1.总投资40亿元！熙泰科技12英寸Micro OLED项目签约落户绵阳；

2.三星电子正开发下一代封装材料“玻璃中介层”；

3.群创先进封装大跃进 超大尺寸面板级封装抢业界量产头香

1.总投资40亿元！熙泰科技12英寸Micro OLED项目签约落户绵阳

据四川在线报道，3月6日，绵阳新型显示产业再添大项目——总投资40亿元的熙泰科技12英寸Micro OLED（即硅基有机发光二极管）半导体微显示产业化项目正式签约落户绵阳高新区（科技城直管区）。

（来源：四川在线）

本次签约的熙泰科技是全球Micro OLED微显示领域龙头企业之一，产品在VR和AR等可穿戴设备领域有广泛应用前景。该项目的签约落地，将进一步完善了绵阳在新型显示产业领域的技术路线，至此“绵阳造”新型显示产品已涵盖大尺寸显示面板、车载显示屏、折叠屏手机平板、VR等显示终端。同时，该项目的落地也将提升绵阳对上下游相关产业配套的吸引力。

新型显示产业是绵阳八大战略性新兴产业之一，产业链基础较好，已布局长虹、京东方、惠科等行业龙头企业，初步形成上游显示材料、中游显示模组及面板制造、下游显示终端及应用服务的新型显示全产业链条。

安徽熙泰智能科技有限公司总部位于中国安徽省芜湖市，专注于 Micro OLED 微显示屏幕研发及制造。在实验室和8英寸线技术沉淀积累基础上，于2020年成立子公司芜湖微显智能科技有限公司，开启了12 英寸 Micro OLED 产线项目建设。2024年6月熙泰科技12英寸Micro OLED产线实现产品点亮。

2.三星电子正开发下一代封装材料“玻璃中介层”

三星电子设备解决方案（DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”，目标不仅是取代昂贵的硅中介层，还要提升芯片性能。

据报导，三星电子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韩设备商Philoptics开发玻璃中介层的共同提案。据了解，三星电子正考虑委託这些公司使用康宁玻璃来生产玻璃中介层

与此同时，三星电子的子公司三星电机正致力于开发玻璃载板（又称为玻璃基板），并计划在后年量产。这两项同时进行的研发促进内部的竞争，盼此举提振半导体的生产力与创新。

中介层是使半导体载板和芯片顺利连接的材料。现在的中介层是用昂贵的硅制造而成，这是高性能半导体价格增加的主因。若改以玻璃制造中介层，生产成本将大幅下降，且一样能抗热、抗震，还能简化微电路的制程。因此，玻璃中介层被视为是可能将半导体竞争力提升至新境界的颠覆者。

三星电子独立开发玻璃中介层而非只依赖三星电机的玻璃载板，被视为是透过活跃的内部竞争来最大化生产力的策略，显示该公司在提高性能上，正面临前所未有的危机，需要整个供应链间的“创新紧张”。（文章来源：经济日报）

3.群创先进封装大跃进 超大尺寸面板级封装抢业界量产头香

半导体先进封装风向转向，扇出型面板级封装（FOPLP）可望接棒CoWoS，成为未来AI芯片封装新主流，群创挟既有面板生产优势，握有业界最大尺寸FOPLP，正加速布局，目标今年上半年量产，时程比台积电、日月光投控等半导体巨头更快，全力抢攻超大尺寸先进封装商机。

法人看好，近期群创面板本业迎来传统淡季报价逆势扬升的好消息，随着半导体先进封装事业开花结果，相关产品毛利率优于面板，而且是业界明日之星，将助益群创获利，降低面板市况起伏的风险。

业界人士分析，现行CoWoS採圆形的基板，可置放的芯片随着芯片愈来愈大，无法达到有限切割需求，若改由面板级封装的方形基板进行晶片封装，数量会比採用圆形基板多数倍，达到更高的利用率，并大幅降低成本，使得FOPLP成为半导体先进封装新显学，大厂纷纷抢进。

晶圆代工龙头台积电也高度关注FOPLP技术，但该公司尚未公布确切发展尺寸。封测一哥日月光投控日前则喊出挥军600mm X 600mm规格的FOPLP领域，预计今年第二季度设备进厂，第三季度开始试量产。

看好扇出型面板级封装“起风了”，群创声先夺人，内部订下要赶在今年上半年量产FOPLP技术，并开出业界尺寸最大的700mm X 700mm超大规格，近期也开始招兵买马操作，要找500名新血全力冲刺。

群创布局FOPLP已八年，今年首度推出“半导体快轨计划”，要积极徵才扩大部署，打造出“半导体菁英特快车”，抢超大尺寸封装量产头香。

业界人士分析，目前FOPLP技术仍百家争鸣，例如300mm、510mm、600mm和700mm不同尺寸的面板级封装均有大厂研究，但无论是那个尺寸，面板级封装拥有较高的面积利用率，可提供更高产能和降低生产成本，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）“化圆为方”的概念，已成为封装业的大趋势。

根据群创揭露布局FOPLP三项制程技术蓝图，分别是：今年率先量产的先晶片（Chip First）制程技术优先。其次，针对中高端产品的重布线层（RDL First）制程，可望于一至二年内导入量产。至于技术难度最高的玻璃钻孔（TGV）制程，将与合作伙伴共同研发，估计二至三年后投入量产。

群创强调，近年深耕半导体领域，先后布局FOPLP、TGV玻璃通孔、硅光子等半导体前瞻技术，并由群创大学半导体学程结合内外部专家，规划养成500位半导体大军，其中，FOPLP技术更是重中之重。（文章来源：经济日报）