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台积电CoWoS先进封装接单热 设备供应链跟着火
5 小时前
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来源：集微网
台积电（2330）CoWoS先进封装接单热转并积极扩产，推升相关设备需求火热，辛耘（3583）、弘塑（3131）、东捷（8064）、友威科（3580）、均豪（5443）及均华（6640）等CoWoS设备链跟着旺。
辛耘搭上CoWoS热潮，截至去年第4季已连六季业绩创新高；2024年营收96.88亿元（新台币，下同），年增约四成，改写新纪录。
法人看好，随大客户持续扩充先进封装产能，辛耘今年相关设备拉货动能不坠，年营收将首度挑战突破百亿元。
弘塑是台积电先进封装重要设备供应商，去年营收写新猷、达40.73亿元，年增14.9％。由于客户端持续扩产，弘塑今年营运有望更上一层楼。
东捷在半导体先进封装领域，推出一系列解决方案，包括开发重布线（RDL）雷射线路修补设备，并搭载自动光学量测，以快速自动化且精准量测，修复RDL金属极光阻线路。
友威科指出，随CoWoS制程积极扩产，及FOPLP客户持续下单，该公司半导体贡献营收占比已超过七成，展现转型成效。
均豪近年积极扩大半导体领域发展，提供再生晶圆制程自动光学检测设备、基板研磨检测设备等。
