1.外交部回应多国禁止或限制使用DeepSeek：坚定维护中国企业合法权益

2.因泄露公司商业机密，天赐材料两前员工被判刑

3.至正股份及相关当事人被出具警示函

4.昆仑芯科技成功点亮P800万卡集群，计划进一步点亮3万卡集群

5.伟测科技11.75亿元募资项目注册生效，将投建无锡测试基地等项目

6.盛宇投资：并购交易逐渐活跃 重点关注工艺设备材料

1.外交部回应多国禁止或限制使用DeepSeek：坚定维护中国企业合法权益

2月6日，外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会，有记者提问称，据报道，韩国的一些政府部门已经屏蔽对DeepSeek的访问，之前意大利、澳大利亚、印度、美国、日本等国家也传出禁止或限制使用DeepSeek的消息，一些企业也出现屏蔽对DeepSeek访问的情况。请问中方如何看待这些动向？

郭嘉昆表示，我注意到有关情况。我想强调的是，中国政府高度重视并依法保护数据隐私和安全，从来没有也不会要求企业或个人以违法的形式采集或存储数据。中方一贯反对泛化国家安全概念、将经贸科技问题政治化的做法，同时中方也将坚定维护中国企业的合法权益。

据悉，1 月 29 日，美国白宫新闻秘书 Karoline Leavitt 表示，美国官员正在研究中国爆款AI应用DeepSeek对美国国家安全造成的影响。意大利隐私监管机构（Garante）于2025年1月28日晚宣布，已向DeepSeek的中国公司发送了正式的信息请求，要求其说明如何处理用户数据。意大利隐私监管机构担心DeepSeek可能对意大利用户的数据隐私构成风险。此外，爱尔兰数据保护委员会要求DeepSeek公司就其人工智能大模型如何使用用户数据提交报告。澳大利亚国库部长吉姆·查默斯29日呼吁公民，在使用DeepSeek的人工智能模型时须谨慎。

2.因泄露公司商业机密，天赐材料两前员工被判刑

2月5日，天赐材料发布公告称，）全资子公司九江天赐高新材料有限公司（以下简称“九江天赐”）于2025年2月5日收到江西省九江市濂溪区人民法院出具的《刑事判决书》。

公诉机关为江西省九江市湖口县人民检察院，被告人为李胜、郑飞龙，被害单位为九江天赐高新材料有限公司。

其中，九江天赐成立于2007年10月30日，拥有液体双氟磺酰亚胺锂和液体六氟磷酸锂生产工业化技术。根据中国化学与物理电源行业协会及中国氟硅有机材料工业协会的证明：截至相关证明出具日即2023年10月12日，根据行业公开材料，天赐材料是行业全国范围内唯一一家拥有液态六氟磷酸锂和液态双氟磺酰亚胺锂生产工业化的企业。

为保护公司的商业秘密，九江天赐建立了较为完善的保密管理制度。公司将案涉工艺技术及资料等列为公司的商业秘密，要求公司员工在职期间及离职后必须保守秘密，并采取相应的保密措施。

被告人李胜于2017年8月23日进入九江天赐工作，与九江天赐签订了《劳动合同》《商业保密、竟业限制协议》等，于2021年5月20日从九江天赐离职。其在九江天赐工作期间先后担任电池生产部工艺技术总监、生产运营总监、制造部总监、工厂厂长、电解质工厂总监、总工程师等职务。

为了获取非法利益，被告人李胜违反保密义务，单独/伙同被告人郑飞龙等人将其掌握的上述工艺技术资料披露给浙江研一新能源科技有限公司(以下简称“浙江研一公司”)、浙江永太科技股份有限公司(以下简称“浙江永太公司”)。被告人李胜获取违法所得共计428.504万元，被告人郑飞龙获取违法所得共计116万元。

江西省九江市湖口县人民检察院于2024年7月19日向江西省九江市濂溪区人民法院提起公诉，指控被告人李胜、郑飞龙犯侵犯商业秘密罪。江西省九江市濂溪区人民法院依法组成合议庭，适用普通程序，因涉及商业秘密，于2024年10月28日不公开开庭审理了本案。

根据江西省九江市濂溪区人民法院出具的《刑事判决书》，被告人李胜犯侵犯商业秘密罪，判处有期徒刑四年四个月，并处罚金人民币四百五十万元。被告人郑飞龙犯侵犯商业秘密罪，判处有期徒刑三年四个月，并处罚金人民币一百五十万元。同时禁止被告人李胜自刑罚执行完毕之日或者假释之日起三年内从事主要工作内容涉及案涉化工产品生产的相关工作。

3.至正股份及相关当事人被出具警示函

2月6日，至正股份发布公告称，公司、公司原实际控制人及时任董事长侯海良、时任总经理李现春、时任董事会秘书章玮琴于2月6日收到深圳证监局出具的《深圳证监局关于对深圳至正高分子材料股份有限公司、侯海良、李现春、章玮琴采取出具警示函措施的决定》。

经查，2020年4月11日，至正股份为原实际控制人及时任董事长侯海良1670.37万元借款提供关联担保，未履行董事会、股东大会决策程序且未及时履行信息披露义务，违反了《上市公司信息披露管理办法》，《关于规范上市公司对外担保行为的通知》的规定。侯海良相关行为违反了《上市公司信息披露管理办法》的规定。时任总经理李现春、时任董事会秘书章玮琴未能忠实勤勉地履行职责，违反了《上市公司信息披露管理办法》的规定。

深圳证监局表示，上述情形反映至正股份在规范运作、信息披露等方面存在问题。公司原实际控制人及时任董事长侯海良、时任总经理李现春、时任董事会秘书章玮琴对上述违规行为负有主要责任。深圳证监局决定对公司、侯海良、李现春、章玮琴分别采取出具警示函的行政监管措施。

至正股份表示，公司将进一步提高规范运作意识，组织相关人员加强对《上市公司信息披露管理办法》及相关法律法规的学习，牢固树立规范意识，不断提高公司规范运作水平，依法依规切实履行信息披露义务，不断提高公司信息披露质量。

至正股份主营业务包括线缆用高分子材料业务及产品、半导体专用设备业务及产品两类。据至正股份此前发布的2024年业绩预告，2024年预计实现归母净利润为-5000.00万元到-2500.00万元，扣非净利润为-5600.00万元到-3100.00万元。

值得注意的是，去年10月，至正股份曾发布重组预案，拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得先进封装材料国际有限公司（下称“先进封装”）99.97%股权。同时，公司拟置出全资子公司至正新材料100%股权，并募集配套资金。

先进封装是全球前五的半导体引线框架供应商。此次重组完成后，半导体封装设备龙头ASMPT（港股上市公司）将成为至正股份第二大股东。

4.昆仑芯科技成功点亮P800万卡集群，计划进一步点亮3万卡集群

昆仑芯科技宣布成功点亮昆仑芯P800万卡集群，并计划进一步点亮3万卡集群。这一突破克服了硬件扩展性的限制，包括卡间互联的拓扑限制，避免了通信带宽成为瓶颈。

昆仑芯科技围绕芯片及集群功耗提出解决方案。据了解，基于万卡规模的常规方案功耗可达十兆瓦或更高，昆仑芯科技采用的散热方案解决了万卡集群的能效与散热问题。

此外，昆仑芯科技也对模型的分布式训练进行了优化，采用高效并行化任务切分策略，训练主流开源模型的集群MFU提升至58%。

在稳定性方面，新点亮的集群提供了容错与稳定性机制，避免了由于单卡故障率随规模指数上升而造成的万卡集群有效性大幅下降的问题，保障了有效训练率达到98%。

昆仑芯科技还针对机间通信带宽需求，建设了超大规模HPN高性能网络，并优化了拓扑结构，降低了通信瓶颈，使带宽有效性达到90%以上。

5.伟测科技11.75亿元募资项目注册生效，将投建无锡测试基地等项目

2025年2月6日，上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“伟测科技”）“向不特定对象发行可转换公司债券项目”在上海证券交易所注册生效。

伟测科技是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、AI芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖各类制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。

中兴、华为禁令事件发生后，中国大陆的芯片设计公司逐渐将高端测试订单向中国大陆转移，加速了国产化进程。伟测科技积极把握行业发展历史机遇，一方面快速扩充高端测试产能，另一方面加大研发投入，重点突破5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能算力芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成为中国大陆各大芯片设计公司高端芯片测试的自主可控的重要供应商之一。

伟测科技的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。目前，伟测科技客户数量200余家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业，其中不乏客户A、紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、客户B、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创北方、翱捷科技等知名厂商。

拟募资11.75亿元，用于无锡集成电路测试基地等项目建设

伟测科技向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过117,500万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金拟用于以下项目：

（一）伟测半导体无锡集成电路测试基地项目（无锡项目）

“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”的实施主体为全资子公司无锡伟测半导体科技有限公司，总投资额为98,740万元，拟使用本次募集资金金额为70,000万元。本项目在无锡购买土地、新建厂房并配置相关测试设备，重点购置“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”相关机台，提升公司在上述两个方向的服务能力。

（二）伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（南京项目）

“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”的实施主体为全资子公司南京伟测半导体科技有限公司，总投资额为90,000万元，拟使用募集资金投资额为20,000万元。本项目在南京购置土地、新建厂房并配置相关测试设备，重点购置“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”相关机台，提升公司在上述两个方向的服务能力。

（三）偿还银行贷款及补充流动资金

公司综合考虑了行业发展趋势、自身经营特点以及业务发展规划等情况，拟将本次募集资金中的27,500万元用于偿还银行贷款及补充流动资金，占预计募集资金总额的 23.40%。

6.盛宇投资：并购交易逐渐活跃 重点关注工艺设备材料

【编者按】2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2025系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。

本期企业视角来自：上海盛宇股权投资基金管理有限公司（以下简称：盛宇投资）

半导体产业作为现代科技的基石，在全球经济中占据着举足轻重的地位。半导体产业对经济发展的作用日益凸显，逐渐成为世界经济发展的重要引擎。从全球范围来看，半导体产业的发展前景十分广阔。随着 5G 通信、人工智能、物联网、大数据等新兴技术的快速发展，对半导体芯片的需求持续增长。

产业发展与行业发展相辅相成，专精细分领域的投资机构往往在支持企业成长方面做出了较大贡献。在这一方面，盛宇投资展现出一马当先的风范。盛宇投资是一家深具产业基金内涵的创业投资机构，业务覆盖VC、PE、PIPE、M&A等，管理规模逾100亿元人民币。盛宇出资人实力雄厚并拥有丰富的产业资源，包括华天科技、鱼跃医疗、图南股份、南瑞继保等半导体上下游产业龙头企业，深度赋能被投企业。

国产化进程加速 重点制造设备材料

在新质生产力方向，盛宇投资展现出非凡的投资眼光和实力。主要投资方向包括半导体、高端装备与制造、新材料等领域，依据“进口替代”以及“新技术，新需求”两条主线逻辑深度布局半导体、航空航天、新材料等领域的全产业链环节，目前已投资华天科技、炬芯科技、慧智微、美芯晟、晶升股份、华海诚科、图南股份、华曙高科、帕瓦股份、嘉元科技、盘古半导体、东映碳材等50+优秀细分赛道龙头公司。截止目前，盛宇投资已投企业中，72家为省级及以上专精特新企业，47家为国家级专精特新“小巨人”。

2024年，盛宇投资持续深耕半导体产业链，重点在制造及设备材料领域投资，完成了对盘古半导体、猎奇智能、科谟新材、华芯天微等项目的投资；同时在芯片设计领域，重点布局了早期项项目炬迪科技（车规音频DSP）及为国半导体（MiniLED 驱动芯片）。

盛宇投资表示，2024年，半导体行业在整体发展良好，在半导体装备、材料方面，国产化替代进程在明显加速，尤其在成熟制程、传统封装领域，各个工艺环节基本出现了国产厂商，但渗透率各有不同；不过先进制程、先进封装还有空白点待突破，也成为整个产业链的研发重点，这是半导体领域当下最大的挑战，也是最大的机会。

并购交易逐渐活跃 趁早很重要

2024年，在“并购六条”“科创板八条”等利好政策推动下，中国半导体行业的并购交易逐渐活跃起来。半导体行业将迎来一系列高质量的整合，进而带动行业的发展。

盛宇投资共参与了5起上市公司并购案例，其中以华海诚科收购衡所华威案例最为成功。本次合并后华海诚科产销量稳居国内第一，全球第二，奠定了华海诚科在环氧塑封料行业的绝对龙头地位。同时体现了盛宇投资突出的协同作用，创造了巨大的产业价值。凭借深刻的行业洞察能力、过硬资本运作能力、出色投资能力在半导体投资领域进行并购整合，为行业做出突出贡献。

盛宇投资表示，总体来说自IPO新政以来，半导体领投并购主要呈现出如下几个特点：2024下半年开始并购频次明显加快（以设计为例，2024 H2披露的并购有12起，H1仅1起）；从小规模的点上并购往大体量强强联合式并购升级，2024H2数据显示多家营收体量超过1亿美金的规上企业（设计为例子）选择并购的路径实现IPO诉求；并购模式多样化，多起并购不仅仅是并购方和被并购方，基金参与的多方并购开始崭露头角。总体来说，并购将和IPO一样，具备一定的时效性和资源性，趁早很重要，对拟并购方和被并购方一样。

AI成新增长动力 未来关注工艺设备材料

盛宇投资是市场上为数不多的兼具一、二级投资能力的机构，实现投资全阶段覆盖。通过整合一、二级研究能力，践行价值投资和赛道投资策略。通过跨市场投资能力帮助被投企业成长，为不同阶段企业提供产业资源对接、内部运营优化、资本运作支持等多方面的增值服务。

盛宇投资认为生成式AI技术革命毫无疑问将带来半导体相关硬件集成设施的升级及增量需求，主要体现为模型训练GPU相关主芯片的算力架构升级，互联相关运力芯片需求的升级 以及HBM相关存储芯片的升级。

展望未来，盛宇投资表示，AI对半导体产业链上游也带来了新的增长动力，对于先进制程、先进封装、先进存储工艺都有大的应用带动。未来盛宇投资会更加关注与其相关的工艺设备、工艺材料，投资的项目中多数也与其相关，比如猎奇智能的设备重点用于光模块制造，科谟的多款产品用于2.5D/3D封装。