先楫半导体携手好上好信息举办机器人技术研讨会
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来源:集微网
2 月 28 日,高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)与深圳市好上好信息科技股份有限公司(股票简称:好上好信息,股票代码:001298)联合主办的 “共话机器人 智链未来” 主题研讨会在上海成功举行。双方高层、行业专家及机器人产业链上下游企业代表齐聚一堂,围绕机器人产业趋势、芯片技术创新、场景化应用与供应链革新展开深度探讨,共谋智能化升级路径。

2 月 28 日,高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)与深圳市好上好信息科技股份有限公司(股票简称:好上好,股票代码:001298)联合主办的 “共话机器人 智链未来” 主题研讨会在上海成功举行。双方高层、行业专家及机器人产业链上下游企业代表齐聚一堂,围绕机器人产业趋势、芯片技术创新、场景化应用与供应链革新展开深度探讨,共谋智能化升级路径。

强强联合,共绘机器人产业蓝图

好上好信息董事长王玉成博士在致辞中表示:“好上好信息一直专注于电子元器件的分销与解决方案服务。机器人行业将是未来 5 - 10 年新质生产力的重要增长极,为了把握这一市场机遇,我们携手先楫半导体,整合各方资源,发挥我们的供应链和生态优势,力求成为中国机器人行业的重要伙伴。我们的目标是为行业客户提供从芯片选型到方案设计,再到量产支持的一站式服务,加速国产芯片在机器人领域的规模化应用。”

先楫半导体执行副总裁市场销售陈丹(Danny Chen)在发言中强调:“先楫半导体在机器人领域的布局很早,我们聚焦于工业机器人、协同机器人,AMR 移动机器人以及当前最火热的四足机器狗和人形机器人。先楫芯片赋能机器人发展的优势体现在‘5 高’:高算力、高性能运动控制、高实时通讯、高集成度及小型化、高安全和高可靠性。先楫半导体近年来不断加大在运动控制和边缘 AI 领域的研发投入,致力于为机器人提供高效、智能的芯片解决方案。我们期待和广大行业伙伴合作,共同把握机器人市场的发展机遇,共享市场成长红利!”

先楫芯片,解锁机器人未来潜能

研讨会上,先楫半导体产品总监费振东以 “解构先楫实时控制芯片驱动的机器人进化密码” 为主题,分享了公司最新产品矩阵及先楫芯片针对机器人领域的技术优势。

· 高性能 MCU 产品线:以 HPM6000 系列为代表的国产 RISC - V 架构芯片,主频介于 360 - 816MHz,凭借纳秒级实时响应及多协议通信接口,可满足工业机械臂、协作机器人等高精度运动控制需求。

· HPM6E00 系列产品具备实时以太网互联,高精度运动控制的优势,其中,年初发布的新品 HPM6E8Y 具备超高高集成度。

· 领先的高安全和高可靠性,先楫产品全系列搭载了完整的信息安全系统,在产品生命周期的各个阶段保护敏感数据,依托完整的质量体系为产品的可靠运行保驾护航。

先楫半导体 FAE 及技术方案总监余国民以 “从芯片到智能:探索先楫芯片赋能机器人领域的无限可能” 为主题进行现场分享。由机器人的演变历史可以看得到,芯片技术从简单电路发展到高性能处理器,作为机器人发展的底层推动力发挥着强大作用。先楫芯片可以强有力地成为机器人的:

  • “身体”:先楫特有的运动控制系统应用在灵巧手、关节结构、动力系统等,为机器人的高效、精准运动提供了有力支持与保障。

  • “神经” - 实时通信系统:先楫芯片能够实现数据的快速传输和处理,确保机器人能够即时响应外界指令,进行高效、准确的通信交互。

  • “眼耳皮肤 “ - 环境感知系统: 机器人的视觉、听觉、位置、力矩等,推动具身智能不断演进。

生态共建,推动行业协同创新

北高智(好上好信息旗下子公司)工业物联网事业部总经理郑博以 “芯片赋能,链动未来:机器人产业供应链的革新与突破” 为主题,介绍了好上好信息通过整合全球优质资源,联合先楫半导体、星宸科技、移远、翠展微、圣邦微、意瑞、ISSI、AOS 等头部企业,为机器人产业提供高性能核心器件与解决方案。郑博强调,好上好信息通过本地技术服务、联合方案开发及完善供应链生态,持续赋能机器人企业提质增效。未来,公司将与各位合作伙伴紧密携手,用 “芯” 服务,共建高效、韧性、共赢的机器人供应链新生态,推动中国机器人产业引领全球创新。

合作伙伴云深处科技带来精彩的机器人内容分享,机器人在复杂地形如履平地,灵活避开障碍,还能完成高难度动作,其强大的稳定性和平衡能力,获得在座各位来宾的一致好评与高度赞赏。这不仅展现了云深处科技的前沿实力,更让人们对智能机器人的广泛应用充满期待。
随着全球机器人产业链的迅猛发展,亟需芯片原厂、代理服务商与终端企业的深度协作,构建软硬一体、自主可控、安全可靠的国产机器人技术底座。
先楫半导体与好上好信息已携手合作多年,未来将联合推出针对机器人领域的 “芯片 + 算法 + 服务” 综合解决方案,并计划开展包括开发者大赛、产学研联合实验室等生态活动,旨在加速国产机器人核心技术自主化进程,推动国产芯片在机器人场景的规模化应用与落地。