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北方华创“半导体工艺腔室、设备及密封圈在位检测方法”专利公布
3 周前
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来源：集微网
天眼查显示，北京北方华创微电子装备有限公司“半导体工艺腔室、设备及密封圈在位检测方法”专利公布，申请公布日为2024年10月29日，申请公布号为CN118866737A。
天眼查显示，北京北方华创微电子装备有限公司“半导体工艺腔室、设备及密封圈在位检测方法”专利公布，申请公布日为2024年10月29日，申请公布号为CN118866737A。
本申请实施例提供了半导体工艺腔室、设备及密封圈在位检测方法，涉及半导体工艺技术领域，其中，所述半导体工艺腔室包括：工艺门和工艺管；工艺门的一侧设有环形槽，环形槽内设置有密封圈，工艺门还开设有多个真空吸附孔，在沿环形槽的周向上，各真空吸附孔的孔口间隔分布于环形槽的槽底，各真空吸附孔分别用于与真空源连接，密封圈盖设于真空吸附孔的孔口；工艺管的底部设有开口，在工艺门处于关闭状态的情况下，工艺门的设有环形槽的侧部与工艺管的底部封堵连接，密封圈夹设于工艺门与工艺管之间，密封圈绕设于开口的外周。所述半导体工艺腔室具备密封圈不容易从工艺门的环形槽中脱出的特点。
