Google携联发科开发AI芯片 预计明年在台积电生产
18 小时前 / 阅读约2分钟
来源:集微网
联发科冲刺AI领域再出击。据报道,Google准备携手联发科开发下一代张量处理单元(TPU),该芯片明年开始在台积电生产,联发科将分食原本由博通手上供应Google的TPU订单。

联发科冲刺AI领域再出击。据报道,Google准备携手联发科开发下一代张量处理单元(TPU),该芯片明年开始在台积电生产,联发科将分食原本由博通手上供应Google的TPU订单。

TPU一直是Google在AI竞赛的竞争优势,主因是这类芯片降低该公司对英伟达的依赖。研调机构Omdia估计,Google去年花在TPU的资金介于60亿至90亿美元。

此前,Google在TPU领域主要与博通合作,一旦Google履行与联发科合作的新计划,博通可能必须与联发科分食TPU订单。受相关消息影响,博通股价3月17日早盘一度下跌逾4%,随后跌幅快速收敛。

报道引述台积电和博通知情人士说法指出,联发科和台积电关系密切,以及每颗芯片向Google收取的费用低于博通,是Google选择联发科的原因之一,但这不代表Google已停止与博通合作。

消息人士透露,Google将负责下一代TPU大部分设计工作,联发科主要处理管理主要处理器与周边元件通讯的输入/输出模组,与博通协助开发核心TPU芯片的合作模式不同。

但从其他角度来看,联发科角色和博通仍有几分相似之处。根据知情人士说法,联发科也将负责品管,以及向台积电下单。

联发科积极冲刺AI新业务,今年1月在美国消费性电子展(CES)宣布与辉达“世纪大合作”,携手挥军AI超级电脑,是两强首度在AI关键应用强强联手。

英伟达CEO黄仁勋当时透露,这台AI超级电脑可运行整个英伟达的AI架构,预计5月上市,售价3000美元起。

英伟达与联发科合作的AI超级电脑“Project DIGITS”,搭载GB10 Grace Blackwell超级晶片。