(图片来源: 英特尔)

英特尔拓展了其Xeon 6“Granite Rapids”系列CPU阵容，该系列采用高性能核心，并新增了面向AI、内容传输、网络和存储应用的产品。新款Xeon 6500和Xeon 6700系列处理器专为单路和多路服务器设计，最多配备86个高性能核心、一个八通道内存子系统以及最多136条PCIe通道，以连接各种加速器，如AI处理器。

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英特尔Xeon 6500和Xeon 6700系列处理器最多可搭载86个核心，适用于1P、2P、4P和8P机器，因此能够服务于从入门级单处理器机器到用于运行业务关键型和任务关键型工作负载的企业级8路机器的广泛应用。

这些CPU支持高达4TB的内存，并配备多达八个DDR5内存通道，支持DDR5-5200（2 DPC）、DDR5-6400（1 DPC）和DDR5-8000 MRDIMM（1DPC）模块，同时拥有最多四个UPI 2.0链接，速度达24 GT/s。在多路系统中，它们最多提供88条PCIe通道，而在单路设计中则最多提供136条PCIe通道（因为英特尔将UPI链接重新用作CPU到CPU连接的PCIe链接）。此外，这些CPU还支持带有CXL 2.0的64条PCIe通道，以及用于AI和媒体编码加速的英特尔AMX和AVX-512技术。

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鉴于这些CPU最多配备86个核心，Xeon 6500和Xeon 6700系列CPU的最大热设计功耗不超过350W。英特尔表示，已最大化了每核心的性能，这将惠及各种应用。尽管英特尔声称，与上一代产品相比，这些新芯片的速度根据工作负载的不同提高了14%至54%，但相对较低的核心数量和频率在很大程度上限制了英特尔Xeon 6500/6700处理器的使用范围，它们仅适用于那些不受益于每个插槽128个极端核心数且不需要每核心最大性能的应用。

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可以说，英特尔此举旨在确保其最昂贵的Xeon 6900P系列处理器仍是性能要求高的工作负载的首选。然而，如果一家公司希望构建具有尽可能多核心（688个）的8路机器，它将不得不选择Xeon 6700P CPU。

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英特尔Xeon 6500和Xeon 6700系列处理器的一个显著特性是支持英特尔TDX Connect技术，该技术可实现CPU与PCIe设备之间的加密连接，具有直接内存访问和较低的开销，从而允许将机密数据传输到GPU进行处理，这将有助于提升各种工作负载的性能，包括AI。

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由于英特尔Xeon 6500/6700系列处理器的核心数量较少，因此它们使用的Granite Rapids计算芯片数量也相应减少：一个（用于最多48核心的SKU）或两个（用于最多86核心的型号）。此外，这些新CPU采用更小的LGA4710-2封装，并与英特尔的Socket E2兼容，因此它们与英特尔Xeon 6700E和6900P的平台不兼容。

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除了为主流服务器推出Xeon 6500和Xeon 6700系列处理器外，英特尔还推出了最多八个核心的Xeon 6300系列处理器，专为单处理器服务器设计，以及最多72个核心的英特尔Xeon 6 SoC处理器。这些SoC处理器集成了英特尔vRAN和媒体转码加速器以及英特尔以太网，适用于企业边缘服务器和网络设备。

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