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过去十年台积电为苹果代工技术一路从28nm升级到3nm，价格也水涨船高。科技新闻网站Tom's Hardware引述消息报导，台积电为苹果A17及A18芯片代工的3nm晶圆价格为每片1.8万美元，比十年前高出2倍左右。
台积电制程技术升级进度领先业界，不仅让苹果愿意出高价委托代工，也让台积电拿下几乎所有芯片业者的代工订单，FX Empire网站在最新报导中将台积电誉为「重大全球公司」，并称之为当今科技进展的重要推手。
研究机构Creative Strategies执行长兼首席分析师巴加林（Ben Bajarin）表示，2013年台积电为苹果A7芯片代工是采用28nm制程，当时报价每片晶圆5,000美元。去年A17及A18芯片是采用3nm制程，报价每片1.8万美元。
巴加林表示，苹果A系列芯片多年来持续增加电晶体。回顾2013年A7芯片共有10亿颗电晶体，到了去年A18 Pro芯片电晶体数量已高达200亿颗，主要是因为处理器核心数量逐年增加，功能也越来越多。
由于A系列芯片主要应用在iPhone，因此多年来芯片尺寸始终维持在80至125平方公厘范围，意味着这些年苹果芯片电晶体密度持续增加。巴加林表示，苹果在A系列芯片发展初期快速提高电晶体密度，尤其是A11及A12芯片的电晶体密度分别增加86％及69％，但从A16芯片开始电晶体密度增幅逐渐趋缓。
FX Empire出具的报告指出，台积电是全球晶圆代工龙头，其制造能力对大型科技公司极具吸引力。科技巨头自行设计芯片片，再交由台积电生产，这些科技巨头彼此互相竞争，但无论是那家获得成功，台积电都是赢家。报告称，台积电不仅是一家非常重要的全球型企业，也是推动科技进步的重要关键。
过去一年来台积电基本面稳固深受法人肯定，已推动公司股价翻倍。据FactSet统计，过去三年台积电营收平均成长率约17％，同一期间每股税后纯益（EPS）平均成长率也有20％，且今年EPS成长率可望扩大至30％，让投资人继续看旺台积电后市。
