1、芯海科技：加码BMS、EC等新兴战略业务创新布局，持续为业绩增长注入新动力

2、胡润研究院发布中国AI企业50强，寒武纪、科大讯飞、商汤科技位列前三

3、瞻芯电子完成C轮融资，首批近十亿元资金交割

4、国内首颗！鸿翼芯HE9788获颁ISO26262 ASIL-D产品认证证书

5、机构：2025年AI笔记本将占据整个市场近60%份额

1、芯海科技：加码BMS、EC等新兴战略业务创新布局，持续为业绩增长注入新动力

【编者按】2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2025系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。

本期企业视角来自：芯海科技(深圳)股份有限公司（以下简称：芯海科技）

2024年，消费电子在缓慢回升中仍难摆脱发展颓势，不过部分产业链企业已凭借过去几年的新兴战略业务创新布局，开始进入新的增长周期，芯海科技即为其中之一，业绩屡创新高的同时，不仅推出了edge BMC芯片、EC（电源管理）等创新产品，应用领域也由智能终端、消费电子等固有业务加速向汽车电子、工业控制等新兴战略业务领域延伸。

芯海科技也借助新一轮增长周期，继续加大核心技术研发创新、优化产品结构、加强供应链管理等，期望通过新兴战略业务领域的布局和储备，持续为公司的未来发展注入新动力。

顺AI大势取得多个显著成绩

芯海科技主营业务是芯片产品的研发、设计与销售，主要提供芯片、算法、应用方案、AIoT等一站式解决方案，重点产品包含模拟芯片和MCU芯片，致力于智能终端、智能家居、计算机、ICT（信息通信）、汽车电子、工业、储能、鸿蒙智联等领域应用创新。

在过去的2024年，行业发展发生了显著变化，首先是人工智能（AI）成为推动集成电路产业发展的关键力量，特别是GPU芯片和高带宽内存（HBM）芯片的需求迅速增长，带动了整个集成电路市场的蓬勃发展。其次是半导体设备的市场需求持续强劲，中国连续多个季度成为全球最大的半导体设备市场，为集成电路制造业提供了广阔的市场空间。第三，随着国际环境的变化，国产半导体产业的自主可控进程加速推进，国内集成电路企业在设计、制造、封测、设备等环节不断发力，技术突破成果不断显现。

针对行业新变化，芯海科技于2024年积极从深化研发投入、拓展市场应用、加强产业链协同等维度进行应对，凭借深厚的技术积累、敏锐的市场洞察力和强大的创新能力，芯海科技成功适应了集成电路行业的发展变化，并在多个领域取得了显著成绩，AIoT、计算生态和BMS等集成电路投资领域更是成为重点关注对象。

在AIoT领域，芯海科技全面拥抱鸿蒙生态。鸿蒙系统作为中国的数字底座，旨在构建万物互联的生态系统，为各行各业提供数字化转型的基础支撑，已经上升到国家战略的高度，是中国的数字底座。芯海作为鸿蒙核心圈选手，凭借深厚的集成电路设计实力与丰富的AIoT解决方案经验，聚焦智慧生活、运动健康和智慧穿戴等应用场景，提供从芯片到硬件、算法的系统工程的“硬软服”一体化服务，迅速成为了鸿蒙生态中的一股重要力量，携手鸿蒙赋能天下品牌互联互通，快速实现智能化升级。

在计算生态领域，芯海科技的EC芯片顺利通过英特尔PCL认证，并成功应用于荣耀首款AIPC MagicBook Pro 16等产品中，使其在PC行业的市场份额有了显著提升。同时，在边缘计算领域，并推出了创新的edgeBMC芯片，有效解决边缘设备的远程管理和网络安全问题。

在BMS领域，芯海科技利用“模拟+MCU”双技术平台的优势，积极开发高效智能的BMS产品，满足了市场对安全、精准和可靠管理系统的需求，相关产品已在笔记本电脑、电动工具、无人机、扫地机器人等领域实现大批量出货。

芯海科技取得这些显著成绩的主要原因包括：一方面，公司自上市后全力进行业务转型，新产品逐步放量并大批量出货，同时消费电子需求复苏，物联网硬件智能化进程加快，行业库存见底，公司传统业务需求也在稳步回升；另一方面，公司不断加大研发投入，深化在AIoT、PC和BMS等领域的布局，并推出了多个具有自主知识产权的创新产品，从而满足了市场需求并提升了竞争力。

在挑战中积极抓住发展新机遇

需指出的是，集成电路市场竞争日益激烈，尤其是模拟信号链和高端MCU领域，国外企业占据主导地位。同时，国内同行也在加大研发投入和市场拓展力度，使得市场竞争更加白热化。随着物联网、汽车电子、工业控制、AI等领域的快速发展，对集成电路的性能、功耗、集成度等方面的要求不断提高，技术更新速度加快，公司需要不断投入研发以保持技术领先优势。此外国际贸易环境复杂多变，也给国内企业的发展带来更多不确定性。

针对前述挑战，芯海科技制定了如下发展策略：

首先是加大研发投入，特别是对集成电路设计、应用解决方案、AI技术等方面的研发投入，不断提升产品的性能和竞争力。2024年上半年，芯海科技研发费用投入占营业收入比重达36.81%，研发人员占比达71.88%。

截至2024年6月30日，芯海科技累计申请发明专利795项，累计获得发明专利批准244项；累计申请实用新型专利303项，累计获得实用新型专利236项；累计申请软件著作权230项，累计获得软件著作权230项，不断夯实公司核心竞争力。

其次是优化产品结构，芯海科技聚焦主业经营，优化产品结构，深耕集成电路设计领域，同时积极拓展汽车与工业市场等新兴市场，以应对市场竞争和技术更新的挑战。

以车用产品线为例，2024年芯海科技顺利推进汽车MCU相关业务发展。公司多款通过了AEC-Q100测试认证的车规级MCU芯片取得阶段性成果，已导入多家汽车客户并开始量产。报告期内，芯海科技积极参与国家、行业、团体多项车规芯片标准制定。汽车电子战略正在按计划稳步推进，芯海科技表示，公司将扩大汽车产品投入，继续扩大汽车产品市场版图，稳固在汽车半导体市场地位。

第三是加强供应链管理，芯海科技制定和完善了供应商管理办法，加强与外协加工厂的合作，确保供应链的稳定性和可靠性。芯海科技也在积极寻求多元化的供应链渠道，以降低国际贸易环境对公司的影响。

为满足AI加速向各行各业渗透的创新需求，芯海科技还充分利用其在感知、计算、控制、电源管理、连接、AI的技术能力优势，推动AI与IoT设备的深度融合，芯海科技同时实现了以EC（电源管理）为核心，覆盖PD（功率传输）、HapticPad（触觉反馈）、USB HUB等的产品布局，为用户提供更灵活的选择；并完成了从AI PC、笔记本电脑到台式机及工控机的产品延伸。

边缘计算、BMS（电池管理系统）、汽车电子等也是芯海科技对新兴技术领域的重要布局和储备。随着新兴战略业务的转型正推动公司产品结构的优化和升级，将带来新的业务增长点和市场空间，进一步提升公司的技术创新能力和行业影响力，这些布局有望为公司的未来发展注入新的动力。

2、胡润研究院发布中国AI企业50强，寒武纪、科大讯飞、商汤科技位列前三

近日，胡润研究院发布《2024胡润中国人工智能企业50强》榜单，其中，总部位于北京的企业寒武纪以2380亿的企业价值位居榜首，科大讯飞以1160亿的价值排名第二，商汤科技以500亿的价值排名第三。

《2024胡润中国人工智能企业50强》中，有27家非上市公司，上榜门槛为价值60亿元人民币。前十名门槛为价值220亿元人民币。

胡润百富董事长兼首席调研官胡润表示：“寒武纪以其2380亿的价值位居榜单之首，是中国AI算力领域的龙头企业。自2016年成立以来，寒武纪一直致力于人工智能芯片的研发和技术创新，是中国的AI芯片第一股。榜单的第四到第六名，都是自动驾驶领域的代表。小马智行和文远知行都是广州企业，且去年均在美上市成功。”

按地区来看，在上榜企业中，北京以20家企业的数量领先，上海有9家，深圳8家，广州有4家。总体来看，一线城市的企业占据了上榜企业总数的80%以上，显示出一线城市在AI领域的重要地位和集聚效应。

按成立时间来看，胡润表示，“在上榜企业中，月之暗面、百川智能和零一万物是最年轻的，它们均成立于2023年。这三家企业均被归入新AI六小虎之列。与传统AI四小龙——商汤、依图、云从、旷视——以视觉识别技术起家不同，新AI六小虎——包括零一万物、MiniMax、百川智能、智谱、月之暗面和阶跃星辰——都是专注于AIGC大模型的企业。”

胡润指出，本次榜单聚焦于专门从事AI领域的公司。然而，除了这些上榜企业之外，还有许多综合实力雄厚的企业，例如拥有盘古大模型的华为、拥有豆包大模型的字节跳动以及拥有混元大模型的腾讯。这些公司在资源投入、人才技术、算法基础等方面拥有更为坚实的基础，它们在AI领域的发展潜力和影响力同样值得关注。

3、瞻芯电子完成C轮融资，首批近十亿元资金交割

1月21日，上海瞻芯电子科技股份有限公司（以下简称：瞻芯电子）官宣完成了C轮融资首批近十亿元资金交割。自2017年成立至今，瞻芯电子已累计完成了逾二十亿元股权融资，持续获得资本市场青睐。此次C轮融资，由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。

瞻芯电子本轮首批融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅(SiC)晶圆厂扩产及公司运营等开支，以持续提升产品的市场竞争力，增强晶圆厂的保供能力，满足快速增长的市场需求。

自2017年成立至今，瞻芯电子持续迭代开发出极具市场竞争力的碳化硅(SiC)功率器件和驱动芯片产品，全面导入新能源汽车、光伏与储能、工业电源和充电桩等重要市场。在过去的2024年里，瞻芯电子依靠优质可靠的产品组合和专业精湛的技术支持，持续扩大公司的市场份额，销售业绩大幅增长100%以上，累计交付SiC MOSFET产品逾1600万颗，SiC SBD产品逾1800万颗，驱动芯片近6000万颗。

据介绍，瞻芯电子经过近八年的积累，SiC MOSFET、SBD产品性能指标处于行业前列，并在光伏、工业、新能源汽车行业头部客户实现大规模应用，已成为国内碳化硅器件设计制造行业的头部企业。我们看好瞻芯电子在本轮融资助力下，巩固领先地位，成为国内碳化硅器件设计制造行业的龙头企业。

中金资本董事总经理、基金负责人童璇子表示，瞻芯团队一直致力于SiC芯片前沿技术的产业化探索，具备深厚的技术积累和前瞻的产品布局，已经完成车规级SiC MOSFET的量产和验证，获得众多标志性客户认可，未来随着工艺的进一步优化和成熟，期待该公司尽快成为全球一流的SiC芯片方案供应商。

4、国内首颗！鸿翼芯HE9788获颁ISO26262 ASIL-D产品认证证书

近日，国家新能源汽车技术创新中心（简称“国创中心”）为广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司（简称“鸿翼芯”）高功能安全等级发动机核心驱动芯片（U-chip）HE9788颁发ISO26262功能安全产品认证证书（ASIL-D等级）。

该等级（ASIL-D）为ISO26262《道路车辆功能安全》国际标准的最高等级，要求也最为严苛。此次获得权威标准认证标志着HE9788芯片的开发流程、安全概念、设计方案、安全分析和相关故障分析，以及测试验证都通过了国创中心的审查，成为国内首颗全流程全体系达到功能安全ASIL D认证的发动机核心驱动芯片（U-chip）。

HE9788芯片已于2024年10月完成AEC-Q 100车规认证，作为国内第一款引擎控制100pin脚数模混合芯片，HE9788高度集成了多路电源、多边驱动、多种通信等功能模块，这些复杂模块之间的协同控制难度极大；此外，由于芯片工况环境恶劣，且直接关系到驾驶员及乘客的生命安全，如何满足动力总成应用的高可靠性和功能安全ASIL-D目标要求，避免电源及复杂信号之间的相互干扰，成为发动机控制芯片自主设计及开发的关键难题。

为解决这一系列难题，鸿翼芯在芯片研发过程中采用了高度集成设计，以及电热协同设计技术。通过建立功率器件的电学模型，提升驱动电路的可靠性，有效解决了芯片在千万次重复大能量冲击下可能出现的芯片寿命衰减及外围电路损坏问题。

其次，进一步引入复杂芯片的高度有效集成及协同化设计。从芯片架构层面出发，对整体时序控制及电路功能进行协同设计与全面仿真，并开展单模块电路及多模块电路的集成验证。同时，结合全面有效的功能安全设计和安全分析，最终实现了动力总成应用复杂芯片的高可靠性和功能安全ASIL-D目标。

同时，该芯片的多种车规级关键IP能够支持Tier1合作伙伴开发出高度集成化、成本效益优化且高功能安全的国产整车控制器或动力域控制器产品。

凭借卓越的产品性能和高度的可靠性，HE9788已在多家头部Tier1完成送样。得益于扎实的前端设计以及充分的产品验证，HE9788在新能源汽车整车控制、引擎控制等关键应用领域表现出色，在实际应用中获得了客户的一致认可。

此次HE9788获得ISO26262 ASIL-D认证，是鸿翼芯在国产车规级芯片领域的重大突破，是在解决国产动力控制芯片“卡脖子”问题上迈出的关键一步，标志着鸿翼芯在技术创新和产品质量上已达到国际先进水平，展现了公司在该领域的强大实力。接下来，鸿翼芯预计将有多款应用于底盘、动力领域的高功能安全等级芯片陆续量产，将进一步丰富鸿翼芯产品矩阵，为汽车芯片国产化进程提供更强大的技术支撑，为汽车产业智能化和电动化发展贡献更多力量。

HE9798 产品特点

丰富的电源管理模块：Buck、Boost、3*5V Tracker（150mA）、1* 5V LDO（1.5A）

多通道驱动模块：16ch LS驱动 & 3ch LS/HS驱动

多通道预驱模块：5ch 预驱，用于外部FET驱动 & 6ch 预驱，用于点火器驱动

丰富通讯/接口：CAN FD、K-Line/LIN、VRS接口

微秒通道MSC差分通讯：35MHz MSC总线

高级故障保护功能：Q&A watchdog、双振荡器等

AEC-Q 100认证

封装：ETQFP-100

ISO26262 ASIL-D 认证

应用：四缸汽车ECU、新能源车VCU、新能源车HCU、新能源车域控制器ZCU、新能源车BMS

5、机构：2025年AI笔记本将占据整个市场近60%份额

根据调研机构Counterpoint的最新数据，2024年全球PC厂商共出货2.53亿台PC，比2023年增长了2.6%，这主要得益于Windows 10即将停止支持，以及2024年下半年首批AI PC的推出。该机构预测，到2025年，AI笔记本电脑将占据笔记本电脑总市场近60%的份额。

当前市场状况显示，随着AI技术的不断发展和普及，AI笔记本电脑的需求量也在不断增长。Counterpoint的数据显示，售价1000美元以上的笔记本PC将默认具备设备端GenAI能力，这也将进一步推动AI笔记本电脑市场的发展。随着AI技术的进一步发展和应用，AI笔记本电脑的市场份额将继续扩大。到2025年，AI笔记本电脑有望占据笔记本电脑总市场近60%的份额。

此前，其他机构也对AI笔记本电脑市场进行了预测。例如，全球市场研究公司IDC预测，到2025年，全球AI笔记本电脑的销量将达到1.7亿台，占笔记本电脑总销量的52%。这与Counterpoint的预测相近，进一步证明了AI笔记本电脑市场的强劲增长趋势。