滴普科技股份有限公司向港交所提交上市申请书 - AI - C114+

7 x 24跟踪全球科技动态

热门话题

白天

搜索

/

/

资讯

/

/

滴普科技股份有限公司向港交所提交上市申请书

3 天前

滴普科技股份有限公司已向港交所提交上市申请书，专注于提供大模型人工智能应用解决方案。

上一篇：蚂蚁集团：稳健经营持续分红，连续三年研发投入占营收比重超10%

下一篇：谷歌一季度赚了 345 亿美元，CEO 称内部超 30% 的代码由 AI 辅助完成

2 天前

AMD锐龙5 7533HS APU携手联想经济型笔记本系列亮相

2 天前

初创公司 Atum Works 推出纳米级 3D 打印技术，芯片制造成本可削减 90%

2 天前

砸开核桃造“芯片”！“六个核桃”母公司16亿杀入半导体

1 天前

苹果、AMD挺台积电SoIC产能飙

1 天前

法人：台积下半年增速放缓凸显关税战干扰半导体景气节奏

1 天前

四个月两次到访，中国市场对英伟达到底有多重要？

2 天前

东京大学研发新型芯片冷却技术，是传统水冷的十倍

2 天前

英特尔似乎承认我们都知道的事实：没有人会购买AI PC

23 小时前

1200 余款国产汽车芯片集体亮相 2025 上海车展

1 天前

紫光国微 2024 年报：归母净利润 11.79 亿元，同比下降 53.43%

上一篇：蚂蚁集团：稳健经营持续分红，连续三年研发投入占营收比重超10%

下一篇：谷歌一季度赚了 345 亿美元，CEO 称内部超 30% 的代码由 AI 辅助完成

C114通信网
通信人家园

7 X 24跟踪全球科技动态

发现

资讯话题

热门话题

7 x 24跟踪全球科技动态

快讯

资讯

视频

关于我们

通信人家园