1.英特尔陷财务困境：以色列员工年终奖骤减至0.8个月工资

2.通用旗下智驾公司Cruise官宣裁员50%，核心高管将在本周离职

3.9500亿韩元！MBK Partners收购日本基板制造商FICT

4.国巨再出手140亿元新台币收购日商芝浦电子

5.软银拟65亿美元收购芯片设计公司Ampere 交易接近达成

6.多家半导体大厂宣布新CEO或总经理

7.2024年晶圆代工市场年增长22%，台积电2025年持续维持领头羊地位

8.特朗普芯片关税逼近，传台积电2025年先进制程价格大涨超15%

1.英特尔陷财务困境：以色列员工年终奖骤减至0.8个月工资

英特尔决定向其以色列员工发放相当于0.8个月工资的年度奖金，与该公司前几年定期发放的2.5~3个月工资奖金相比大幅下降。

虽然2024年的年度奖金数额有所下降，但英特尔还在冲突爆发后向以色列所有员工提供5000美元的补助，并为数百名直接受到冲突影响的员工提供了进一步的财务支持。

英特尔回应称：“今年还将根据业务结果向公司员工发放奖金。”

奖金减少，加上英特尔股价下跌导致限制性股票单位（RSU）价值下降，与过去几年相比，对员工薪酬产生了重大影响。然而，鉴于英特尔目前的财务困境，任何奖金的发放都可能是意想不到的积极因素。

英特尔公司股价在2024年已下跌约60%。

英特尔公布的去年第四季度业绩超出分析师的低预期，但由于其数据中心芯片需求低迷，其季度收入预测低于预期。投资者也在等待新CEO任命的明确性。

英特尔的季度业绩和预测因对其长期战略的担忧以及接替12月离职的前CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）的努力而黯然失色。两位临时联席CEO目前领导着这家美国芯片制造商，该公司正努力追赶其竞争对手，尤其是人工智能（AI）芯片巨头英伟达。

根据LSEG汇编的数据，英特尔在其收益报告中表示，预计第一季度收入为117亿~127亿美元，低于分析师平均预期的128.7亿美元。

英特尔报告称，第四季度营收同比下降7%至142.6亿美元，超过预期的138.1亿美元。

2月早些时候，英特尔表示计划将其风险投资部门英特尔投资（Intel Capital）转变为一个独立实体，这对全球最著名的企业风险投资基金之一来说是关键时刻。此举符合该公司优化资产、同时提高专注度和效率的更广泛战略。

分拆英特尔投资的决定是在英特尔进行更广泛重组之际做出的。该公司面临着重大挑战，包括欧洲和亚洲工厂项目的推迟、大规模裁员以及基辛格于2024年底辞职。基辛格通过先进制造和AI技术振兴英特尔的雄心勃勃的计划难以实现，促使该公司专注于战略调整。

2.通用旗下智驾公司Cruise官宣裁员50%，核心高管将在本周离职

近日通用旗下自动驾驶汽车子公司Cruise宣布，根据终止Robotaxi业务计划，公司将裁员约50%。有媒体报道称，首席执行官Marc Whitten、首席人力资源官Nilka Thomas、首席安全官Steve Kenner和全球公共政策主管Rob Grant都将在本周离职。

根据公开资料，截止2024年末，Cruise拥有近2300名员工，按此计算，Cruise此次裁员预计超1100人。Cruise披露，裁员后，公司将专注于与通用汽车合作，推动个人自动驾驶汽车的规模化应用。

资料显示，通用汽车于2016年收购Cruise，已累计对Cruise投入超100亿美元，截至2024年末，通用汽车持有Cruise约90%的股份，预计将在2025年初完成对外部股东剩余Cruise股份的收购。

2024年12月10日，通用汽车宣布，终止对Cruise自动驾驶出租车项目的资金支持，并将研发重点转向个人汽车的自动驾驶技术。通用汽车表示，做出这一决定主要是因为扩大业务规模需要大量时间和资源，并且自动驾驶出租车市场竞争日益激烈。据悉，Cruise作为通用汽车的子公司，2023年亏损达34.8亿美元。

3.9500亿韩元！MBK Partners收购日本基板制造商FICT

韩国私募股权公司MBK Partners宣布以约9500亿韩元（1000亿日元，约合人民币48亿元）收购日本基板制造商FICT，该交易于2月6日完成。MBK最初从Advantage Partners购买100%的FICT股份，随后美国半导体检查设备制造商FormFactor收购20%股份。这笔交易是MBK Sixth Fund基金的第二笔投资。这一战略举措将增强MBK在半导体行业的地位，该行业由于云计算和人工智能（AI）的进步而快速增长。

FICT最初成立于1967年，前身是富士通Interconnect Technologies，富士通于2020年将其出售给Advantage Partners，现已发展成为一家独立实体，专门从事高密度电路板、半导体相关印刷电路板（PCB）和精密加工。该公司以其在超高密度基板生产方面的专有技术而闻名，使其成为半导体行业的宝贵资产。FICT公司2024年3月财年销售额约为300亿日元，员工人数约为980人。此次收购符合MBK的战略，即利用技术进步推动对复杂半导体元件日益增长的需求。

此次收购由MBK的Sixth Fund进行，该基金于2024年开始募资，截至2025年初已成功募集约35亿美元。该基金包括来自加州公共雇员退休系统（CalPERS）等主要美国养老基金的大量投资，凸显了全球对半导体行业的兴趣。MBK已与以半导体测试专业知识而闻名的FormFactor组成财团，FormFactor作为战略投资者参与该收购。

MBK Partners表达了其收购愿景，称“此次收购旨在满足云计算和AI快速发展推动的全球半导体公司日益增长的需求。”该公司进一步强调其致力于基于FICT的技术优势支持中长期增长的承诺。此外，MBK还强调与FormFactor合作带来的创新潜力，并指出“通过与FormFactor的合作，我们将加速半导体测试和封装领域创新解决方案的开发。”

4.国巨再出手140亿元新台币收购日商芝浦电子

并购大王、被动元件大厂国巨董事长陈泰铭再出手。国巨2月5日公告，将公开收购日本上市公司芝浦电子（Shibaura Electronics），借此冲刺传感器业务，预期总交易金额约655.59亿日元（约新台币140亿元）。这是金蛇年中国台湾第一家上市公司启动的跨岛并购案。

国巨指出，通过此次跨岛并购，后续将整合资源扩大营运规模以提升国际竞争力，扩展传感器业务，预期收购后对提升集团每股净值及每股纯益都有正面助益。

国巨表示，拟以每股4,300日元公开收购芝浦电子100%股权，与芝浦电子2月4日收盘价3,140日元相较，溢价约36.94%，预计今年5月7日启动收购，届时同时进行并完成相关监管批准及其他必要程序。

国巨指出，本次规划100%收购芝浦电子，总股数约1,524.62万股，惟若最终有效应卖股数未达预定收购股数，但已达最低收购股数762.31 万股（约当预定收购股数50%）时，本次公开收购数量条件仍告成就。

国巨说，通过集团全球通路经销商平台和全球化客户的基础，将能扩大芝浦电子在全球市场的客户覆盖范围，以加速提升全球市占率，特别是在美洲及欧洲地区，未来将提供更多的研发资源，促进芝浦电子的技术领先地位，为未来的成长做准备。

据悉，芝浦电子成立于1953年，最初是铜亚氧化物整流器及其他热敏电阻和压敏电阻制造商，如今已成为全球热敏电阻市场的领导者，拥有超过4,800名员工，年营收超过320亿日元。该公司为车用、工业设备、家电和医疗等终端应用领域提供各种解决方案。

业界说明，热敏电阻广泛应用在开关电源、模块电源、温度传感器、电源、电子整流器、自动调节加热、电路保护等场所，其体积小，功率大，使用在电源电路上主要作业时抑制浪涌电流、也称突波电流。一般串联在输入电路中，它有一个额定的零功率电阻值，当串联在电源回路中，可以有效抑制开机的浪涌电流，并且消耗功率几乎可以忽略不计。

业界点出，热敏电阻因其作为温度感测器和电路保护元件的双重用途，主要能瞄准汽车、消费电子、数字电子、工业和高可靠性等终端市场。等主要终端市场中得到消费。（经济日报）

5.软银拟65亿美元收购芯片设计公司Ampere 交易接近达成

据知情人士透露，软银（SoftBank）正在就收购芯片设计公司Ampere Computing LLC进行深入谈判。

据知情人士透露，这家日本公司正在讨论一项交易，交易价值可能达到约65亿美元（当前约472.90亿元人民币），其中包括债务。据他们称，交易可能会在未来几周内宣布。

此前报道称，软银和由软银控股的芯片设计公司Arm已表达了收购Ampere的兴趣。

知情人士表示，尽管谈判已进入后期阶段，但仍可能被推迟或失败。

Ampere的早期支持者还包括私募股权公司凯雷集团（Carlyle Group）。如果收购达成，Ampere将加入一波希望利用人工智能支出热潮的芯片公司行列。甲骨文去年表示，它拥有Ampere 29%的股份，并可以行使未来的投资选择权，从而控制该公司。

据报道，Ampere使用Arm的技术为数据中心设备制造处理器，2021年软银提议对其进行少数股权投资，当时Ampere估值超过80亿美元。但此后，芯片市场的竞争愈演愈烈，几家大型科技公司争相开发与Ampere相同的产品。

周三（2月5日），Arm给出了谨慎的收入预测，这加剧了人们对人工智能计算支出放缓的担忧。该公司预计截至3月份的第四财季收入为11.8亿~12.8亿美元。

6.多家半导体大厂宣布新任CEO或总经理

安谋科技正式宣布任命陈锋为CEO

近日，Arm的中国合资公司安谋科技（Arm China）正式发布内部信，宣布任命瑞芯微前副总经理陈锋先生为公司首席执行官（CEO），原联席CEO刘仁辰及陈恂卸任。

2月5日的安谋科技内部信指出，陈锋先生于今天正式加入我们，担任公司首席执行官一职。

与此同时，刘仁辰及陈恂已即刻卸任联席首席执行官，但在2月底前将担任公司顾问，配合相关工作的交接并继续支持公司的发展。

资料显示，陈锋，男，1968年10月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。曾任美国贝尔实验室任研究员，中芯国际设计服务处处长，公司市场部负责人；曾任瑞芯微副总经理。

消息称，陈锋的任命将结束安谋科技分公司的动荡时期，新任CEO将负责帮助这家总部位于英国剑桥的公司适应不断变化的环境，因为更便宜的人工智能的前景创造了新的技术赢家和输家：中国初创公司DeepSeek成为OpenAI和Meta的有力竞争对手，上周引发了1万亿美元的崩盘。这可能会颠覆Arm目前瞄准的利润丰厚的数据中心市场的设想。

此前在1月22日，瑞芯微发布公告称，公司近日收到公司副总经理陈锋先生的书面辞职报告。因个人原因，陈锋先生向公司申请辞去公司高级管理人员职务。

GlobalFoundries官宣新CEO：首席运营官Tim Breen接棒，新领导层格局初现

晶圆制造商GlobalFoundries（GF）近日发布新闻稿，经过严格的继任计划流程，其董事会已任命Thomas Caulfield博士为执行董事长，Tim Breen为首席执行官，Niels Anderskouv为总裁兼首席运营官。这些变化将于2025年4月28日生效。

据报道，Breen自2018年以来一直在GF工作，目前担任首席运营官（COO），将接替Caulfield。此外，现任GF首席商务官的Niels Anderskouv已被任命为GF总裁兼首席运营官。

Caulfield在2018年成为GF总裁兼首席执行官，任职期间，他重新定位了技术组合，专注于差异化、关键芯片，并带领公司实现可持续盈利。在他的领导下，GF于2021年成功上市。

Breen在GF担任首席运营官期间，负责管理公司的全球运营，包括制造、质量、供应链和IT团队。在2023年担任首席运营官之前，他自2018年以来担任过各种高级管理职位，涉及战略、业务转型和财务。

安德斯库夫于2023年加入GF，担任首席商务官，负责领导GF的产品和技术路线图、业务和商业战略以及公司的上市执行。他在半导体行业的工程、制造、执行管理和全球领导方面拥有超过25年的经验。

此次领导层的变动标志着GF进入了新的发展阶段，预计将加速其下一阶段的增长。

Skyworks任命前英特尔高管Philip Brace为新CEO

美国无线半导体公司Skyworks Solutions（思佳讯）近日宣布任命Philip Brace总裁兼首席执行官（CEO），并担任董事会成员，任命自2025年2月17日起生效。

公告称，Liam K. Griffin将辞去总裁兼CEO一职，但Griffin将在Skyworks担任为期三个月的顾问角色，以帮助确保平稳过渡。与此同时，Griffin也已辞去董事会成员职务，自2019年起担任Skyworks首席独立董事的Christine King被任命为董事会主席。

Skyworks公告称，Brace在半导体、服务器、物联网和存储行业拥有丰富经验，曾在软件、硬件、工程、市场营销和销售等多个领域担任过各种职务。自2024年2月起，他担任Inseego执行主席，并在2025年1月前担任临时CEO。在加入Inseego之前，他于2021年7月至2023年1月担任Sierra Wireless总裁兼首席执行官，领导公司实现了显著的运营改进。Brace还曾就职于英特尔公司和LSI公司，担任过各种工程和管理职务。

此外在另一份公告中，Skyworks公布了其2025财年第一季度业绩和业务展望。根据伦敦证券交易所汇编的数据，Skyworks截至12月27日的第一财季营收为10.7亿美元，与预期一致，调整后每股收益为1.60美元，超过每股收益1.57美元的预期。

电动汽车的普及速度低于预期，导致芯片库存过剩，对Skyworks等模拟芯片制造商的业绩造成了压力。

Skyworks首席财务官Kris Sennesael在一份声明中表示：“我们预计移动部门业务将出现中高段的环比下滑，这与历史季节性模式一致。在广泛的市场中，我们预计还将出现环比和同比增长。”

由于该预测，这家总部位于加州的公司的股价在盘后交易中下跌20%以上。

Skyworks预测第二财季营收将在9.35亿~9.65亿美元之间，与预期基本一致。

Tower China任命谢宛玲为中国区总经理

Tower China宣布，自2025年2月1日起，谢宛玲（Rachel Xie）被任命为中国区总经理，她将全权管理中国区所有业务。

去年8月1日，Tower China任命谢宛玲（Rachel Xie）为中国区副总经理。Tower China表示，谢宛玲将和秦磊先生一同管理中国区的所有客户。去年5月份，秦磊正式晋升为Tower Semiconductor（高塔半导体）全球销售高级副总裁。

公开资料显示，Tower Semiconductor Ltd.为全球特种工艺晶圆代工的领导者，同旗下Jazz Semiconductor, Inc.和TowerJazz Texas Inc.以及TowerJazz Panasonic Semiconductor Co.（TPSCo）合作经营品牌Tower Semiconductor。

Tower Semiconductor的客户遍及汽车、医疗、工业、消费、航空航天和国防等领域。过去几年中，Tower Semiconductor在推动客户成功的同时，实现了创纪录业绩增长。

据悉，Tower Semiconductor在以色列拥有两家工厂（150mm和200mm），在美国拥有两家工厂（200mm），在日本通过其在TPSCo的51%股份拥有两家工厂（200mm和300mm），在意大利的Agrate与意法半导体（ST）共同拥有一家300mm工厂。

Littelfuse任命ADI前高管Greg Henderson为新CEO

多元化电源集团Littelfuse 2024年业绩下降7%至22亿美元，该集团在近期任命一位新CEO。Dave Heinzmann将退休，Greg Henderson接替他担任Littelfuse总裁兼CEO。

“我谨代表董事会感谢Dave Heinzmann 40年来的杰出领导和在众多职位上做出的巨大贡献。作为首席执行官，Dave Heinzmann是一位杰出的领导者，他对Littelfuse、员工和客户的热情对指导公司的发展、创新和行业影响起到了重要作用，”Littelfuse董事会主席Gordon Hunter表示。

Littelfuse公布2024年净销售额为22亿美元，较上一年下降7%。该公司预计2025年第一季度的净销售额将在5.2亿~5.5亿美元之间，与2024年第四季度的5.3亿美元持平。

“我们结束了这一年，电子消费周期已经过去，库存补充的分配迹象正在激增。值得注意的是，电子部门订单出货比达到2022年第二季度以来的最高水平，”Dave Heinzmann表示。

Littelfuse公司于去年12月接管了之前由Elmos拥有的位于德国多特蒙德的晶圆厂，收购价格9300万欧元。

“Greg Henderson在我们的行业、终端市场和技术方面拥有丰富的经验，并且通过担任我们董事会成员对Littelfuse非常熟悉，”Hunter表示。“Greg Henderson拥有出色的价值创造记录以及丰富的技术技能和管理经验，最近领导了ADI汽车和能源、通信和航空航天集团。 Greg Henderson一直是我们董事会中一位深思熟虑的发言者，我相信他已经做好了充分准备，带领Littelfuse进入增长和成功的新篇章。”

“Littelfuse在产品领导和技术创新方面拥有丰富的经验，在其98年的历史中推动了有意义的增长和成功，”Greg Henderson表示。“我期待在Dave Heinzmann和领导团队建立的坚实基础上继续前进，满足我们广泛终端市场中多样化客户群的未来需求。”

2017年至2024年，Greg Henderson曾担任ADI汽车与能源、通信和航空航天集团高级副总裁。

7.2024年晶圆代工市场年增长22%，台积电2025年持续维持领头羊地位

根据市场调查及研究机构Counterpoint Research的最新报告显示，2024年全球晶圆代工市场以22%的年增长率结束，展现出2023年之后的强劲复苏与扩张动能。

报告表示，此增长主要来自于先进制程需求的激增，受AI应用加速导入数据中心与边缘计算所驱动。而晶圆代工领头羊台积电则凭借5/4nm与3nm先进制程的强劲需求，抓住市场机会，加上CoWoS等先进封装技术的发展，也进一步助推产业增长。

而报告还指出，晶圆代工产业将在2025年挑战20%的营收增长，其中AI需求持续强劲，为台积电等主要厂商带来显著助益。此外，消费电子、网通设备与蜂窝式物联网等非AI半导体应用的需求回温，也将支撑市场增长，进一步强化产业的长期潜力。2025年，3nm与5/4nm等先进制程的产能利用率（UTR）预计将维持在高水准，受惠于英伟达带动的AI需求，以及苹果高通与联发科的旗舰智能手机出货。

相比之下，成熟制程（28/22nm及以上）的产能利用率复苏较为迟缓，主要因消费电子、网通、车用与工业市场需求疲弱。其中，8英寸晶圆产能利用率的复苏速度可能落后于12英寸晶圆的产能利用率，因其在车用与工业应用领域的比重较高。报告中预期，车用半导体的库存调整将延续至2025年上半年，进一步拖累市场复苏。此外，全球IDM厂商（如英飞凌和恩智浦）受高库存水位影响，可能缩减对成熟制程代工厂的委外订单，加深对成熟制程产能利用率（UTR）的压力。整体而言，2025年成熟制程代工厂的UTR复苏幅度将低于台积电。

至于对2025年展望，Counterpoint Research表示，全球晶圆代工产业将维持稳健增长，预计2025至2028年间营收年均增长率（CAGR）将达13%~15%。产业增长将主要由3nm、2nm及以下的先进制程推动，并受到CoWoS与3D封装等先进封装技术加速采用的带动。随着高性能计算（HPC）与AI应用需求持续攀升，这些技术将成为未来3~5年内的核心增长动能。台积电凭借技术领先优势，预计将持续引领产业发展，并进一步巩固市场竞争力。（ 科技新报）

8.特朗普芯片关税逼近，传台积电2025年先进制程价格大涨超15%

近期，美国特朗普总统誓言要对芯片、石油、天然气等行业征收特定关税。随着芯片关税和生产成本的上升，代工巨头台积电很可能在2025年将先进节点的价格提高15%以上，高于之前预期的5%~10%。

美国一直在加强对中国大陆获取先进芯片的限制，其最新举措于1月中旬宣布，计划对台积电、英特尔、格罗方德、三星等公司的芯片实施更严格的出口管制，目标是在14nm、16nm或更先进的节点上制造的300亿个晶体管的处理器。

据报道，特朗普在开启第二任期之际暗示芯片关税不可避免，最早可能在2月18日实施。

报道指出，由于特朗普2.0关税政策，台积电将不得不将7nm以下先进工艺的价格提高15%以上，以抵消成本上涨。幸运的是，作为领先的代工厂，这家半导体巨头拥有强大的定价权，成本可以转嫁给客户。

另外，美国《芯片法案》下的补贴能否按计划发放可能是另一个担忧。特朗普提名的美国商务部长Howard Lutnick负责监督520亿美元的半导体补贴计划，他拒绝给予无条件支持，这让人怀疑资金将如何分配给英特尔和台积电等公司。

据报道，若没有补贴，台积电亚利桑那厂的盈利能力仅为中国台湾厂区的70%，将拖累整体毛利率。