搜索
IT之家 3 月 28 日消息，台积电本月早些时候宣布，计划增加 1,000 亿美元投资于美国先进半导体制造。此前，台积电公司正在进行 650 亿美元于亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造的投资专案，以此为基础，台积电公司在美国的总投资金额预计将达到 1,650 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1.2 万亿元人民币）。这项扩大投资包含兴建三座新晶圆厂、两座先进封装设施，以及一间主要研发团队中心。
然而，英特尔前首席执行官帕特・格尔辛格（Pat Gelsinger）在接受《金融时报》采访时表示，这并不意味着美国能够重新夺回在制程技术领域的领先地位。
“如果不在美国开展研发工作，美国就无法在半导体领域取得领导地位。”格尔辛格指出，“台积电的所有研发工作都在台湾地区进行，而且他们尚未宣布将这些研发工作转移到美国。”他认为，仅靠制造能力的提升是不足以重新获得技术领导权的，尽管这肯定会改善美国的半导体供应链。美国若想在这一领域取得领先地位，就必须在国内设计下一代制程技术。
尽管台积电计划在美国设立研发中心，但其研发重点仍有待明确。据 Tom's Hardware 报道，台积电暗示其在美国的研发将仅专注于优化现有工艺，但并未进一步详细说明。
基格尔辛格还承认，美国总统特朗普的关税威胁确实促使台积电在美国建设更多设施，从而在一定程度上推动了美国半导体产业的发展。但他同时指出，如果没有更深入的研发运营，仅靠这些举措是远远不够的。
台积电公司的亚利桑那州晶圆厂占地 1,100 英亩，目前聘有 3,000 多名员工，并已于 2024 年底开始量产。在美国，台积电公司除了设于凤凰城的最新制造据点，亦在华盛顿州卡默斯（ Camas ）设有一座晶圆厂，并于得州奥斯丁（ Austin ）和加州圣何塞（ San Jose ）设有设计服务中心。
