1、7大项目重磅登场！集成电路投资创新联盟联合海门成功举办对接会

2、陈立武接任英特尔CEO 陆行之：或主导拆分晶圆代工业务

3、机构：2025年苹果在华销量将下滑2%

4、京东与小米签订智能穿戴三年成交额100亿目标

5、英特尔新任首席执行官陈立武将获得100万美元的基本薪资

6、鸿海提名董事名单曝光：郭台铭未入列、蒋尚义首次入选

7、特斯拉市值三个月暴跌5万多亿 小摩：可载入史册了

8、端侧AI起飞，芯片行业的红利来了

1、7大项目重磅登场！集成电路投资创新联盟联合海门成功举办对接会

3月14日，由集成电路投资创新联盟主办、爱集微联合海门承办的“2025集成电路投资创新联盟对接会”在上海浦东成功举办，众多行业专家、投资机构代表和集成电路设备材料零部件企业代表等嘉宾齐聚一堂，共话产业发展，寻求合作商机。

集成电路投资创新联盟秘书长、爱集微创始人&董事长老杳致开幕词。老杳表示，“集成电路投资创新联盟的成员包括新潮创投、诺华资本、芯动能、智路资本、小米产投、韦豪创芯、元禾璞华、武岳峰等国内顶尖投资机构。联盟成立的目的在于为投资人和企业家搭建一个高效的对接平台，不仅为企业家提供资本支持，助力企业成长，同时也为投资人筛选优质项目，携手推动集成电路产业的高质量发展。”

新潮创投、智路资本、武岳峰等集成电路投资创新联盟代表分享了他们寻找标的项目的心得。除了企业和机构外，高校也在集成电路产业发展中扮演着不可或缺的角色。来自清华大学和复旦大学的专家分享了最新研究成果，与现场嘉宾共同探讨了科技成果转化的前景和实施路径。

南通市海门区委常委、海门区经济技术开发区党工委副书记宋涯致辞表示，“在这生机勃发的早春时节，我们来到中国经济中心、长三角龙头城市上海，举办集成电路投资创新联盟资本对接会，希望能够为集成电路产业上下游企业搭建一个交流、合作、对接的平台，同时也期待大家更多地关注海门这座江海新城、投资海门这片兴业热土。”

宋涯进一步指出：“本次活动的成功举办，离不开爱集微的精心策划、周密组织。2023年开始，爱集微在海门打造了旗下首个半导体专业园区——集微产业创新基地，举办了多场集成电路产业活动。我们深知，上海作为国内集成电路产业链最完整、技术水平最高、综合竞争力最强的地区，汇聚了众多具有远见卓识的企业家和投资者，集聚了一大批领军企业和优质项目。在这里，期待能够与大家共同探讨更多合作可能。现场展示的项目都是技术水平高、市场前景好、发展潜力足的好项目，也正是海门希望能够牵手合作的项目。”

七大实力项目依次亮相，展现国内设备材料零部件产业的创新力量。青禾晶元的先进键合设备产品种类丰富，应用场景多元，并打破EVG等国际龙头在高端混合键合等关键工艺的独家供应；车仪田科技的光谱智能分析等离子体刻蚀终点监控系统实现了精确的终点控制、高效的故障检测以及全面的腔室健康监测，解决了等离子体加工过程中的监测与控制难题；芯卓科技是国内唯一拥有全部探针卡产品类别的科研技术和生产能力的厂商，与多家国际头部芯片半导体企业达成合作关系；芯炽科技拥有深厚的技术积累，产品线涵盖各类模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）、运算放大器、高速接口电路等；昂迈微在模拟前端和连接物理世界接口电路方面拥有丰富的专业知识和技术积累，为工业、科学和医疗应用领域的客户提供高可靠的定制化芯片；芯链半导体是国内唯一和日本信越化学全面对标的国产光罩材料企业，产品极具稀缺性；鑫跃微的晶圆载具填补了国内空白，FOSB（12英寸载具）是国内首家唯一通过TOP级客户认证且批量出货的产品，FOUP（12英寸载具）计划5月全面推向市场，年内形成销售。

至此，“2025集成电路投资创新联盟对接会”圆满落幕。展望未来，集成电路投资创新联盟将继续打造权威、高效的对接平台，并举办更具影响力的行业活动，全力助推中国集成电路产业实现高质量发展。

2、陈立武接任英特尔CEO 陆行之：或主导拆分晶圆代工业务

英特尔已任命陈立武为CEO，任期从18日开始。市场关注陈立武将如何处理英特尔晶圆代工业务（IFS），是主张拆分还是合并。分析师陆行之认为，陈立武主张拆分晶圆代工业务的可能性大。

陆行之称，“感觉陈立武是来分拆英特尔晶圆代工事业的，在他的演讲中最后一段，他提到要成功做晶圆代工，绝对不能跟客户直接竞争，要是有谁知道当初陈先生为何在基辛格在位时，于去年8月突然离开英特尔董事会，就可以知道他是主拆，还是主合了？他跟基辛格的意见有何大不同？”

此前陈立武离开董事会时，三位知情人士透露，原因是他与帕特·基辛格和其他董事之间发生了分歧，这些分歧涉及英特尔员工臃肿的队伍、厌恶风险的文化以及落后的人工智能（AI）战略。

陈立武是一位拥有20多年行业经验的长期技术投资者，曾被视为CEO候选人。据报道，英特尔董事会于去年12月与他接洽，以评估他对担任该职位的兴趣。

据报道，不久前，受美国特朗普政府要求，台积电已向其大客户英伟达、AMD、博通和高通等美国芯片大厂提议，共同组建合资企业，共同经营英特尔的晶圆制造业务，由台积电负责英特尔晶圆代工部门运营，且持股不超过50%。

3、机构：2025年苹果在华销量将下滑2%

市场调查公司IDC表示，苹果公司的iPhone 16e的销量超过了几年前发布的第三代iPhone SE的初始销量，但不足以扭转中国市场的下滑趋势。

该机构发现，iPhone 16e上市三天的销量比2022年推出的iPhone SE高出60%。但这不足以改变苹果今年在中国的销量将整体下降约2%的预测。IDC高级总监Nabila Popal表示：“来自安卓的竞争将更加激烈，中国国家补贴将使安卓受益远大于苹果。”

售价599美元的新款iPhone 16e取代了售价429美元的iPhone SE，这使得苹果在中国市场抵御廉价安卓手机的挑战变得更加艰难。该设备只有一个后置摄像头，基本存储空间有限，AI功能不足，因此在该地区销售难度更大。

此前消息称，中国政府已拨款3000亿元人民币（超过41亿美元）用于刺激消费经济的补贴，近期扩展到智能手机领域，帮助小米公司和vivo等品牌扩大了销量。苹果正努力在今年年中之前将Apple Intelligence套件（苹果人工智能）带给中国消费者。

尽管如此，苹果仍可能通过其他型号在区域内弥补销售疲软。展望中国市场之外，IDC的Bryan Ma表示预计16e在下半年将占印度iPhone销量的五分之一。

4、京东与小米签订智能穿戴三年成交额100亿目标

3月12日，京东与小米宣布将全面深化战略合作，双方将在市场营销、新品共创等多个维度展开深度合作。据了解，双方明确了2025年小米智能穿戴设备（智能手表、智能手环）在京东全渠道成交量突破600万，3年内达成成交额100亿的目标。

公开数据显示，2024年全球可穿戴腕带设备出货量达1.93亿部，同比增长4%，连续两年实现增长。中国市场以30%的全球份额稳居第一，全年出货量同比增长20%，第四季度增速更激增至50%。政府补贴、产品升级与生态整合是主要驱动力。相比之下，印度市场因本土厂商技术瓶颈导致出货量下滑22%，美国市场亦受消费需求疲软拖累。

具体来看，基础手表和手环推动入门级用户增长，苹果、小米、华为等品牌凭借技术迭代与价格策略争夺市场份额。Canalys分析师指出，中国市场成为全球增长引擎，而成熟市场面临结构性调整压力。新兴市场的增量需求部分弥补了成熟地区的下滑，但整体市场格局正加速向头部集中。

可穿戴设备的功能边界持续扩展，健康监测、运动场景应用成为主流。中国市场的生态整合能力（如智能家居联动）进一步提升了用户粘性，而印度市场因技术升级滞后，仍以基础产品为主导，导致竞争力不足。

5、英特尔新任首席执行官陈立武将获得100万美元的基本薪资

据外媒报道，英特尔在周五的一份监管文件中表示，新首席执行官陈立武将获得100万美元的工资，并有资格获得高达200万美元的年度现金奖金。

英特尔周三任命陈立武为首席执行官，委托这位业内资深人士领导英特尔向一家成功的芯片制造公司和芯片设计公司转型，他将于3月18日上任。

陈立武的雇佣协议包括一个三年业绩目标，如果他在加入后18个月内发生“控制权变更”或所有权的重大转变，他有资格保留三分之二的股票奖励。

由于他在芯片行业的丰富经验和长期的技术投资者，自去年12月英特尔推翻首席执行官基辛格以来，陈立武一直被视为顶级职位的竞争者。

陈立武的雇佣协议中没有“控制权变更”条款。根据监管文件，他的合同包括125万美元的基本工资，他有资格获得高达275%的年度现金奖金。在离开公司之前，他还有资格获得高至1200万美元的付款。

在合同措辞的另一个不同方面，陈立武被要求投入“必要的时间”来履行他作为首席执行官的职责和责任，而基辛格被要求将他的“全部业务努力和时间投入到英特尔”。

6、鸿海提名董事名单曝光：郭台铭未入列、蒋尚义首次入选

鸿海傍晚公布董事提名候选人名单，除了现任鸿海董事长刘扬伟外，鸿海研究院顾问兼台大物理学系特聘教授、台大IBM量子电脑中心主任张庆瑞，入选鸿海新任董事候选人。

鸿海半导体策略长、鸿海转投资的讯芯-KY董事长蒋尚义，以鸿海投资法人机构鸿景国际投资的代表人名义，首次获提名鸿海新任董事候选。

此外，现任鸿海董事、香港北威国际集团董事总经理刘忆如，也以鸿景国际投资代表人续获提名鸿海董事候选。

鸿海此次延续上一届提名安排，9席董事中提名5席独立董事，独董比例超过一半，其中包括现任鸿海独立董事黄清苑、刘连煜、陈玉敏、王国城，另外1名独董候选人，鸿海提名现任东吴大学商学院客座教授、台北高等行政法院调解委员许慈美。

市场人士指出，鸿海此次9席董事中延续5席独董比例超过一半，强调公司治理规划，以及在商务、经营、法律、金融等领域的专业性，此外，鸿海此次提名3名女性董事包括刘忆如、陈玉敏、许慈美，强化董事会多元化的特色。（中央社）

7、特斯拉市值三个月暴跌5万多亿 小摩：可载入史册了

马斯克该发愁了

北京时间3月13日，据《商业内幕》报道，特斯拉公司的市值在如此短的时间内缩水如此严重，以至于摩根大通的分析师们认为，这可以载入史册了。

从去年12月到本周三盘后，特斯拉市值蒸发了近49%，从去年年底时的峰值1.54万亿美元跌至大约7770亿美元，缩水7630亿美元(约合5.5万亿元人民币)。

摩根大通分析师周三在一份研报中称：“在汽车行业的历史长河中，我们很难想出任何类似的情况，即一个品牌在如此短时间就失去了如此多的市值。”特斯拉股价的大跌源于特斯拉全球销量下滑以及埃隆·马斯克(Elon Musk)的政治立场导致该公司品牌声誉受损。

他们补充说，最接近的案例是日本和韩国汽车品牌在2012年和2017年的销量下滑。但是，这些历史案例“仅限于单一市场，而特斯拉2025年的销量下滑并非局限于任何特定国家或地区。”

摩根大通分析师将特斯拉的目标股价从230.58美元下调至135美元，降幅约为41%。他们还将特斯拉2025年第一季度的车辆交付预期下调至约35.5万辆，同比下降8%。（凤凰网）

8、端侧AI起飞，芯片行业的红利来了

两年前，ChatGPT点燃了全球生成式AI技术研发热潮，端侧AI应运而生。近两个月以来，DeepSeek以开源之姿，再次在全球人工智能领域掀起一股AI新潮。在AI大潮的诸多“弄潮儿”中，端侧AI率先冲刺，助推AI应用进一步落地。

就在端侧AI发展黄金期到来之际，作为硬件基础的芯片，通过算力优化和场景适配成为其中的核心驱动力；与此同时，率先布局的相关企业将有望吃到端侧AI爆发的第一波红利。

苹果M3 Ultra机型可为大语言模型导入庞大数据集

端侧AI奏响“集结号”

近期，端侧AI在多领域落地的动作不断。消费电子领域，联想于2月25日发布其AI PC新品YOGA 2025系列，本地部署DeepSeek-7B，成为全球首家在终端设备上部署此规模大模型的厂商。3月5日，苹果时隔两年重磅更新的Mac Studio配备了全新M3 Ultra和M4 Max芯片两个版本，苹果宣称 M3 Ultra 版本 Mac Studio 支持本地部署 6000亿参数的AI大模型运行。此外，近日华为的AI PC也传出新消息，预计其自研商用AI笔记本将在四月发布，除了搭载全面集成的DeepSeek大模型，其芯片及零部件或将实现全自研。

汽车领域，小米SU7 Ultra于2月27日上市，雷军通过微博宣布Xiaomi HAD端到端全场景智驾开启全量推送，小米SU7 Ultra出厂即搭载该智驾系统。吉利在3月3日的AI智能科技发布会上宣布完成全域AI智能化布局，其中阶跃星辰提供通用大模型技术，与吉利联合开源多模态交互框架，实现文本、语音、图像数据的融合理解。此外，吉利自研的超级智算中心2.0，算力资源超越万卡，综合算力达到23.5EFLOPS。

事实上，除了上述高热度的领域，端侧AI还在涉及面更加广阔的IoT等领域加速落地。例如，今年2月，深思考人工智能在全球开发者大会上正式发布鸿蒙系统TinyDongni& deepseek超小端侧多模态大模型及硬件模组，并联合国产模组厂商推出两大解决方案，一方面为车载、机器人等场景提供实时AI处理能力，另一方面赋能工业检测、AI摄像头等高精度场景。深思考创始人& CEO杨志明表示，超小端侧多模态大模型及硬件模组的发布，不仅是技术的突破，更是端侧AI普惠化的里程碑。未来将持续优化多模态交互能力，推动AI在医疗、工业、消费等领域的深度应用。

“得益于算力与模型优化，端侧人工智能的进步速度将呈现指数级跃升。”联想集团董事长兼CEO 杨元庆认为，两者进步的叠加效应有望在未来12个月实现3倍的整体性能提升。

联想三折叠AI PC概念机

高质量AI模型是普及关键

大模型纷纷部署于端侧之际，科技企业高调发力端侧AI,相关产品和应用纷纷上市。这背后的动作并不算新鲜，但根本动力却与以往大不相同。那么，端侧AI落地，时机是否已经成熟？

在AI百模大战的时代，焦点在云数据中心的集中式训练，但AI释放价值的关键更多在于推理。

“AI推理将从云端下沉到我们身边，无处不在。”Arm物联网事业部业务拓展副总裁马健告诉记者解释道，如果我们生活在连接带宽无限大、延时无限低、成本接近零的世界，那么AI部署在集中式数据中心是最有效的。但是这个假设并不成立，来自海量传感器、摄像头的视觉、声音等数据都回传到云端是不现实的，尤其是在对延时、隐私以及可靠性有严格要求的场景，边缘AI势在必行。

以DeepSeek为代表的开源模型，加速了AI从云走向端的进程，其带来的影响之一就是支持边缘设备，使得高性能AI应用能够在边缘设备上顺利运行。达摩院首席科学家、知合计算CEO孟建熠指出，大模型在云端的话，实施成本比较高，只有有限的企业可能在部分领域应用，而一旦到了端侧，就有大量的应用都会发展起来。

从目前的一些趋势来看，终端AI模型的质量、性能和效率正在显著提高。为此，高通高级副总裁兼技术规划和边缘解决方案业务总经理马德嘉（Durga Malladi）以及市场资深经理Jerry Chang在其博文中从以下四方面进行了总结。

首先，当前先进的AI小模型已具有卓越性能。模型蒸馏和新颖的AI网络架构等新技术能够在不影响质量的情况下简化开发流程，让新模型的表现超越一年前推出的仅能在云端运行的更大模型。其次，模型参数规模正在快速缩小。先进的量化和剪枝技术使开发者能够在不对准确性产生实质影响的情况下，缩小模型参数规模。第三，开发者能够在边缘侧打造更丰富的应用。高质量AI模型快速激增，意味着文本摘要、编程助手和实时翻译等特性在智能手机等终端上的普及，让AI能够支持跨边缘侧规模化部署的商用应用。第四，AI正在成为新的UI。个性化多模态AI智能体将简化交互，高效地跨越各种应用完成任务。

搭载瑞芯微SOC芯片的桌面机器人可作为智能家居的主控中心

芯片是新周期核心驱动力

虽然DeepSeek等大模型通过技术革新降低了端侧AI的门槛，但不足以构成端侧AI起飞的充分条件。作为硬件基础的芯片，通过算力优化和场景适配成为端侧AI落地的核心驱动力。

对于硬件玩家来说，端侧形态各异的设备与丰富应用，蕴藏着巨大的市场空间。为此，相关芯片企业争相在端侧AI领域布局。

大模型、智能体在边缘侧的落地需要具备更高性能和能效的边缘计算平台。2月底，Arm发布新一代边缘AI计算平台Armv9，可运行超10亿参数的端侧AI模型。此外，Arm近日与阿里巴巴合作，通过 KleidiAI 与通义千问模型的集成，加速端侧多模态AI体验。多年前高通就已经为此做了准备。高通早在十五年前就开始在终端侧开展针对AI的研究，其AI引擎已迭代到第十代；去年3月推出AI HUB，帮助不同开发者优化模型，使其部署在不同平台上。

对于芯片企业而言，通过硬件创新推动端侧AI市场向上攀升的同时，也让自身吃到更多红利。以我国AIoT芯片领域的代表性企业瑞芯微为例，其在端侧AI方面可提供从0.2TOPs到6TOPs的不同算力水平的AIoT芯片。据悉，当前已有多个领域的客户基于瑞芯微主控芯片研发在端侧支持AI大模型的新硬件，如教育平板、AI 玩具、桌面机器人、算力终端、会议主机等产品。根据瑞芯微公布的2024年业绩预告，预计其2024年营收31亿元到31.5亿元，同比增长45.23%到47.57%；预计实现净利润5.5亿到6.3亿元，同比增长307.75%到367.06%。业绩增长背后，是AI技术快速发展、应用场景不断拓展对AIoT业务的带动。

业内人士向记者表示，端侧AI芯片的核心需求包括低功耗、高能效比和灵活适配多样化场景。伴随端侧AI发展黄金期的到来，芯片行业在推动AI应用普及的同时，将拥有更多成长机会。（电子信息产业网）