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4月23日，英特尔在上海车展上发布了第二代AI增强软件定义汽车（SDV）SoC，这是汽车行业首款基于芯粒架构的设计。活动上，英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast表示，当前汽车行业面临着软件定义、节能降耗、功能和性能可扩展三大挑战。
他表示，当前电动车电池正变得越来越大、越来越重、越来越贵，需要找到在降低成本的同时提高能源效率的解决方案，英特尔试图将在电脑领域积累的经验——即将又大又重的笔记本电脑变得轻薄便携的经验，迁移到汽车行业，帮助电动车实现更好的能源管理。
基于这一背景，英特尔发布第二代AI增强SDV SoC采用了多节点芯粒架构，汽车厂商可以根据自身需求定制计算、图形和AI功能，降低开发成本，缩短上市时间。相比第一代芯片，该芯片生成式和多模态AI 性能最高可提升10倍；图形性能最高可提升3倍，可带来更丰富的人机界面(HMI) 体验；具备12 个摄像头通道，提升了摄像头输入和图像处理能力。
英特尔还宣布与黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作关系：黑芝麻智能和英特尔联合发布舱驾融合平台，整合了英特尔AI增强SDV SoC与黑芝麻智能华山A2000、武当C1200家族芯片。双方计划于2025年第二季度发布舱驾融合平台参考设计，并做量产准备。面壁智能和英特尔宣布建立战略合作伙伴关系，共同研发端侧原生智能座舱，定义下一代车载AI。双方推出车载纯端侧GUI智能体，可为用户提供离线语音指令理解、上下文记忆、个性化服务推荐和屏幕操作等功能，并在复杂场景对话中顺畅解析语言结构和语境、理解自然语言指令，让人机交互更加流畅、自然。英特尔还宣布与韩国半导体公司BOS Semiconductors展开合作，共同为汽车高级辅助驾驶和车载信息娱乐领域提供AI性能。
