1.维信诺“显示驱动方法、显示装置以及计算机可读存储介质”专利公布；

2.新微半导体“一种半导体功率器件及其制作方法”专利公布；

3.屹唐半导体“晶圆位置校准装置”专利公布；

1.维信诺“显示驱动方法、显示装置以及计算机可读存储介质”专利公布；

天眼查显示，维信诺科技股份有限公司“显示驱动方法、显示装置以及计算机可读存储介质”专利公布，申请公布日为2024年11月15日，申请公布号为CN118968917A。

本申请公开了一种显示驱动方法、显示装置以及计算机可读存储介质，驱动方法包括：判断当前帧的第一帧率和下一帧的第二帧率是否相同；响应于第一帧率与第二帧率不同，生成第一电压，并在下一帧的预设阶段，向目标像素电路的目标电压输入端输入第一电压；响应于第一帧率与第二帧率相同，生成第二电压，在下一帧的预设阶段，向目标像素电路的目标电压输入端输入第二电压；其中，第一电压与第二电压不同。通过本申请的设计可以改善显示面板切频亮度跳变的现象。

2.新微半导体“一种半导体功率器件及其制作方法”专利公布；

天眼查显示，上海新微半导体有限公司“一种半导体功率器件及其制作方法”专利公布，申请公布日为2024年11月15日，申请公布号为CN118969754A。

本发明提供一种半导体功率器件及其制作方法，该半导体功率器件包括器件层及顶部金属层，其中，器件层形成有在第一方向上排列的多个器件单元，顶部金属层位于器件层上方并与之电连接，顶部金属层包括分立设置的至少一漏极引出端、多个源极引出端及多个栅极引出端，源极引出端位于多个栅极引出端构成的第一区域内，漏极引出端的至少一部分位于多个源极引出端构成的第二区域内，第一区域及第二区域均关于第一方向对称。该半导体功率器件通过顶部金属层的对称式布局设计，显著降低在板级并联应用中驱动回路到各个器件的环路面积，更好地实现均流，便于板级并联应用，同时电流流经器件内部时电流路径紧凑，降低寄生电感，进而降低器件的功率损耗。

3.屹唐半导体“晶圆位置校准装置”专利公布；

天眼查显示，北京屹唐半导体科技股份有限公司“晶圆位置校准装置”专利公布，申请公布日为2024年11月15日，申请公布号为CN118969702A。

本公开实施例提供一种晶圆位置校准装置，该装置包括承载台、晶圆升降机构、校准销和传动组件，其中，承载台设有至少3个沿竖直方向贯穿承载台的通孔；晶圆升降机构包括支撑杆和升降板，升降板设置于承载台的下方，升降板与多根支撑杆的第一端连接，多根支撑杆的第二端分别插入通孔中；支撑杆和升降板可以在竖直方向上升降；多根校准销围绕承载台设置，校准销的第一端的靠近承载台中心的第一侧边的高度小于对侧的第二侧边的高度，形成校准斜面，多根校准销的第一侧边在水平方向上位于晶圆的目标位置的边沿；传动组件一端与升降板接触，另一端与校准销的第二端接触。本公开方案通过可升降的校准斜面动态地对晶圆位置定位校准。