1.三星电子：Q1开始供应供应改良版HBM3E，下半年量产HBM4；

2.英特尔：下半年推出Intel 18A工艺产品Panther Lake；

3.欧盟委员会：2024年全球研发投入Alphabet、Meta和苹果列前三，中企占比近三成；

1.三星电子：Q1开始供应供应改良版HBM3E，下半年量产HBM4；

三星电子在近期的业绩电话会议中宣布，其第五代HBM3E产品已于2024年第三季度大规模生产和销售，并在四季度向多家GPU厂商及数据中心供货，销售额超过上一代HBM3。此外，公司将从今年第一季度底开始向主要客户供应第五代高带宽内存“HBM3E”的改良品，并计划在下半年实现第六代高宽带内存“HBM4”的量产。

据报道，预计三星电子改良版HBM3E的供应量将从第二季度起全面增加，这与美国政府发布的尖端半导体出口管制政策有关，该政策推动了客户需求逐步转移至改良版HBM3E。尽管这可能导致HBM总需求暂缓，但对12层HBM3E的需求预计将从第二季度起迅速增加，其增速有望高于预期。因此，三星电子计划将今年全年HBM bit供应量扩至去年的两倍，以满足市场需求。

另外，此前有知情人士透露，三星电子已获准向英伟达供应其高带宽存储芯片8层HBM3E，尽管其在HBM技术方面仍然落后于SK海力士和美光科技等竞争对手，但这标志着向前迈进了一步。三星电子这些关于HBM的动作和计划，将进一步推动公司在半导体芯片领域的竞争和发展。

然而，三星电子HBM业务也面临一些挑战。该公司高管表示，2024年第四季度HBM销售额环比增长190%，但低于预期。2025年第一季度HBM收入预计将下降且需求的不确定性增强，未来需求将取决于GPU产品的供应情况以及美国出口管制措施的影响。不过，三星电子预计HBM需求将在2025年第二季度恢复增长。三星电子已设定目标，今年HBM的供应量将比去年增加一倍。此外，尽管内存和 IT 市场存在很高的不确定性，但该公司仍宣布其打算继续投资尖端内存。

2.英特尔：下半年推出Intel 18A工艺产品Panther Lake；

近日，英特尔在2024年第四季度财报电话会议上确认，其针对客户端CPU细分市场的产品正在按计划进行。英特尔联合首席执行官Michelle Johnston Holthaus表示，该公司下一代面向移动端笔记本的Panther Lake将于2025年下半年发布，并预计命名为酷睿Ultra 300V系列。新品将在同一时间进入量产，并预计今年年底前上架。

“我们将在2025年下半年推出我们在Intel 18A上的领先产品Panther Lake，从而加强我们的客户路线图。作为Intel 18A的第一批客户，我看到了Intel Foundry在性能和良率方面取得的进步。我期待着下半年投入生产，展示我们世界级设计和工艺技术能力的优势。”她说。

此前，英特尔前CEO帕特·基辛格在2024联想创新科技大会活动期间展示了全球第一款采用最先进工艺18A打造的面向移动端的Panther Lake CPU样品，并交付给了联想。英特尔还计划在2026年推出面向移动和桌面的平台Nova Lake。据悉，Nova Lake会升级新的大小核架构，代号分别为Coyote Cove、Arctic Wolf，还有说法称会更换新的接口，但尚未确认。

3.欧盟委员会：2024年全球研发投入Alphabet、Meta和苹果列前三，中企占比近三成；

近日，欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》，全球研发投入最多的2000家企业中，谷歌母公司Alphabet以398亿欧元的研发投入位居榜首，Meta和苹果分别位列第二和第三，华为以190亿欧元的研发投入位列第六，成为排名最高的中国企业。

这些企业的研发投资总额达到了12570亿欧元，占全球商业研发的85%以上，其中排名前50的企业贡献了总量的40%。

据该榜单显示，全球研发投入最多的2000家企业中，有681家来自美国，579家来自中国（包括55家中国台湾地区公司，总计占比28.95%），322家来自欧盟，185家来自日本，以及其他地区的公司，包括英国63家、韩国40家和瑞士39家。

这一数据不仅反映了企业的创新能力，也展示了各国在全球科技竞争中的地位。预计随着全球科技竞争的加剧以及AI技术的发展，各大企业的研发投入将持续增长。