封测白名单效应 日月光、硅格、欣铨等转单来了
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来源:集微网
美国扩大管制中国大陆半导体业,祭出“封测白名单”效应大爆发。多家中国大陆重量级IC设计厂商为符合美方规范,近期开始大量转单至日月光投控、矽格、欣铨等入列封测白名单的中国台湾封测厂,更有不少陆企提前预订下半年产能,数量较现阶段倍数增长,效益比业界预期更大。

美国扩大管制中国大陆半导体业,祭出“封测白名单”效应大爆发。多家中国大陆重量级IC设计厂商为符合美方规范,近期开始大量转单至日月光投控、矽格、欣铨等入列封测白名单的中国台湾封测厂,更有不少陆企提前预订下半年产能,数量较现阶段倍数增长,效益比业界预期更大。

对于中国大陆IC设计厂商扩大来中国台湾寻找封测产能,矽格证实,确实接获不少订单,该公司已针对中国大陆相关客户订单,成立专责部门负责审核与统计,考虑今年前二月资本支出已占全年预算的三分之二,不排除为了应对客户需求,进一步提高资本支出。

欣铨也指出,原先客户在南京子公司下单,现阶段也因应客户需求,将调整在中国台湾厂区服务。

中国台湾封测厂商直言,原本以为美方的封装白名单政策效益有限,惟近期愈来愈多大陆IC设计厂来中国台湾洽谈转单,大幅拉升中国台湾封测厂产能利用率,相关效益第二季度起将开始挹注运营,且挹注力度比预期更大。

针对当前市况,供应链分析,美国2月中旬公布封测白名单后,中国台湾厂商陆续开始接获客户转单,进展到机台验证阶段,预期第二季度可望逐步量产,且当前客户预订下半年机台数量比第二季度更可观,有望倍数增长。

美国的“封测白名单”是美国商务部对中国大陆半导体制程管制扩大至16/14nm以下等成熟制程之后,进一步要求陆企16/14nm芯片必须在白名单内的厂商进行封测才能完成出货程序,台积电已率先响应。

业界认为,美方祭出封测白名单,意味对中国大陆半导体业再度提升封锁牆高度,原先在台积电南京厂及中芯国际投片的IC设计厂受影响最大。

台积电南京厂目前最先进的16nm制程已是中国大陆大型IC设计厂投片首选,中芯国际的14/16nm则是客户第二选择。原本中国大陆IC设计业者仅需要取得美国商务部在晶圆代工厂的下单许可,并可在通富微电、长电科技等大陆封测厂量产;随着美方开出封测白名单,要求陆企必须在名单内的企业进行封测,中国大陆IC设计厂若要顺利出货,一定要遵循美方规范。

日月光投控、矽格、欣铨及力成等台湾封测厂,都是美国封测白名单内的公司。

业界指出,入列美国封测白名单的厂商,都是具备先进封装制程生产能力的封测厂,考虑美方对中国大陆半导体业的管制恐愈来愈收紧,中国大陆IC设计厂从原本观望的心态,开始进入实质下单至符合美方要求的封测厂阶段,引爆这一波商机。