1.弥费科技：坚持不断加大研发投入，加速推进全球化战略；

2.江苏2024年完成投资超7300亿元，涉多个半导体项目；

3.王子控股用木材造光刻胶，适用2纳米半导体；

4.岚图汽车1月交付新车8009辆，同比增长14%；

1.弥费科技：坚持不断加大研发投入，加速推进全球化战略；

【编者按】2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2025系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。

本期企业视角来自：弥费科技

弥费科技是中国领先的半导体AMHS设备及核心零部件公司，专注于生产、研发、销售适用于半导体晶圆厂的自动物料搬运系统AMHS(Automated Material Handling System)，是国家级专精特新小巨人企业，国家高新技术企业。其中国研发及生产基地位于上海临港新片区，并构建了以天车为核心的AMHS系统标准化示范线，是目前国内最大的AMHS研发实验室和Demo Line。

作为中国极少数掌握AMHS核心技术自主知识产权的企业，弥费科技已成为中国第一家在8吋和12吋晶圆厂完成系统级验收的整厂供应商。凭借其卓越的技术实力和不断创新的能力，弥费科技成功打入了海外知名半导体公司的供应链体系，成为一家能够向全球半导体领域提供AMHS整体解决方案的领先企业。

始终坚持不断加大研发投入

历经十年发展，弥费科技目前已成长为国内半导体AMHS系统头部企业，凭借全自研解决方案及全面的产品线，累计服务了近40家国内外知名半导体制造公司，累计订单量达12000台设备，交付并验收近8000台。在这些成绩的背后，离不开集成电路行业的高速发展环境，更离不开弥费科技对技术创新和客户需求的深刻洞察，以及团队的专业能力和高效协作。

回顾2024年，弥费科技继续加大对于半导体天车系统的研发投入，通过持续投入研发和技术创新，公司成功推出了多款高效、智能的全自研AMHS最新一代产品，例如新一代智能存储解决方案揽星系列-揽星SS3000-Foup Stocker等；进一步助力半导体制造工厂提升生产效率，降低生产成本。

与此同时，2024年，半导体行业国际形式复杂多变，国内市场竞争也越来越激烈，技术迭代加速、客户的需求也越来越多样化。对此，弥费科技始终坚持不断地加大研发投入，推出更加智能化、高效化的AMHS整体解决方案与产品，以满足不同客户的个性化需求。在保持竞争力的同时，公司积极与产业链上下游企业合作，共同推动产业链降本优化。同时也更加注重人才培养和引进，通过建立完善的人才培养体系，在关键技术领域引入专业人才，实现了技术创新和业务发展的双重突破。

另外，AI技术作为2024年的技术焦点，对半导体行业带来了革命性的变革。弥费科技深知AI在提升生产效率与优化流程中的关键作用，专注于半导体AMHS（自动物料搬运系统）领域，因此在AI与大模型领域亦展开了深入的探索与实践。

例如弥费科技联合高校一起成立专家工作站，将AI技术融入AMHS系统的智能调度与优化算法，显著提升了系统的运行效率。通过调度策略优化、路径规划优化、预测性维护、动态调整能力，系统能够根据实时数据和历史数据，自动调整运输任务优先级，为每辆天车规划出最优路径，实现运输资源的合理分配。并通过对设备运行数据的实时监测和分析，提前发现潜在问题，从而实现预防性维护，减少意外停机时间等。

然而，2024年，国内AMHS市场蓬勃发展，吸引众多本土企业纷纷涌入同时，竞争也日趋白热化。在半导体制造领域，尤其是大规模天车整厂项目，日本企业仍占据垄断地位。在这一背景下，国内企业唯有在技术创新与自主研发上持续深耕，方能突破重围及克服挑战。

对此，一方面，弥费科技始终坚定自主研发，通过正向设计研发体系和创新专利体系，突破关键技术。并根据应用场景不断完善测试体系和标准，提高产品的稳定性和可靠性。另一方面，半导体产业供应链的安全问题日益受到重视，特别是在中美贸易摩擦加剧的背景下，弥费科技与国内供应商建立了紧密的合作关系，在确保供应链安全和稳定的同时加强本土化生产，提高供应链的自主可控能力。

进一步优化全球供应链布局

对于2025年集成电路行业的整体发展走势，业界整体均表示将持续复苏，弥费科技持也乐观态度。虽然市场竞争越发激烈，但机遇与挑战共存。随着数字化的持续推进和市场需求的持续增长，特别是特别是5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，为集成电路行业带来了新的发展机遇。

显然，国产替代已成为集成电路行业发展的重要趋势，而且这一进程在国家政策的强力扶持和本土企业技术的不断突破下正加速推进。随着摩尔定律的边界日益临近，集成电路行业面临的技术挑战愈发凸显，因此，技术升级与创新成为行业发展的必然选择。先进封装、新材料、新工艺等将成为行业发展的重点方向。

在集成电路制造领域，弥费科技的AMHS系统可以实现生产线的自动化、智能化，降低人工成本，提高生产效率。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，集成电路产业对生产效率的要求越来越高。弥费科技的AMHS系统凭借其精准的物料搬运能力，有助于解决生产线上的瓶颈问题，满足日益增长的市场需求。

另一方面，近年来半导体行业的投资建厂热潮席卷全球，尤其是成本较低的东南亚地区，吸引了众多企业纷纷拓展国际视野，寻求更广阔的发展天地。弥费科技早在2019年便前瞻性地在新加坡设立子公司，积极开拓海外市场。2024年，公司进一步加大对东南亚市场的投入力度，并开始布局欧洲市场。

展望2025年，弥费科技将充分发挥在东南亚地区已有的资源优势，进一步加大对该地区乃至欧洲市场的投资力度。公司计划组建一支专业的研发团队，吸纳当地杰出人才，确保产品研发与国际市场需求的高度契合。同时，弥费科技将进一步加大在当地生产基地的建设，实现本地化生产与服务，有效降低物流成本，提高客户响应速度。此外，公司还将加强与海外代理商的合作，构建完善的销售网络。弥费科技将加速向全球化迈进，积极寻求与更多国际知名企业的合作机会，进一步提升公司在全球半导体市场的竞争力。

2.江苏2024年完成投资超7300亿元，涉多个半导体项目；

“微讯江苏”消息显示，2024年，江苏省年内投产144个重大制造业项目，新增产值超3500亿元。江苏450个省级重大项目全年完成投资超7300亿元、超出计划13个百分点。

其中，省重大项常州宏微功率半导体器件项目的第100万只车规级电驱双面散热塑封模块成功下线；华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线较原计划提前100天建成投片；总投资超120亿元的恒力长三角新材料产业基地顺利投产，投资规模、技术水平、产能均创下全球行业单体项目之最；在南京，华天江苏晶圆级先进封测基地扩建项目投产。

3.王子控股用木材造光刻胶，适用2纳米半导体；

有媒体2月3日报道，日本王子控股将开展面向2纳米以下最先进半导体的材料业务，开发出使用木质成分的光刻胶（感光材料），目标是到2028年实现商业化。

社长矶野裕之在2024年12月召开的投资者关系（IR）说明会上表示：“王子控股的根基是森林资源，但传统造纸业务呈现出下滑态势。将向造纸以外的业务转型。”王子控股开发出以木质中提取的成分为原料的“生物质光刻胶”，目标是到2030年代实现100亿日元的年销售额。

光刻胶属于半导体材料的一种，是绘制电路不可缺少的材料。将其涂覆在基板（晶圆）上并照射光线之后，该部分的成分会发生变化，从而使图案显现出来。经过去除光刻胶等工序后，会在晶圆上形成电路。要提高半导体的性能，电路需要进行微细化。

据悉，王子控股的光刻胶还具有环境负荷小的优点。

4.岚图汽车1月交付新车8009辆，同比增长14%；

2月1日，岚图汽车公布2025年1月交付数据。岚图汽车1月交付新车8009辆，同比增长14%。

武汉经开区消息显示，岚图汽车是东风公司旗下高端智慧新能源品牌，也是央企中最早推动传统燃油车产能向新能源升级改造的企业。岚图汽车已累计生产高端新能源汽车17万辆，产值超500亿元。

岚图汽车CEO卢放表示，2025年，岚图汽车将推出4款以上全新产品或改款车，研发更多尖端科技，加快渠道拓展和出海步伐，全力冲刺全年20万辆的销量目标。