Google携联发科开发AI芯片预计明年在台积电生产

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来源：集微网

联发科冲刺AI领域再出击。据报道，Google准备携手联发科开发下一代张量处理单元（TPU），该芯片明年开始在台积电生产，联发科将分食原本由博通手上供应Google的TPU订单。

TPU一直是Google在AI竞赛的竞争优势，主因是这类芯片降低该公司对英伟达的依赖。研调机构Omdia估计，Google去年花在TPU的资金介于60亿至90亿美元。

此前，Google在TPU领域主要与博通合作，一旦Google履行与联发科合作的新计划，博通可能必须与联发科分食TPU订单。受相关消息影响，博通股价3月17日早盘一度下跌逾4%，随后跌幅快速收敛。

报道引述台积电和博通知情人士说法指出，联发科和台积电关系密切，以及每颗芯片向Google收取的费用低于博通，是Google选择联发科的原因之一，但这不代表Google已停止与博通合作。

消息人士透露，Google将负责下一代TPU大部分设计工作，联发科主要处理管理主要处理器与周边元件通讯的输入／输出模组，与博通协助开发核心TPU芯片的合作模式不同。

但从其他角度来看，联发科角色和博通仍有几分相似之处。根据知情人士说法，联发科也将负责品管，以及向台积电下单。

联发科积极冲刺AI新业务，今年1月在美国消费性电子展（CES）宣布与辉达“世纪大合作”，携手挥军AI超级电脑，是两强首度在AI关键应用强强联手。

英伟达CEO黄仁勋当时透露，这台AI超级电脑可运行整个英伟达的AI架构，预计5月上市，售价3000美元起。

英伟达与联发科合作的AI超级电脑“Project DIGITS”，搭载GB10 Grace Blackwell超级晶片。

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