C114讯 1月20日消息(水易)媒体报道称,英伟达CEO黄仁勋1月17日与台积电董事长魏哲家共进午餐。随后黄仁勋接受采访表示,此次主要是想感谢台积电对英伟达的支持。“我们正在与台积电合作开发硅光子技术,但它仍然需要几年时间。我们应该尽可能继续使用铜技术,在那之后,如果需要,我们可以使用硅光子技术,但我觉得那还需要几年时间。”
据了解,在去年12月于美国举行的全球领先半导体会议IEDM 2024上,英伟达积极预测了硅光子学的未来,同时展示了其 AI GPU技术。英伟达表示,“从中长期角度来看,硅光子学预计将有助于 AI 数据中心内的芯片到芯片连接。”
会议期间,英伟达展示了与台积电合作开发的硅光子原型,表明两家公司在下一代AI半导体技术方面建立了牢固的合作伙伴关系。台积电也发表多篇硅光子论文,详细介绍硅光子制造技术。
此前,光通信市场研究机构LightCounting在最新的市场报告中指出,AI驱动下,预计未来5年高速线缆的销售额将增长两倍之多,到2029年将达到67亿美元。
有源电缆(AEC)和有源铜缆(ACC)的市场份额将逐渐超过无源直连铜缆(DAC)。与DAC相比,AEC和ACC的传输距离更长,厚度更薄。ACC的另一个优势是延迟更低,这对人工智能集群至关重要。
不过,LightCounting指出,到2029年,DAC仍将占高速电缆总出货量的50%。由于DAC无源,因此是数据中心提高能效的默认连接解决方案。对于人工智能集群而言,最大限度地降低功耗最为关键。英伟达的策略就是尽可能多地部署铜缆,绝对必要时才使用光缆。