股票停牌

3月17日，华大九天午间公告，公司正在筹划发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称“芯和半导体”）的控股权，因有关事项尚存不确定性，为了维护投资者利益，避免对公司证券交易造成重大影响，经公司申请，公司股票自2025年3月17日（星期一）开市时起开始停牌。公司预计在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案。公司与本次交易的主要交易对方已签署意向协议，初步达成购买资产意向。 

公告显示，本次交易事项尚处于筹划阶段，初步确定的交易对方为上海卓和信息咨询有限公司、上海翔文敏慎信息咨询有限公司、上海和皑企业管理中心（有限合伙）、上海言慎企业管理中心（有限合伙）、上海奕蒂皑企业管理中心（有限合伙）、上海斐特嘉企业管理中心（有限合伙）、上海斐而特企业管理中心（有限合伙）、上海美皑企业管理中心（有限合伙）。

芯和半导体成立于2019年，总部位于上海市浦东新区，是一家在EDA软件、集成无源器件（IPD）和系统级封装领域具有卓越领先地位的供货商。该公司始终致力于为IC设计公司和系统厂商提供极具差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，在半导体产业的发展进程中发挥着极为关键的作用。

从股权结构来看，芯和半导体控股股东为上海卓和信息咨询有限公司（团队持股平台），直接持有公司26.02%的股权，通过上海和皑企业管理中心（有限合伙）间接控制公司5.49%的股权，合计控制公司31.51%的股权。

不久前，中国证监会还披露了关于芯和半导体科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为中信证券。

华大九天称，公司与本次交易的主要交易对方已签署意向协议，初步达成购买资产意向。本次交易的具体方案待由协议各方及标的公司股东进一步协商确定，并签署正式股份收购协议。

2.中兴通讯被起诉指控与NPE进行“专利剥离”行为引发争议

【编者按】本文作者青柠，集微网经授权转发。

2025年2月25日，三星电子在美国加利福尼亚北区联邦地区法院对中兴通讯（ZTE Corporation）提起诉讼，指控其通过专利剥离、虚假FRAND承诺及滥用标准必要专利垄断地位，迫使三星支付过高许可费，违反合同、反垄断及加州不公平竞争法，索赔并寻求禁令救济。三星电子在诉状中指出，中兴通讯通过专利剥离与非专利实施实体（NPE）合作，谋取过高的专利许可费率，并违反公平、合理和非歧视性（FRAND）承诺。（诉状见脚注链接）

这一诉讼引发了业界对专利许可市场秩序的广泛关注，其中揭示了一种专利运营中的争议行为，即专利持有人在运营专利包的同时，将同一技术大的专利包一次或者多次剥离少量专利给NPE进行运营。

中兴通讯“专利剥离”行为引发争议  

根据三星的诉讼状[1]，“中兴通讯已经进行了多轮的专利剥离，这些专利受到FRAND承诺的约束，并被剥离给非专利实施实体，这些非专利实施实体转而对那些仍然是中兴通讯许可要求目标的产品公司提起诉讼。中兴通讯的剥离计划使得产品公司面临多重风险和支付要求，而不是中兴通讯持有专利时存在的单一风险和支付要求来源。这一计划服务于不公平地提高整体专利组合的许可价格，违反了FRAND承诺。”原告主张，这些专利后续被用于对三星提起侵权诉讼，且中兴通过协议安排可能间接影响许可谈判。

在该诉状中，三星特别提到了具体的专利剥离有：“中兴通讯于2020年9月25日向G+通信有限责任公司转让专利，以及中兴通讯于2022年12月21日向高级标准通信有限责任公司（ASC）转让专利”。

据了解，G+在2020年9月与中兴通讯之间签订了一份专利购买协议。该协议规定，中兴通讯“保留从G+授权所声称专利而产生的所有收益中的净特许权使用费的20%”，同时承诺在专利交易完成后与买方G+合作推进授权工作，以使得买方“能够享有专利的最大范围的权利、所有权和利益”。 2022年3月，G+利用从中兴通讯收购的5G 标准必要专利在美国起诉了三星，使得三星陷入专利纠纷进而面临巨额的赔偿。

除了上面三星提到的G+和ASC外，据爱集微报道[2]统计，中兴通讯的多轮专利剥离涉及近250件美国专利，如下表所示：

在诉状中，三星声称中兴通讯通过将受FRAND承诺约束的专利多次剥离给NPE的不公平和不合理的行为，使得这些NPE和中兴通讯针对相同的产品公司进行许可。这种剥离行为使得产品公司从面临单一风险来源和支付请求变成面临多重风险来源和支付要求，从而导致整体许可费用升高，支付叠加费用。

专利剥离对行业的影响  

由于部分NPE通常不考虑行业发展，只追求商业回报最大化，有的甚至不进行FRAND谈判就直接起诉。这种化整为零把许可项目中的同一种技术大专利包剥离出小专利包给一个或者多个NPE的做法不仅使得实施人被迫支付多笔过高的许可费，还可能会扰乱专利许可市场的秩序，甚至影响新技术被市场采纳和推广，影响产业的健康发展。

2023年1月国际知名商业咨询公司Stout发布的《标准必要专利私掠者报告》[3]指出，通信领域蜂窝标准必要专利（SEP）私掠者的要价远高于行业一般水准，甚至约为非私掠者专利使用费的15倍。这种高额许可费导致私掠者拥有的蜂窝SEP的隐含许可费累计负担总额（ARB）高达每台手持设备平均销售价格的164.07%。  

通过NPE运营剥离专利，一定程度上能够使得原专利权人规避FRAND承诺的责任，以及利用NPE高额的诉讼和许可费要求获得更多许可费。这种行为虽然可能带来比专利权人直接进行许可全部专利包更多的益处，但却可能会破坏行业的公平竞争环境，并加大产业的许可费负担。

结语

大型专利权人的专利剥离行为，及NPE通过剥离出来的专利进行运营的叠加模式，暴露了当前专利许可市场的深层次问题。业界呼吁加强对专利私掠行为的规范与监管，确保FRAND承诺的有效执行，维护公平竞争的市场环境。

**参考资料**  

1.  三星美国对中兴通讯的诉讼状http://1.https://files.lbr.cloud/public/2025-02/ZTE.pdf?VersionId=92fOi_NQgc3b.uDfspnwjwgeAlD5FyNN

2. 爱集微：专利私掠战：海外PAE利用中兴专利狙击小米，深究背后分成关系利益链https://www.laoyaoba.com/html/share/news/925151

3. Stout《标准必要专利私掠者报告》：http://3.https://www.stout.com/en/insights/article/standard-essential-patent-privateer-report

3.雅创电子拟2亿元收购上海类比部分股权，扩大模拟芯片布局

3月17日，雅创电子发布公告称，为顺应半导体国产替代发展趋势，进一步推动公司自研模拟IC设计业务发展，提升公司的综合竞争力，公司拟使用自有资金不超过人民币2亿元购买上海类比部分股权。本次交易完成后，上海类比预计将成为公司的参股公司。

据介绍，上海类比是一家模拟及数模混合芯片供应商，成立于2018年，核心团队成员平均工作经验超过十八年，主要成员曾在TI/NXP/ADI等国际顶尖半导体公司担任要职。上海类比专注于“汽车智能驱动”和“信号链”芯片的研发销售，目前已量产的芯片超过300余款。

上海类比的“汽车智能驱动”涵盖车规高低边驱动和车规电机驱动产品线，单车产品价值量预计千元以上，其中车规高低边驱动产品线门类齐全，处于国内领先地位，已量产超过20余款芯片，覆盖1/2/4/6通道，导通电阻从1mohms到100mohms，从IO控制到SPI控制以及电子保险丝efuse；车规电机驱动产品线已量产超过10余款芯片，覆盖1/2/4/8通道。上海类比的汽车智能驱动产品具备先发优势，已大批量出货国内、国际头部车厂及Tier1，应用覆盖车身控制、智能底盘、智能座舱、安全舒适系统、车灯照明、热管理、智能配电、空气悬架、ZCU/DCU/VIU/TCU等。

上海类比的“信号链”产品涵盖模拟前端、数据转换器、线性产品及音频产品，其中模拟前端已量产严肃医疗AFE、通讯AFE、电池检测AFE；数据转换器已量产12bit/16bit/20bit/24bit/32bit Sigma Delta ADC；线性产品已量产仪表放大器、电流采样放大器、精密放大器、参考等；音频产品已量产诸多模拟及数字D类音频放大器。基于产品良好的业界口碑以及供应链的支持，上海类比具备较强的综合竞争力。

雅创电子作为电源管理IC的设计厂商，产品主要聚焦于汽车及工业电子等领域。公司的自研IC业务产品已覆盖马达驱动IC、LED驱动IC、LDO以及DC-DC，凭借丰富的客户资源以及产品的先发优势，2024年度，公司自研IC业务年销售额突破3亿元人民币，具有较高的成长性。

雅创电子表示，本次交易事项是围绕公司战略发展方向进行，是实现公司自研IC业务发展的重要举措。通过本次交易，公司将进一步完善模拟芯片的业务布局，扩充产品系列及丰富产品型号，综合提升产品竞争力，有利于公司进行研发团队及资源的整合，构建以上海总部研究院为核心，辐射深圳、中国台湾、韩国等地的研发网络，充分发挥双方的技术优势，完善公司产品IP储备，拓宽公司产品在汽车、工业等应用领域的应用。

4.英特尔新任CEO计划重组AI战略并裁员以重振公司

据两名熟悉英特尔即将上任首席执行官Lip-Bu Tan想法的人士透露，Tan在周二重返公司之前，已经考虑对其芯片制造方法和人工智能战略进行重大改变，以全面重振这家陷入困境的科技巨头。他计划进行重组公司的人工智能方法和裁员，以解决他认为发展缓慢且臃肿的中层管理层问题。

据悉，Tan的核心优先事项之一是改造公司的制造业务，该公司曾经只为英特尔生产芯片，但已被重新调整为为英伟达等外部客户生产半导体。在上周被任命为首席执行官后的一次员工大会上，他告诉员工，公司将需要做出“艰难的决定”。

65岁的Tan是芯片设计软件公司Cadence的前首席执行官和科技投资者，他一直是英特尔的董事会成员，直到去年8月辞职。在三位首席执行官十年的错误决定之后，Tan将接手这家美国偶像。在此期间，三位CEO未能为智能手机制造芯片，错过了对AI处理器激增的需求，从而允许竞争对手Arm Holdings和Nvidia主导这些市场。

英特尔报告称，2024年的年度亏损为190亿美元，为1986年以来的首次。在短期内，Tan的目标是提高其制造部门Intel Foundry的性能，该公司为Microsoft等其他设计公司生产芯片，并通过积极吸引新客户。

此外，Tan还计划重新启动生产为AI服务器提供动力的芯片的计划，并将目光投向服务器以外的多个领域，例如软件、机器人和AI基础模型。

然而，Tan的策略似乎是对前首席执行官Pat Gelsinger的策略进行了微调。Gelsinger扭亏为盈计划的核心是将英特尔转变为一家合同芯片制造商，与台湾积体电路制造股份有限公司竞争。Gelsinger承诺投资数百亿美元在美国和欧洲建厂，为英特尔和外部客户生产芯片，但随着英特尔核心产品市场的降温，他被迫缩减了这些雄心壮志。

5.继闪迪后，美光、三星等NAND厂商4月均将涨价

继闪迪（SanDisk）宣布4月生效的价格上涨10%后，有消息指出，美光、三星电子和SK海力士也将在4月涨价。韩国主要制造商的减产和美光新加坡工厂的停电事件使得供应趋紧，这些因素共同推动了NAND价格的复苏。

群联电子董事长潘健成透露，尽管在2024年12月已下单，但近期美光出现了意外的交付短缺。业界传言称，美光新加坡NAND工厂1月的停电导致生产损失，影响了交付进度。尽管美光尚未公开回应停电事件，但该公司在3月初宣布新订单平均价格上涨11%。

三星和SK海力士计划从4月起提高价格，以应对市场趋势。这两家公司已大幅减产，导致第一季度产量较2024年底下降超过10%。三星3月的交付量仅为原订单的20%~25%。尽管他们以供应能力紧张为由，但涨价策略明确，预计4月后恢复正常交付，NAND价格预计将上涨约10%或更多。

当前减产虽不如以往严重，但有助于缓解供需失衡。最初，市场分析师预计NAND价格将在2025年上半年下跌，下半年复苏。然而，自3月以来，制造商已开始讨论比预期更早的涨价。

据DRAMeXchange 3月13日的数据，通用型DRAM DDR4 8Gb产品现货均价为1466美元，自3月7日以来已连续5天上涨。同样，16Gb DDR5产品现货均价在3月12日较上月上涨逾6%，至5068美元，预计这一上涨趋势将持续。

6.特朗普：关税作用，魏哲家带着“2000亿美元”前来投资

美国总统特朗普近日接受采访时表示，提到自己推出的关税影响，“连台积电董事长魏哲家这位‘商界最受敬重的人之一’都带着‘2000亿’美元前来投资”。

特朗普近期接受采访时反驳了议员“关税要长期才能见效”的论调，声称短期内民众能够看到关税奏效。他以台积电对美扩大投资为例，表示全球最大晶圆制造商正在美国投资2000亿美元，并声称台积电董事长兼总裁魏哲家是“商界最受敬重的人之一”。

特朗普表示，台积电因为关税，所以来美国投资；特朗普说，如果魏哲家不来，台积电进口到美国的产品将会付出非常高昂的关税。

特朗普曾表示将把芯片关税提高至25%，甚至一度喊话要对中国台湾出口至美国的芯片征收100%关税。

此前魏哲家宣布，台积电增加对美投资1000亿美元，不但规划建造3座晶圆厂，还会在美国设立研发中心，让台积电对美投资金额达到1650亿美元。

报道称，这已经不是特朗普第一次为企业投资加码。日本软银CEO孙正义去年宣布计划投资美国1000亿美元，当特朗普询问孙正义，能否将1000亿美元的投资金额增加到2000亿美元，孙正义表示承诺投资1000亿美元，不过在特朗普的支持下，他会尝试看看。特朗普后来在国会发表演说，即称软银计划投资美国2000亿美元。

7.机构：2024年全球前十大IC设计厂商营收2498亿美元 韦尔半导体排名第九

市场调查机构TrendForce集邦咨询的最新数据显示，2024年全球前十大IC设计厂商营收合计约2498亿美元，同比增长49%。其中，英伟达2024年营收增长幅度高达125%，显著领先其他厂商。

集邦咨询指出，2024年全球前十大IC设计厂商合计营收中，前五名总计贡献超90%。

其中，英伟达H100/H200产品需求旺盛，推升其2024年IC设计相关营收超1243亿美元，占比高达50%，预计后续GB200/GB300等产品将进一步带动英伟达2025年AI相关营收。

博通2024年半导体部门营收达306.44亿美元，年增8%，AI芯片收入占其半导体解决方案超过30%。预期2025年博通的无线通讯、宽带及服务器储存业务反弹力道将更强劲。

值得关注的是，Will Semiconductor （韦尔半导体）仍排名第9，2024年营收达30.48亿美元，较2023年增长21%。近年该公司受惠于高端CIS在安卓手机出货占比提高，以及全球尤其是中国地区的电动汽车自动驾驶应用的持续渗透。

集邦咨询预计，2025年随着AI算力增长，大型语言模型持续问世，边缘AI设备将成为下一波半导体的成长动能。