(图片来源：英特尔)

关于英特尔与台积电可能组建半导体生产合资企业的消息，在分析师、业界及政界中激起了广泛讨论。英特尔员工对此消息的反应自然也是热烈而合理的。英特尔首席工程计划经理Joseph Bonetti在LinkedIn上发布的一篇帖子（嵌入下方）中，表达了对公司未来几年重夺制程技术领先地位并吸引无晶圆厂芯片制造商客户的信心，同时警告将英特尔制造业务控制权交给台积电将是适得其反之举。

"英特尔领导层、董事会及特朗普政府，请勿出售或放弃对英特尔代工厂的控制权给台积电，因为英特尔正稳步迈向技术前沿，逐渐摆脱新兴阶段的束缚。此举将是一个令人痛心的战略失误，"Bonetti写道。

与部分报道中英特尔落后于关键竞争对手的说法相悖，Bonetti坚信英特尔在半导体制造领域取得了显著进展。公司最新的Intel 3制造工艺已成功应用于Xeon 6数据中心处理器，而下一代Intel 18A工艺也即将完成，预计今年晚些时候将用于制造面向客户端PC的Panther Lake处理器。相比之下，台积电的等效工艺技术N2（2纳米级）预计要到2025年底才能进入量产阶段。

英特尔在高NA EUV计划方面同样占据领先地位，已购入两台ASML Twinscan EXE机器，并是唯一拥有此类工具使用经验的芯片制造商。尽管面临财务挑战，但英特尔代工厂有望通过主要合作伙伴展现其强大实力，因此任何可能将控制权交给竞争对手的交易都将是重大的战略失误。

Bonetti指出，近期报道中的诸多言论误解了英特尔的进展。有观点认为英特尔需要台积电的工程师才能使最新工艺技术发挥作用，但事实上，Intel 3已量产数月，而采用Intel 18A工艺制造的Panther Lake处理器也已开始向笔记本电脑制造商提供样品。

Intel 18A与台积电N2均引入了环绕栅极晶体管技术，但英特尔的制造工艺还包含一项突破性创新——背面供电，这有望大幅提升效率和性能，使英特尔产品相较于台积电产品更具竞争力。

这位英特尔工程师认为，由于在设施和设备方面进行了巨额投资，英特尔代工厂目前尚未实现盈利，且尚未从主要外部客户那里赢得合同。然而，微软和亚马逊的早期采用已显示出对英特尔能力的信心。若这些努力取得成功，更多行业领导者可能会转移生产至英特尔。因此，将英特尔代工厂的控制权交给台积电将使英特尔作为竞争对手失去效力，并损害美国在半导体行业的领导地位。